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Nvidia近期最热门晶片组,莫过于在Intel平台上的NVIDIA nForce 6系列晶片组
6 c( Y" `1 z+ t' e5 s其中以最高阶的680i,拥有SLI X16+X16/EPP/QuickSync等等技术
, u) ^9 \/ |+ k E虽然处于Intel自家晶片组强势市场中,nForce 680i/650i这段时间以来慢慢也打出自己的一片天9 }# z8 O: q# g( u5 H# t0 h
! f) i0 m1 T4 O; ~6 j: A: I2 Y8 |先前个人有做过公板680i MB的相关测试,这款公板有许多MB厂直接包装后出售7 l' k3 K4 d5 w+ l9 U( N
其规格与设计都相当的成熟,尤其在DDRII超频方面更是压倒Intel平台中其他晶片组- i% H' _7 b4 H) H$ k$ x
不过当初使用Nvidia公板680i MB时,比较可惜的是配上手边的X6800只能上到470Mhz左右* p" D0 b! k# N3 k
同一颗X6800 CPU在其他965主机板上却有490~500Mhz左右的水准+ T3 _2 ]9 Y7 @7 |8 I
之后陆续也有不少厂商自行设计680i,似乎目前都没有超越公板的水准出现& G. {) |3 U) O3 @
3 I- \5 A8 m; V k6 h4 k$ w此次入手的是以超频为号召的DFI产品4 [! R; h$ X( ]+ t0 U! A7 W' L5 ~
LANParty UT NF680I LT SLI-T2R也是DFI自家最高阶的产品线# K5 ?, p j; w1 }' q7 m
采用680LT晶片,功能与680i一模一样,在于晶片组的代号不同与体质可能较弱于680i- e0 ?+ \& g" ~2 b Z, g8 Z) Z. q
先看外包装,采用的包装与设计都相当的特殊,有某些电玩游戏机的味道
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% M* W4 v5 S; I% {; x( E
2 h6 G k: i' S8 A4 p' u
' l: Z( N! N* g/ f* B9 w v6 |内部分为三部份# ~- a9 Z# O+ ^. j+ I5 ]) W, x. K
第一部份:Heat Sink% n; ~. }* S/ _' ~- D& V, A( ^
8 i! A6 |8 V& e9 R5 y' c
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2 W; y* ]9 {8 `- W内部" `" b% `- f9 u- e9 e1 t% f
北桥热散器.散热膏与安装说明书
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0 X/ D6 Q" F2 S) ?3 N
! e( P- m* T# n) w6 y# Y
北桥散热器印有LANParty字样, e, {" [+ P9 C; y' {: l9 s# W4 a
可加装6X6 cm风扇,对于高热的Nvidia晶片组非常有帮助" T3 h3 Y9 W4 V
) x, q) t* `4 M7 ? \
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1 J" r1 }4 ^; [) _8 _% y5 M2 _5 S! ?- n& a! `
! S+ E0 _0 l6 b1 M' h铜底设计,此款北桥散热器日后也会单独贩售( G8 O2 N- b [6 \- w
7 o- K V+ |) U( R* N' o $ R) b) l9 @$ }* J) V
% d: l1 f& a: R8 h# t+ @( T) u0 Z
( M8 _. a9 K+ W! s, h& U0 j% Q& N
第二部份:Acessory
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& `8 \) C+ S9 [& E9 [. w0 {) i# y e& s
内部:5 A& g$ N' D- R2 L. B
同外包装系列说明书/软体CD.SLI桥接器/档板/线材.音效模组与RAID安装磁片
2 R+ d! w8 C9 k0 I2 v6 N7 j# I+ b! R! h: ]5 I" s
9 u& W, x( O9 L# S' h9 r6 X! j. W
/ N% t6 ]+ o7 |! p( |( h第三部份:主机板
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* Q5 p2 N. R8 ` B' Q" ^ a1 y0 I, j( P. L2 k/ u1 Q
$ S( F9 f( ] M+ b3 y- x+ F% IDFI LANParty UT NF680I LT SLI-T2R
. I) g, t% G$ X
. V3 c- E/ c9 ^" o1 R' g( h, U$ C 6 q2 l/ r1 i3 {$ k/ V/ Z p
/ ^( {8 r$ i$ p( N" r
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; s! S3 U; |$ Q& I) |0 V. K/ E; o; M+ v# [9 W: a
: S7 j, T% j3 ~主机板左下
2 d( E. C- u& e# z% D$ [6 O6 W3XPCI-E X16
# r# U4 V) G) O4 d1 G8 v2 v& t1XPCI-E X4/ P: X- e1 j- j, \8 i% g3 f
3XPCI; p/ G5 @' [8 m/ N
! I, R: F! s: E' N + z U8 A9 M& J4 I! V- ~% c
8 A: J0 p2 [6 M% V主机板右下
! ~9 O' }7 P% R7 p7 D s5 `' h% `Power/Reset按钮,除错灯号! L: L8 S1 V. ?% F) f
南桥晶片使用纯铜散热片
/ G3 r6 {* L# q j) c m# ~$ Y六个横置SATAII装置,支援RAID 0, RAID 1, RAID 0+1 and RAID 5% V& O$ X7 }; W0 o
另外内建Silicon Image SiI 3132晶片
9 K9 N5 ^+ w0 ?, z两个直立式SATAII,支援RAID 0, RAID 1 and RAID 0+14 q7 Y3 P$ j+ w; q. G7 Z7 I5 S9 B
. c( j% D& I5 E5 b# E: C2 M
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7 }: A/ x2 {1 D9 x* e0 J+ e+ i. q/ e- m1 O3 Y8 q. P% l( i ?
主机板右上- ], v5 ]) | }, d( Z( c
IDE.24PIN电源与4DIMM DDRII装置
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- \! v8 u5 d$ M5 c- C* o 6 V m7 Z0 M" _* R' C2 @
' [" U- \" w! q4 u }主机板左上5 R" A) m- V+ S6 T2 x4 O* O2 w
特殊的六相数位供电设计,除了供电更稳定外,也提供更宽敞的空间安装大型CPU散热器 `0 D; O1 ~. }8 c2 T2 `
# U) N `5 D2 c+ U& h) } . N' y8 v* X" ~) j: T1 k
' T& V% G- e9 O7 H
IO输出
J2 [& K: _" b六个USB 2.0/两个网路介面/1394装置(音效模组未安装)
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1 q9 d( ?2 X1 b! {5 n, \, B. U* i: X6 L北桥晶片
. { K9 X$ T7 H0 t
' _) Z' `' M/ f+ k! D * R5 ~' f3 r# \; B# S
4 o. R; E+ W% y! K" J( \8 v
北桥晶片与散热器皆有保护软垫,只要按照说明书安装,便不会使DIE受到损伤$ Y6 i' E- {. q( \1 s
9 a& r" g) S4 c4 F0 a![]()
* \4 T; x8 _' x) ]! U+ h
3 A1 N- B: n+ I2 l![]()
9 \, D W. i: r0 z! W, p
* j b4 S" }9 K6 }$ L [$ e! m* ^. T- D/ i: m: ^' Q" U4 F$ n; a
测试平台8 ?/ z0 N7 h$ E: F6 ?6 x
CPU:INTEL Core 2 Duo E6420
2 [: W+ o- N1 S. U) U2 ~MB: DFI LANParty UT NF680I LT SLI-T2R
& F; w% @4 B. o" Z7 R8 rDRAM:CORSAIR TWIN2X2048-10000C5DF# e+ k: I0 p( G% v
VGA:MSI NX8600GTS-T2D256E-HD-OC / ^0 T2 X8 S c6 u5 H, X' O
HD:WD1600AAJS
7 K3 V1 H% z0 ~POWER:Thermaltake Toughpower 850W1 G. m, ^9 f9 c# d; t; q
Cooler:Thermaltake V1
' E# S, u, g) }
6 w8 y3 j, m% r![]()
" X# P. g# r$ q2 k+ ~' |& S1 M ^- x' z- U& c3 t( d9 K9 v$ O
超频的话建议北桥加装风扇,尤其在超过400Mhz以上时) M& w$ y" p9 U# _; c0 a! J" O
附带一提,V1还蛮好用的,风力方向可以往北桥吹,而且散热效果很强:)+ M t- J, \8 B$ V! R2 \
6 x. p0 s; u! H$ r: Z* O7 }; }安装软体介面: b {7 k9 y. j
1 d; d5 P+ P/ S $ {# {) g. h7 Q8 m- v* | v
) ?4 y( I0 p% [, z4 t" l+ F7 A0 i) D2 K3 A/ ?' k
CPU: 266X8=>2133Mhz 1.3V: W8 a% ]9 h) v8 |# f2 H* c5 E
DRAM: DDRII 800 CL3 3-3-9 1T 2.19V
9 v P% c& t- b% S- MNB:1.18V
% r/ s" K! m. ~' {- u0 S
! k$ S# \ j7 jSP2004稳定
- H/ l4 ~& L7 x! }5 }: X1 c9 f* ?& R- C8 B) I, U$ |* j8 `# d& l
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, t& \8 a$ f- p4 \- {9 V0 w% I8 H! W* ^
DDRII 800 CL3 3-3-9 1T是先前公板680i的无法跑的项目- L8 I0 ]5 B+ l5 [
不过后来经过修正BIOS,公板680i便可以运作但电压还是较DFI 680i LT高一点
* Z4 F. G H& [: r" g) o, s$ z6 M' T8 |2 t0 a
8 N, |) w: \! q+ A- x; D
CPU: 266X8=>2133Mhz 1.3V
) T; |% [& Z2 E. E# r4 A5 X2 vDRAM: DDRII 1066 CL4 4-3-9 2T 1.98V
5 H. e/ k% Z. d8 U* J& sNB:1.18V
' p5 L( N+ B0 _- D2 k% Q) V
$ ^) O# u* r9 b2 cSP2004稳定7 T$ j. _. a, A, d) n. O: d
5 w+ n ?! a" L+ E![]()
4 K5 A: g3 _% S* C! O( N# X* {5 V8 J/ m1 ?* ?
$ X$ K( ?# g( r换上X6800 ES,此CPU此在公板680i跑470Mhz外频稳定,比较一下在DFI 680i LT时的表现5 k1 W6 C& x# @
CPU: 500X7=>3500Mhz 1.4V$ V+ J9 V) R6 g4 T1 D
DRAM: DDRII 1310 CL4 4-4-4 2T 2.67V
- H, ^# I5 d/ ONB:1.48V
& x, K' K# |1 R0 @# N1 N' a) x/ ~
' p/ ?! n1 C8 S- k& B s9 cSuper PI 1M
, J9 k9 d( O0 d2 C/ H$ k; Y$ H Q% T+ {2 J& V
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# b. @" e. B x0 ^! R8 y3 A- z
* B: g N' i4 r7 q8 {- s( ?. hDFI 680LT北桥加压后,500Mhz就可以办到
% ^9 h1 |7 V* W8 o% B另外DRAM电压最高3.04V的范围,比起公板680i最高2.50V,有更大的空间8 C1 S6 Q3 A1 U) a5 e0 f
这是个人第一次达到2GB DRRII可以在1300以上达成CL4的水准!
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DFI凭藉自家的研发技术,使得680LT一点也不逊于Nvidia热门的680i公板产品
; _" J7 h. h/ G* |甚至在外频与DDRII极限上都有更多的超越之处/ G5 O6 B! m- A$ g! j8 B8 b; N
补足680i在外频极限上与Intel系列的差距0 `; A+ n) G- U
更拉大680i记忆体极限在Intel平台上一枝独秀的地位
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# T9 g3 M, P1 n e" D' n虽然各厂已经卖公板680i许久,或是有些MB大厂自行研发680i主机板4 }( G: n, v" [. C9 G7 r4 u
DFI这次一样有点迟到的惯例,不过在精致的外包装.产品规格与超频调效上依然是个中翘楚( }1 y6 d$ i, R# ?( ~$ t
稍后为补上BIOS选项介绍与其他极限测试:)2 S; i( e" C. F' ?7 x# n# F
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即将上档的测试' K' E7 O4 V( V! C9 a( \
ATI RADEON HD2900XT 512MB CrossFire
$ _4 n+ R7 ^( h9 y6 |2 _高阶王卡新产品线
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# o4 k1 S5 @: f, j% v' m ! l, t' b# O/ U/ j- l$ g
& b- ?# [9 S! A( p- t
# K4 x$ B, H4 d! A8 ^& |( WThermaltake Toughpower 850W6 o: Q: A& w6 t5 M) f
平价之高瓦数/模组化/主动PFC PSU
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9 h, U- G! X( i) _# q: s7 w/ ^- b3 Z& f3 K
3 v; i# S5 B' d3 r4 s" p# O更新Seagate 7200.7 160GB测试机HDD,为增加效能,刚购入的WD 1600AAJS
1 g# ^) r4 J r# g4 m4 V160GB 8MB快取 垂直写入新版本
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+ H2 x3 P: j3 j' k- I: } 7 _/ [% b/ N' Y; L$ w: S7 M
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[ 本帖最后由 windwithme 于 2007-5-23 18:03 编辑 ] |
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