转贴:IBM、Intel竞相研发“3D”芯片

ghrs2010

IBM正在研发一种名为“穿透硅通道”(TSV)的新技术，可以以更低的功耗、更强的性能、更高的效率将多个或多种芯片互连在一起。

TSV技术不仅可以连接两块芯片内的不同核心，还能将处理器和内存等不同部件连在一起，并通过数千个微小的连线传输数据，比如在硅锗芯片中，通过钻出许多细微的孔洞并以钨材料填充，就能得到TSV。相比之下，目前的芯片大多使用总线(bus)通道传输数据，容易造成堵塞、影响效率。

更加节能也是TSV的特色之一。据称，TSV可将硅锗芯片的功耗降低大约40％。

另外，由于改用垂直方式堆叠成“3D”芯片，TSV还能大大节约主板空间。目前也有垂直堆叠芯片，但都是通过总线互连，因此不具备TSV的高带宽优势，因为TSV是直接连接顶部芯片和底部芯片的。

事实上，Intel早在2005年就率先投入了TSV技术的研发，其80核心处理器中就有这种技术的身影，不过IBM会率先将其投入实用。IBM计划今年底提供TSV通信芯片样品，明年开始商业性投产。IBM还计划在其蓝色基因超级计算机中部署TSV芯片。

在3-5年后，TSV技术有望直接连接处理器与内存，因此内存控制器将成为无用之物。在这种情况下，TSV可以带来10％的性能提升和20％的能耗节约。

TSV还有可能会改变芯片的销售方式，因为它可以提供一体化解决方案，无需再单独挑选各种部件。

Intel暂时没有将TSV投入实用的计划，其80核心处理器也只是出于研究目的。Intel指出，由于处理器的发热量远远大于内存芯片，所以将其堆叠在一起必须首先很好地解决散热问题。

ghrs2010

这就是BIG BLUE的实力:lol:

Prescott

原帖由 ghrs2010 于 2007-4-12 18:54 发表
这就是BIG BLUE的实力:lol:

先把吹了N年的6GHz Power6拿出来show一show再吹下一个好不好？:wacko:

我可是听到很多谣言哦。

ghrs2010

原帖由 Prescott 于 2007-4-12 19:19 发表

先把吹了N年的6GHz Power6拿出来show一show再吹下一个好不好？:wacko:

在这之前,让我们见识一下2.4G的Montecito如何?这个绝对吹得更久:lol:

不吹牛是不可能的,不太离谱就好:(

ghrs2010

PS:如果有10G的Netburst,更好:lol:

the_god_of_pig

如果有4.6G的cell,3G的power5+更更好:lol:

Prescott

原帖由 ghrs2010 于 2007-4-12 19:22 发表
PS:如果有10G的Netburst,更好:lol:

不是早就发布了吗？XQ6800 4核心，每个3GHz，总共12GHz，哈哈。

不知道2个核心的Power6这样算能不能到6G，哈哈哈

ghrs2010

原帖由 the_god_of_pig 于 2007-4-12 19:28 发表
如果有4.6G的cell,3G的power5+更更好:lol:

既然来了,索性比比看

3.2/4.6=0.6957

2.3/3.0=0.7667

4.8/6.0=0.8000

以上为IBM

1.6/2.4=0.6667

3.8/10.0=0.3800

以上为INTEL

ghrs2010

原帖由 Prescott 于 2007-4-12 19:33 发表

不知道2个核心的Power6这样算能不能到6G，哈哈哈

到了的话怎么办:lol:

或者这样说好了,我们到时候来看4.4G甚至4.8G如何w00t)

Prescott

原帖由 ghrs2010 于 2007-4-12 19:36 发表


既然来了,索性比比看

3.2/4.6=0.6957

2.3/3.0=0.7667

4.8/6.0=0.8000

以上为IBM

1.6/2.4=0.6667

3.8/10.0=0.3800

以上为INTEL

10G这种事情呢还是不要拿出来说了。大家都知道这是一个对未来趋势的预测，从来没有一个具体的产品把频率定到了10G，Intel在频率上明显的失误就是4G的P4和2.2G的Montecito。

前一件事，CEO象征性的跪了一下；后一件事，一个总工程师被炒了鱿鱼。这两件事很难的算作故意吹牛。

这个世界上没有哪个公司能够真正比别人强多少，但是吹牛的功夫却相差颇大。Intel的High-K和金属电极什么时候大张旗鼓地吹嘘过？一直到第一块Penryn成功Power on，Intel才公开宣布。换某家公司，大概从N年前就开始YY了吧。

mooncocoon

TSV很早就开始搞了,这是IBM实现自己的空间堆栈结构的手段
某两家公司已经作了很多年小白鼠了,包括最近期待度非常高的某U

嘉蓝

原帖由 Prescott 于 2007-4-12 21:17 发表
Intel的High-K和金属电极什么时候大张旗鼓地吹嘘过？

一个1/1000的数字我还有点印象.
不过当时没几个人知道intel说的是什么东西.

ghrs2010

原帖由 potomac 于 2007-4-12 21:49 发表
Power6能到多少不大好说，
毕竟IBM在搞些冷却方面的旁门。

3.6-4.0:低电压版,用于BLADE
4.4-4.8:正常版本,用于P/I Series
P6L:单核心版本,疑似未知(50-55?我什么也没说)
P6M:大型机专用版:未知(据说和低电压版差不多,考虑到远大于其他任何版本的晶体管数量,个人以为还要更低一些)