数字供电昂达965PT 普通风冷超频实录

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■Intel处理器将突破5GHz，主板供电设计新挑战
2006年9月28日在美国旧金山举行的2006年秋季英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔公司高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕特•基辛格（Pat Gelsinger）对外坚称，Intel处理器将继续追随摩尔定律，开发主频超过5GHz的CPU。
自PD处理器发布以来，Intel已经对全球板卡合作伙伴多次要求加强CPU供电部分的设计和保护，渐渐的4相供电和不少于20000微法滤波电容等方案开始从915P时代逐渐普及，但随着四核和5GHz处理器的出现，Intel处理器的集成度在进一步加速，这对运转已两年多的现行MB供电设计提出新的考验。
■大功率CPU精准供电技术掠影
Intel对目前据高不下的CPU发热量没有提出更有效的解决办法，CPU的功耗无法遏制只能延缓。因为无论制程怎么提高，只要处理器频率和集成的内核数量在攀升，功耗就会增长。面对因发热量提升带来的返修增长，主板厂商被迫自己寻求解决办法。目前已经被应用到DIY板卡产品中的技术主要有以下几种？
①增加多相分流电路
9月份技嘉发布了板载12相供电的965P-DQ6主板，这款主板已经成为技嘉965高端主板中的旗舰型号，让舆论印象深刻的是，这款在淘宝上售价被炒到近3000元的主板竟拥有恐怖的12相供电24回路的CPU供能模块。

为了满足超频时CPU对功耗的需求，技嘉965P-DQ6使用了恐怖的12相供电。
解析/评述：增加多相分流电路的技术已经不止一次出现在技嘉的产品中，发烧级玩家也颇为认可。通过增加多相分流电路，该技术缓解超频过程中对单相电流的供电压力，让高频更为稳定。但多相供电必须增加数倍于以往的元器件，这些密集的元件不仅发热量大而且不利于散热，为此技嘉不得不为CPU供电模块安装硕大的一体式热管散热器加速热量的传递。
②一体式BGA元件＋数字式PWM供电技术
硬件玩家都知道，主板CPU的供电部分一直由传统的铝制电解电容、MOSFET开关式场效应管、扼流线圈以及PWM控制芯片构成，主要作用是将输入的12V直流电压降至适用于CPU的0.8-2.3V低电压。如何不通过增加更多的元件就能维护系统的稳定同时又不激化发热量的矛盾呢？厂商在思考能否用其他更简练的元件系统来完成这一流程。

DFI LanParty UT CFX3200－M2R打破传统CPU供电系统
还有一种供电改良的方式近期颇为热门。今年台北COMPUTEX 2006电脑展上，DFI展示了一款模样诡异的主板：LanParty UT CFX3200－M2R。在CPU周围，传统的供电系统已被打破。高耸的电容已经消失的无影无踪，这款标价2999元的LanParty UT CFX3200－M2R引起了玩家的强烈兴趣，难道未来的主板将不需要PWM吗？
解析/评述：DFI这款全新主板采用了一种名为“数字式PWM供电”的新方式，它主要将传统的铝制电解电容、MOSFET、扼流线圈元件更换为数控电气性能更高的贴片/BGA封装元件，有效避免传统铝制电解电容大功耗下不稳定、爆浆等问题。但这款主板在市场化道路上面临一个难题，拿BGA封装的一体式电感线圈来说，目前全球只有美国一家名为CB的工厂出品，造价是传统扼流线圈的5倍，而且产能无法适应主板规模化生产的需求。
尽管售价2999元的DFI LanParty UT CFX3200－M2R目前仍停留在骨灰级玩家收藏层面，但“数字式PWM供电”技术却为未来大功耗处理器的供电设计指明了方向。
③陶瓷电容＋Hyper PWM数字供电技术
昂达主板曾最早在主流产品的供电部分使用一度被服务器高端垄断的军工级富士通R5型固态电容，我们熟悉的NF4S、N61G、N61GT等AMD主板都被因为良好的超频和稳定性受到大众玩家的喜爱。
12月4日昂达针对Intel平台高调发布了经过半年研测的“Hyper PWM”数字供电技术，在首款基于该技术的昂达965PT主板上我们惊喜的发现了DFI“数字式PWM供电”的身影。

昂达965PT主板基于P965＋ICH8芯片组设计，与同类P965主板最大的不同在于它的CPU供电部分，这就是被成为“Hyper PWM”的供电技术。

经过参数改进的ISL6326四相电源PWM控制芯片，有效提高CPU供电频率，并降低对滤波电容容值的要求。
数字式PWM供电规范的核心是将原先对供电元件输出的模拟信号改变为数字信号，这样输出的功率（调整电压、电流）会更精准，CPU在高频状态下会更稳定。昂达965PT主板的工程师精心调校了数字PWM控制芯片ISL6366的输出信号，让开关式MOSFET运行在更高的频率下，参数提高后，电流纹波会变小，这样对电容的容值要求就没那么大了。经过电路测算，带相同的负载电流，有无大电容，“Hyper PWM”供电都能将电流纹波都做到了一样。

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小编发现，与DFI “数字式PWM供电”技术类似，昂达965PT主板的CPU供电部分不使用常见的液态电解电容，转而采用电气性能更稳定的陶瓷电容（MLCC）替代液态电解电容。陶瓷电容（MLCC）最大的特点是耐高温、抗高压。

昂达965PT使用的MLCC陶瓷电容需要经受近400V瞬间电击下不被击穿的测试。
容量大的陶瓷电容（≥1uF）通常会具有很低的ESR（＜20mΩ），而昂达965PT选用的muRata（日本村田）医械级陶瓷电容ESR甚至低至5mΩ，对于主要功能为滤波的主板CPU供电电容来说，有效降低供电发热量显得更为重要，所以即使钽电容同样体积小巧，板卡工程师更倾向选用ESR更低的陶瓷电容。
以6.3V/10uF的型号陶瓷电容为例，它必须满足150度以上高温工作和承受400V瞬间直流电不穿的测试，耐压性能是液态电解电容的4倍，体积更只有后者的1/25，大大精简了主板主供电部分的设计，也解决了一大散热难题。在MOSFET和电感部分为了适应工业化规模生产的需要，昂达965PT没有采用DFI的一体式BGA封装元件，仍延用了封闭式电感和英飞凌MOSFET。请看上图编号为R22M来自美国TOKO半导体的封密电感，它的内部结构是氧体瓷芯＋线圈，阻抗在0.9～1.0mΩ，比同类线圈低一倍，价格仅为DFI一体式BGA封装电感的1/3。这样的电路设计既完整了“数字式PWM供电”模块的架构又控制了成本，为这项技术下一步在主流玩家中的普及打下了基础。
■双千兆、双BIOS，昂达965PT外围规格一览
作为首款采用“数字式PWM供电”技术的P965主板，昂达965PT也在多媒体外围装备方面下足了心思。

已经很久没有看到主板上带两片Flash ROM芯片，昂达965PT和它的“Dual BIOS”技术试图延续这项经典功能。上图中的两片BIOS并不是简单的主从关系（Master/Slave），而是处于完全对等的地位（Peer to Peer）。除了具备双BIOS的安全防护功能之外，更出色的是可以让两片BIOS分别设置不同的启动环境，形成各种各样的设置组合，使BIOS变得富有创意。BIOS1和BIOS2都是可以独立启动的系统，两片BIOS相互之间可以进行资料重写，所以如果一个BIOS损坏了，不但可以马上转另一个BIOS启动，而且还可以利用内容完好的BIOS来修复被破坏的BIOS。

千兆网络适配器也是Intel数字家庭环境必备的组件，昂达965PT双戟版更配备了双千兆网卡模块，这款支持组建无盘终端的Realtek8110SC硬千兆网卡控制器能有效降低网络掉线和超频带来的网卡失效情况。

965PT的供电部分还附送了纯铝散热鳍片，进一步降低MOSFET的发热量。板载Debug数字侦错器方便玩家判断系统状态，同时接口埠提供的8声道音频系统还带有同轴数字音频输入、输出接口。
■普通风冷，E6300主频提升50.3%超频实测
为了揭示Intel平台上玩家最看重的高性能和稳定，我们把测试的重点放在了超频测试中，一套能稳定跑完高频测试的系统，它的性能以及在默认频率下的稳定性也会比较优秀。
小编手上只有一颗体质未知的E6300和一根便宜的威刚DDR2-667（512M）普条？嘿嘿，别小看你身边的入门级装备，国外玩家用骨灰级装备跑出来的诡异成绩对普通玩家没有参考价值，如果能用身边的盒装风冷散热器＋普通DDR2-667内存条测试，成绩显然更实用、更有参考价值。
配置表：
Core 2 Duo E6300
昂达965PT
威刚万紫千红512M DDR2-667内存
nVidia Geforce 7800GTX

经过反复的调试，我们把内存电压、CPU电压加到了最大，内存时序保持5-5-5-15，终于在普通风冷条件下把E6300主频提升到2.8GHz，对于强悍的扣肉处理器来说，2.8G可以仅用20秒就运算完一个SuperPI 1M的测试，数据表现几乎接近于一颗价值530元美元的E6700（主频2.67G）。您看，简单一超频，玩家的投资增值了3.2倍。
其他主流项目测试

INTELCore 2 Duo E6300
SYSTEM BANCHMARK & Software TEST
PCMark05 patch110
Score	5164
CPU	4780
Memory	4446
Graphics	6205
Cinebench 2003
CPU Benchmark 1CPU	314
CPU Benchmark 2CPU	581
Multiprocessor Speedup	1.86X
SIS oftware Sandra 2007
CPU Avrithmetic
Wvhetstone isse3	17232
Dvhystone ALU	11812
CPU Multi-Media
float-point×4 isse2	102510
Integer ×4 isse	55552
Memory Bandwidth
float FPU	5323
Int ALU	5342
Memory Latency)
Random Access	96ns （Low Better）
Everest Ultimate Edition 2006[Trial Version]
内存潜伏	75.9ns （Low Better）
SUPER PI
1M	29.389sec （Low Better）
PhotoShop CS2
滤镜－径向模糊	92.6 （Low Better）
3D MARK BANCHMARK & GAME
3D MARK 2006 Version1.01 1280×1024@32
Score	6822
SM2.0	3057
SM 3.0/HDR	3161
CPU Score	1608
F.E.A.R Performance Computer :low Graphics :Minimum
Minimum FPS	144
Average FPS	273
Maximum FPS	502
Halflife 2 1024x768 32bit
	133.5

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看了半天
原来是宣传片啊。。。。