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升技旗舰型P965主板抢先预览

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发表于 2006-12-26 18:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
虽然说2007 CES大会要到明年的1月8日才会正式开始,但是目前已经有多家公司对外透露了各自将会在本次大会上会为我们带来什么样的惊喜。近日,我们在一家英国网站上看到,升技即将在2007年推出的一款重要的新品,型号为:AB9 QuadGT。
众所周知,升技已经发布了多款965芯片组产品,那么此次的“QuadGT”型号,又将为我们带来哪些惊喜呢?

(将于2007年登场的AB9 QuadGT主板,集众多技术于一身)
首先,该款主板对静音的考虑非常之周到,发热量更低的“数字供电”方式加以升技独家“OTES静音散热”系统,让玩家完全摆脱了风扇所产生的噪音干扰。其次,升技领先全球,首次在主板I/O背板处设计安装了CMOS清空按钮,如此一来减轻了玩家因为超频失败,频繁打开机箱面板而带来的烦恼。另外,据官方介绍,该主板采用全固态电容用料后,使得主板的寿命比采用全电解电容的主板寿命增加了10倍。
(升技工程师对主板“整体”的风道把握得非常好)
(背板独有的散热“窗口”,热量随之而出)
此外,我们注意到,升技主板在设计时,考虑到了机箱内整体风道的设计。主板去掉了老式的COM口,取而代之的是,移出更多的空间放置供电部分的散热片。再加上I/O面板处提供了散热通风口,整体上完成了,整个机箱内前进后出的热气流通道。
升技此款主板,还引入了更多的“未来元素”,主板上提供3针的HDMI接口与支持HDMI的显卡连接,最终完成与HDMI设备互连的任务。据了解,除了主板以外,升技还将在2007年CES展会上带来其新推出的入门级GPS以及5.1 iDome音响。此前,升技内部人士与我们透露,此类产品不排除引入国内市场的打算。
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