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AMD RV610和RV630以及NVIDIA G86图形芯片的核心面积已经有精确数字出现。
据悉,RV610图形芯片采用台积电的65nm工艺,尺寸7.7×10.7毫米,面积82.4平方毫米,而RV630图形芯片也是采用65nm工艺,尺寸13.3×11.5毫米,面积153.0平方毫米,比RV610大了将近86%。
相比之下,G86图形芯片使用的是80nm工艺,尺寸11.5×10.0毫米,面积115.0平方毫米
另外,根据精英的MCP73T-M主板,NVIDIA 80nm MCP73北桥芯片面积约135平方毫米,内建GeForce 7级别显示核心。
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