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请问APG X1600的桥接芯片怎么散热呀??

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1#
发表于 2006-12-24 08:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
RT,请哪位大哥教教我呀,那个芯片真的可以煮鸡蛋了!!!
2#
发表于 2006-12-24 09:48 | 只看该作者
桥接芯片其实发热量并不大,你说的煮鸡蛋完全是GPU的高温拐带的,因为GPU和桥接距离实在太近了,如果把核心散热搞好了,整块PCB温度都会有极大的下降,更不用说桥接了,几乎只需散热片被动散热即可。
我的方法供参考。http://we.pcinlife.com/thread-675969-1-1.html

[ 本帖最后由 zyzqqq 于 2006-12-24 09:51 编辑 ]
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3#
发表于 2006-12-24 12:23 | 只看该作者
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4#
发表于 2006-12-24 18:24 | 只看该作者
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5#
发表于 2006-12-24 19:22 | 只看该作者
我贴了一个散热片,好多了。它原来的那个胶状东西,散热一点都不好
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6#
发表于 2006-12-24 19:37 | 只看该作者
原帖由 Elwin 于 2006-12-24 19:23 发表
:lol: 这肯定是枪贴,人家ATI的桥怎么可能会热,别在那有心装无意

(_( 饭到你连基本的判断能力都没有了。(_(
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