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继华硕和升技之后,技嘉也推出了非公版NF680I-SLI芯片主板。特点是搭配全新散热模块,率先在主板背面安装散热端,真正具备吸热端和散热端。目前网络上已经出现技嘉N55S-DQ6主板泄露图片,主板在细节上依然全部使用固体聚合物电容。( D9 m9 |7 M$ j: V3 g- T5 g
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技嘉N55S-DQ6主板
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技嘉N55S-DQ6主板采用NVIDIA NF680I-SLI/C55芯片组设计,支持1066/1333MHz前端总线设计,采用LGA775接口处理器。支持双通道DDR2 800内存,主板提供4个DIMM插槽。提供3个PCI-E总线显卡插槽,其中2个用于组建SLI双卡系统。南桥提供6个SATA接口,板载第三方芯片提供额外5个SATA接口。( A2 Y. l* l" h8 G
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技嘉N55S-DQ6供电模块
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技嘉N55S-DQ6主板供电模块采用双电感六相供电回路设计,搭配大量高品质固体聚合物电容。MOSFET覆盖热管散热模块。
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8 A1 `) w4 W/ X& u技嘉N55S-DQ6散热模块
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# b$ d$ t: `! N: T/ F1 j 技嘉N55S-DQ6主板散热模块设计非常特别,热管除贯穿南北桥至MOSFET外,热管旋转至主板背面,连接主板背面散热片,真正具备了吸热端和散热端。
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技嘉N55S-DQ6散热模块
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. f$ e5 w+ ?1 W: N 技嘉N55S-DQ6主板依然采用全固态电容设计,稳定的电流更加适合超频 |
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