“3” IGP芯片组规格大变动 厂商责Intel规划朝令夕改

JNL

Intel上周向主机板业者透露，下一代”3” IGP芯片组规格将有动大改动，其中原定将内建HDMI显示输出接口的G35 IGP芯片组，最终于定被删去内建HDMI接口，同时不会支持DDR3内存模块，卖点欠奉令人失望。此外，Intel亦会再推出多一款”3”系列IGP产品，型号定名为G31，将主攻低阶市场并取代现有945G芯片组地位。

据台主机板业者表示，Intel上周突然宣布，下一代效能级IGP芯片组G35，将不会内建HDMI接口，但将支持Advanced Media Capabilities功能，可透过附加子卡的形式达成HDMI支持，内存模块方面将不删去DDR3支持，而南桥亦只会配搭今代的ICH8家族，而非新一代的ICH9家族。近期Intel规划均出现朝今夕改的情况，不少主机板业者均抱怨，难以制定未来产品生产规划，。

据了解，Intel向主机板业者解释，更改G35规格只为了让它可兼容上代G965的PCB走线，让主机板业者可以不用重新设计产品，顺利过渡至G35芯片组，但主机板业者则批评Intel朝今夕改，G35规格竟变得毫无卖点，除了效能宣称比G33优胜外，规格比支持DDR3内存模块及配搭ICH9南桥的G33明显落后，售价方面，主流级的G33 + ICH9定价于亦比G35 + ICH8昂贵，令不少业者均感到疑惑。

事实上，Intel IGP产品表现一直令人失望，G965推出至少，驱动程序一直乏善可陈，除未能达至硬件Vertex Shader功能，令效能一直未如理想外，驱动程序稳定性更被对手批抨得体无完肤，不少游戏均出现不兼容的情况，因此Intel只以绘图效能作卖点的G35，吸引力恐怕不规格上占优的G33。

除了公布G35规格改动外，Intel亦宣布将会推出一款主攻低阶市场的”3”系列IGP产品，型号命名为G31，支持最新1066MHz FSB处理器，不支持四核心处理器，只支持DDR2内存模块，最新支持DDR2-800双管道配置，最高可支持内存容量为8GB，将脚位兼容现有Intel 946G主机板PCB走线，而南桥则只支持ICH7家族，计划于2007年第三季上市。

据市场调查机构Mercury Research表示， IGP芯片组将成为未来芯片组市场的动力火车头，其于2006年第一季的芯片组市场报告中表示，预估IGP产品将在2004年至2010年期间，出货量由1亿1千万套提升至1亿6千万套，成长率约13%，因此未来IGP产品将有能力左右处理器出货情况。

现时AMD凭着并购ATI，取得了优秀的绘图技术及芯片组技术，新一代AMD IGP芯片组RS690效能、规格均令人满意，Intel如在IGP芯片组技术中过份落后，纵使有着优势的微架构设计，没有良好的IGP芯片配套，很有可能令处理器市占进一步流失。