大整合：I社整合南北桥神作今年出货！

itany

HKEPC报道，据台湾工业计算机厂商透露，Intel计划于2007年底前推出一颗把南桥北功能完全整合的处理器，核心代号为Tolapai，主要针对嵌入式计算机及工业计算机市场，锁定对手为VIA的C7及AMD Geode。

Intel Tolapai处理器面积仅有3.75 x 3.75cm，1088-Ball FCBGA设计，通过先进的65nm制程，把处理器、南北桥等功能完全整合，其核心基于Pentium M处理器，内建256KB L2 Cache，可使用现有IA-32所有操作系统、驱动程序及应用程序，将成为Intel进攻嵌入式计算机及工业计算机的最佳武器，有助产品进一步微型化。

Tolapai内建DDR2内存控制器，可支持DDR2 400、533、667及800，并支持双通道内存技术及ECC内存，最高可支持2GB容量。

除此之外，Tolapai还拥有完善的I/O支持，包括内建3组Gigabit Ethernet网络功能(RGMII或RMII)、IEEE 1588时间同步、1组MDIO、1组33x GPIO、2组UART、2组SMBus、2组区域网络控制器(Controller Area Network; CAN)、1组Sync Serial Port (SSP)、1组16Bit PCI扩展槽、5组PCI-E扩展槽(可组成1条x8、2条x4或2条x1)、2个SATA 2.0及2组USB 2.0接口。

据了解，Tolapai还会推出Acceleration Services版本，提供硬件加密及封包运算功能，可支持AES、3DES、RC4、MD5、SHA-1、SHA-224-256-384-512、HMAC、ESA及DSA的加密及解密功能，最高速度可达1.6Gbps，同时还会提供额外四组TDM接口，可针对IP电话服务应用。

Toapai将会拥有600MHz、1.06GHz及1.2GHz版本，最高功耗由13W至25W不等，公板样品将会在第二季提供给嵌入式计算机及工业计算机厂商，预计将可于2007年底前正式出货。

AFXIF

终于知道之前威压VIA的目的了……

Prescott

有VIA股票的赶紧卖阿。w00t)

asail

我的VIA EPIA EN 1.5G连主板内存加起来也就是20W，看来Intel在这方面还是欠些火候呀。

Prescott

原帖由 potomac 于 2007-2-5 12:16 发表
:huh: 个不小啊。65nm有37.5*37.5的面积。:huh:

不是核心面积，是整个封装后的芯片的面积。

colddawn

奇怪，看起来又是NP？Xscale都卖了，NP部门都裁了，Intel怎么又回头来搞这个？

Prescott

原帖由 potomac 于 2007-2-5 12:42 发表

感觉还是很大，快赶上饼干啦。w00t)

对这新闻保留意见，偶感觉多核心封装的可能比较大。:funk:

和现在的LGA775的CPU一样大阿。

做这个这种东西还要多核心封装，你也太小看Intel了。

star_wrx

现在流行的啊
把大的东西往小里整
把小的东西往大里弄

shike_cuke

:unsure: :unsure: :unsure: :unsure:

lilun0080

1088-Ball FCBGA,wakao,阵脚真多。

ITANIUM2

:wub: :wub: :wub:

用这个u出个微型本本吧

itany

原帖由 lilun0080 于 2007-2-5 17:00 发表
1088-Ball FCBGA,wakao,阵脚真多。

相比Socket F还是小巫见大巫啊～

CaptianGhostSSE

w00t)  INTEL做的啊，可以安心使用了。

nihua

原帖由 itany 于 2007-2-7 11:24 发表


相比Socket F还是小巫见大巫啊～

SOCKET F也就1207pin，也没差多少。

itany

原帖由 nihua 于 2007-2-7 12:37 发表

SOCKET F也就1207pin，也没差多少。

这个可是全集成的，里边有内存控制器支持双通道DDR2，还有PCIe和PCI，SATA之类的一大堆
这些个针脚已经不算多了～

cnlifeng

估计不久就能把1G内存给整合进去了。:p :p