美科学家发明可弯折电路板制造技术

逍遥无名

美国斯坦福大学和加州大学洛杉矶分校（UCLA）的科学家近日在著名的《自然》杂志上撰文宣布，已经研发出一种可实现量产的制造技术，使用有机或炭基晶体管制造电路，将使无线电识别标签，传感器或“电子纸张”等设备像布垫一样轻薄柔软，同时获得性能的提升。

该项技术基于单晶有机晶体管，相比现在在平板显示器中使用的有机薄膜晶体管（OTFTs），可以实现3倍的电荷灵活性，达到更高的速度。但由于单晶有机晶体管在此之前大多需要手工进行分拣，不利于大量生产，一次工业上普遍使用OTFTs。

科学家们介绍的新工艺就是能够像半导体行业中普遍使用的印刷电路板技术一样，一次性在硅基板或柔性的塑料表面上制造大量单晶有机晶体管。现在，科学家已经可以在49平方微米的面积上进行晶体制造。尽管这一精度还远比不上现在的处理器和存储器芯片制造技术，但科学家们相信现在1平方英寸安置1300万个晶体管的制造水平已经足够制造出有实用价值的电路产品。并且，他们还展示了在塑料基板上进行制造时，即使将电路板进行明显的弯曲，依旧可以保持性能，这也是一项关键性的突破。

尽管距离商用还有一些技术问题需要突破，但科学家们相信，该技术一定会在将来对整个电子行业产生巨大影响。