R600工艺遇到一些问题

Edison

还是查英文的资料好了。

intermetallic embrittlement, gold embrittlement, void formation, Ag3Sn plate formation, pad lifting, Sn-Bi joint degradation caused by Pb contamination, fatigue-induced ductile/brittle transition, Ag thick film dissolution, and non-wetting due to precipitation

lacri

:p 思考把这个帖子移个位置会更热门的，

lacri

另外 ，不是下月就要发布了吗，怎么现在还传出这样的工艺问题啊，貌似R600在工艺上遇到问题主要是在去年11、12月份左右传得最厉害吧。

fineday

w00t) 果然，预料的问题真的发生了！哈哈哈

skywalker_hao

原帖由 fineday 于 2007-2-21 00:26 发表
w00t) 果然，预料的问题真的发生了！哈哈哈

反正当初预测的根据就是基板面积和针脚数量
一群人高呼万岁的时候不知道祸根早已种下:p

fineday

:p 似乎当初第一眼看到R600的基板大小和pin数，就预料到了会出这个问题，结果——还真出了w00t) 虽然AMD-ATi没啥问题，不过AIB们恐怕要惨了～

gatorade

千万不要出问题啊！！

phk

再次证明我当初选择G80绝对正确

zzq456zzq456

现在还言之过早。。。。。。

T.John

原帖由 fineday 于 2007-2-21 00:31 发表
:p 似乎当初第一眼看到R600的基板大小和pin数，就预料到了会出这个问题，结果——还真出了w00t) 虽然AMD-ATi没啥问题，不过AIB们恐怕要惨了～

请问这个所谓的工程材料问题与R600的基板大小和pin数 有什么联系？我怎么看了那么莫名？

[ 本帖最后由 T.John 于 2007-2-21 13:48 编辑 ]

dx1983fdly

这个和封装有点关系，很后道的东西了，感觉应该是给哪家公司带工的吧，日月光，Amkor,Statchipac?

fineday

原帖由 来不及思考 于 2007-2-22 02:31 发表

R600 中国only ? :lol:

:p NoPB只是一个方面而已，不是最主要的。

R600出现这个问题，主要还是机械方面的，锡球尺寸太小/间距太密。根本还是因为希望在不扩大太多基板的情况下塞进几乎比R580多1倍的引脚。

Loongson

这个问题在06年12月份就已经在TSMC的G80上出现了。早就已经解决。