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标题: 内存金手指:电镀一定比化学镀好吗? [打印本页]

作者: spaceQ    时间: 2006-11-29 12:16
标题: 内存金手指:电镀一定比化学镀好吗?
化学镀难道一无是处?:)
是不是说有那个“小辫子”的一定是电镀,没有的就是化学镀?

[ 本帖最后由 spaceQ 于 2006-11-29 12:19 编辑 ]
作者: 直流电    时间: 2006-11-29 13:55
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 4545    时间: 2006-11-29 14:09
首先我不懂这些,

但客观分析,同样2种技术,有一种在广泛运用,而另一种基本被忽略有几个原因。

1. 成本 (直接影响售价)
2. 效果
3. 加工性(是否可以大量生产,生产工艺是否足够简单等。其实最终还是回到了成本问题)

在效果差不多的情况下,比较1,3 。。

有可能即使效果差一点,但可以接受都要考虑1,3
作者: bolix    时间: 2006-11-29 14:23
不关小辫子的事
关键是电镀质量更好,表面强度,质量,耐侯,等等
作者: spaceQ    时间: 2006-11-29 15:01
原帖由 4545 于 2006-11-29 14:09 发表
首先我不懂这些,

但客观分析,同样2种技术,有一种在广泛运用,而另一种基本被忽略有几个原因。

1. 成本 (直接影响售价)
2. 效果
3. 加工性(是否可以大量生产,生产工艺是否足够简单等。其实最终还 ...

不错
超级无敌万能分析:)
作者: spaceQ    时间: 2006-11-29 15:06
原帖由 bolix 于 2006-11-29 14:23 发表
不关小辫子的事
关键是电镀质量更好,表面强度,质量,耐侯,等等

我是说,怎么能辨认金手指是不是电镀的?:)
作者: SK之狼    时间: 2006-11-29 16:39
有小辫子的就是电镀

见过的原厂三星、现代、英飞凌内存都是电镀的,不知道电镀的好还是化学的好,不过原厂都用的工艺应该错不了:loveliness:
作者: spaceQ    时间: 2006-11-30 09:30
刚才上网搜了一下,貌似很多大厂也用化学镀

[ 本帖最后由 spaceQ 于 2006-11-30 09:33 编辑 ]
作者: 自然之道    时间: 2006-12-1 13:56
从原理上来说,电镀的金手指不会比化学镀的更结实。

但是电镀从控制的角度来说可以控制得比化学镀精确,可以降低成本。

一般认为化学镀不如电镀结实是因为化学镀得比电镀的厚,所以擦拔多次后看上去蹭掉的似乎比电镀的多。
作者: star_wrx    时间: 2006-12-1 14:19
个人觉得唯一的差别就是多次拔插后化学镀的没有电镀的好看:lol:
作者: jheng0    时间: 2006-12-1 14:30
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: spaceQ    时间: 2006-12-2 00:30
原帖由 自然之道 于 2006-12-1 13:56 发表
从原理上来说,电镀的金手指不会比化学镀的更结实。

但是电镀从控制的角度来说可以控制得比化学镀精确,可以降低成本。

一般认为化学镀不如电镀结实是因为化学镀得比电镀的厚,所以擦拔多次后看上去蹭掉的 ...

是这样啊
谢谢了!:)
作者: 直流电    时间: 2006-12-2 07:50
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: dxf_keke    时间: 2006-12-2 10:29
原帖由 star_wrx 于 2006-12-1 14:19 发表
个人觉得唯一的差别就是多次拔插后化学镀的没有电镀的好看:lol:



那么三星的是化镀了?  新条就很明显的插拔痕。
作者: stayjoy    时间: 2006-12-2 15:21
工艺控制好的话两者都是不错的。化学镀的工艺制程是化学镀镍->置换金,金是通过置换反应析出的。在工艺上电镀更好控制,而且稳定性比较高,而化学镀的置换过程如果工艺参数没控制好,最容易发生的是金的沉积速度过快,这样的话脱金(就是金与下面镍层的结合力差)的事情会经常发生的。现在很多PCB企业尤其是技术含量不高的代工厂都把控制成本放在第一位,没有熟练的工人制程控制的稳定性就有很大问题。而且很多PCB的代工厂如果QC不重视的话,都是先出货然后等客诉再处理,作为最终消费者就希望自己RP不要出问题了。三星的内存条是化学镀的,我过去做技术支持的时候有两个客户就是给三星代工内存条PCB的。
作者: spaceQ    时间: 2006-12-2 17:45
原帖由 stayjoy 于 2006-12-2 15:21 发表
工艺控制好的话两者都是不错的。化学镀的工艺制程是化学镀镍->置换金,金是通过置换反应析出的。在工艺上电镀更好控制,而且稳定性比较高,而化学镀的置换过程如果工艺参数没控制好,最容易发生的是金的沉积 ...

真是高手啊
收藏了!
谢谢!:)




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