|
|
继华硕和升技之后,技嘉也推出了非公版NF680I-SLI芯片主板。特点是搭配全新散热模块,率先在主板背面安装散热端,真正具备吸热端和散热端。目前网络上已经出现技嘉N55S-DQ6主板泄露图片,主板在细节上依然全部使用固体聚合物电容。
0 r, w5 ~$ I. l$ C* s+ v
/ u' N5 K, k# `, |% N* j! B7 x# ] t2 w- e/ t' o5 Q
3 w% w0 D5 R0 i+ h
技嘉N55S-DQ6主板
' G5 m6 s4 e2 w) k6 k5 v: q; M+ [) _% T2 g' E" z! P
1 Z m1 j1 i3 w1 l! F$ U
技嘉N55S-DQ6主板采用NVIDIA NF680I-SLI/C55芯片组设计,支持1066/1333MHz前端总线设计,采用LGA775接口处理器。支持双通道DDR2 800内存,主板提供4个DIMM插槽。提供3个PCI-E总线显卡插槽,其中2个用于组建SLI双卡系统。南桥提供6个SATA接口,板载第三方芯片提供额外5个SATA接口。 D% a+ ]- `8 `) x, V1 e8 I
$ U8 ]) V1 J( p- E2 S& V' M" @3 a9 N9 w6 q
技嘉N55S-DQ6供电模块' Y n5 z, N% ]0 ]
; W2 G; }8 M$ y& s2 m
" F# U- e0 b" i1 z, y
技嘉N55S-DQ6主板供电模块采用双电感六相供电回路设计,搭配大量高品质固体聚合物电容。MOSFET覆盖热管散热模块。* A& S, D9 u7 c1 { b/ Q& u1 K1 O
) A. _5 d* @/ _
7 j' v- [/ F a7 N" Q技嘉N55S-DQ6散热模块3 ], z# B0 \" |4 I
x" w* |. [5 L
' S5 e, j( [3 x 技嘉N55S-DQ6主板散热模块设计非常特别,热管除贯穿南北桥至MOSFET外,热管旋转至主板背面,连接主板背面散热片,真正具备了吸热端和散热端。) ?$ |( u- P, w0 z% X8 p* c
6 H- f8 y7 s! y, I% U6 \, o
# _. m1 d \ H* W1 ~
技嘉N55S-DQ6散热模块* z/ k( c( c! f2 M
* c* U# q# {" Y0 F* h) g E$ }' C# E" k- e) M& [9 B
技嘉N55S-DQ6主板依然采用全固态电容设计,稳定的电流更加适合超频 |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
|