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继华硕和升技之后,技嘉也推出了非公版NF680I-SLI芯片主板。特点是搭配全新散热模块,率先在主板背面安装散热端,真正具备吸热端和散热端。目前网络上已经出现技嘉N55S-DQ6主板泄露图片,主板在细节上依然全部使用固体聚合物电容。
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技嘉N55S-DQ6主板+ ^' ]* k# [2 M+ ~! Z! I6 a
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5 ?) k" o0 ~8 Q, ~7 Q( I( W 技嘉N55S-DQ6主板采用NVIDIA NF680I-SLI/C55芯片组设计,支持1066/1333MHz前端总线设计,采用LGA775接口处理器。支持双通道DDR2 800内存,主板提供4个DIMM插槽。提供3个PCI-E总线显卡插槽,其中2个用于组建SLI双卡系统。南桥提供6个SATA接口,板载第三方芯片提供额外5个SATA接口。
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技嘉N55S-DQ6主板供电模块采用双电感六相供电回路设计,搭配大量高品质固体聚合物电容。MOSFET覆盖热管散热模块。
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技嘉N55S-DQ6散热模块
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S1 J' `5 _" ]: _" i. u 技嘉N55S-DQ6主板散热模块设计非常特别,热管除贯穿南北桥至MOSFET外,热管旋转至主板背面,连接主板背面散热片,真正具备了吸热端和散热端。
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* U( H( u5 w, {* ~9 e f5 s+ n5 C技嘉N55S-DQ6散热模块7 B. L- k1 a' G c4 ^3 F
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8 ]/ `% @: d! u 技嘉N55S-DQ6主板依然采用全固态电容设计,稳定的电流更加适合超频 |
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