Memorysolutions发布TSCP封装内存

patrick47

　全球顶级内存供应商之一Memorysolutions近日发布了一种新的内存条，这种内存条与目前市场上绝大多数内存采用的封装模式不同，而是使用了Optimum Care Internationally Tech的TCSP (Turbo Chip Scale Package) 封装技术。






　　据悉，这种新的封装技术可以解决目前主流TSOP(Thin Small Outline package)和BGA (Ball Grid Array)封装技术的一些极限问题，比如最大物理内存限制。当然，新封装技术将带来更低的噪音和更优秀的性能。

　　这种新封装技术的一大亮点还是可以提供更好的内存散热模式，Memorysolutions稍后时间将会发表这种新的封装技术的内存条。不过第一批内存条的性能并不是太过耀眼，DDR2-533和DDR2-800，延迟设定为5-5-5-15。虽然数字并不漂亮，但是我们知道，稍后时间，就会有不错的提升。

　　OCI和Memorysolutions表示，今年内将会大量推出这种采用了新封装模式的内存条。这种内存是否能掀起新的封装革命呢？让我们拭目以待吧。