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这里高人多,问些关于半导体制冷片的问题

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1#
发表于 2007-5-29 20:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
如题,最近刚接触到半导体散热这个东东,了解了下似乎这个东西已经有很多年的历史了,但是始终普及不开,也了解了限制它普及的技术缺陷,但综合自己的情况和这东西的低成本特性,还是想尝试一下。下手之前先把目前的一些设想跟大家说下,大家帮我看看可行性如何

首先,
这东西最大的问题:
结露和发热面散热问题,
偶的想法是首先偶家是北方的,内蒙古,很干燥的地方,似乎空气中就没那么多湿气可以来结露,再者,准备在机箱的侧板上加一个22cm的风扇,对准U的位置猛吹,即使有水气,是否结露之前也就吹干了?
而关于热面的散热,目前的想法是两种
一个是U-制冷片-风扇的顺序接触,等于用U风扇给热面散热,
第二个就是U-U风扇的散热片-制冷片-风扇,把制冷片夹在风扇和散热片之间,用冷面给散热片降温,然后用风扇吹热面来降温,当然侧板上的22cm风扇也可以帮忙
第一种肯定效果更好,第二种自己感觉相对安全些,所以请问大家这东西的安全性如何,是选那个方案好些?

另外问一些关于这个东东的参数的问题:
1、是否必须是双路12v的电源才可以给这个东西供电?
2、这东西的电压自己可以用什么方法调节和控制?
3、775的u尺寸大约是多少?我看到的这个东东是4x4cm的,能放在775上么?
4、这东西和水冷相比,综合安全性和散热能力,谁好?

先听听大家理论上的,充实下再去实践去,大家来说说把~
2#
 楼主| 发表于 2007-5-29 20:43 | 只看该作者
如题,高人们来说说把
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3#
发表于 2007-5-29 21:02 | 只看该作者
别白费力了:loveliness: :loveliness: :loveliness:
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AIR_FORCE 该用户已被删除
4#
发表于 2007-5-29 21:03 | 只看该作者
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5#
 楼主| 发表于 2007-5-29 21:11 | 只看该作者
三楼的那位高人,您能详细点么?

多谢四楼兄弟的回答,很详细了,偶也知道第二种方法散热的效果就大大降低了,但是印象中似乎曾经见过的一个半导体制冷的风扇就是制冷片放在散热片上降温的,虽然效果低了,但是相对的因为这东西实效或者什么其他因素烧毁U的可能性毕竟小多了,这是偶在不清楚这东西的安全性的情况下想出来的折衷办法

另外关于你的两个疑问,
第一个估计应该不会太短的,这玩意不是常用于饮水机,电冰箱之类的么,那些玩意似乎坏的少嘛,估计寿命应该过得去的
第二个似乎有这个说法,但是偶觉得应该是温度更直观把?印象中是号称散热片功耗大于U的,就可以完全消耗U的热量,那是啥状况呢?零度?个人觉得应该只要制冷面持续制冷,应该对降温的作用还是比较大的
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6#
发表于 2007-5-29 21:22 | 只看该作者
我到感觉这个东西的希望应该应用在冷排上,也就是说给液冷的液体降温,这样的话,可以放置在机箱外,解决了结霜不安全的问题,(霜仍然有,但是在机箱外就随它去了),二来机箱外给发热面降温可以采取很多暴力手段,甚至发热面的温度都可以不管。三来,这样的制冷应该比单纯 的冷排效果好,所以我的观点是,这个dd应该结合水冷。
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7#
 楼主| 发表于 2007-5-29 21:26 | 只看该作者
那样的确安全又高效,但是问题价格就直线上去了,毕竟和水冷相比选择它的最重要因素就是低廉的价格
而且那样的温度似乎就适合发烧友玩了,感觉不太适合偶这种只是想要个低温环境的普通爱好者
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8#
发表于 2007-5-29 21:26 | 只看该作者
另外可以算一下帐,这个dd的效率不可能有100%,也就是说,它产生的热应该大于它制的冷,只要它在机箱里那就是不划算的。所以一定要把它请出机箱,利用冷媒做交换。
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9#
 楼主| 发表于 2007-5-29 21:30 | 只看该作者
http://it.qingdaomedia.com/hardware/expert/20054/9211224_1.htm
这位高人的方法应该算是水冷和半导体的完美结合,不过那些扣具偶这类普通玩家怎么可能做的出来呢?而且温度也实在有点夸张了,偶能保持个满载30以下,就满足:)
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cogitata 该用户已被删除
10#
发表于 2007-5-29 21:32 | 只看该作者
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cogitata 该用户已被删除
11#
发表于 2007-5-29 21:37 | 只看该作者
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12#
 楼主| 发表于 2007-5-29 21:54 | 只看该作者
整合了估计价格也就上去了把
期待楼上的高人能尽快出个好的半导体CPU散热解决方案
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AIR_FORCE 该用户已被删除
13#
发表于 2007-5-29 21:56 | 只看该作者
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14#
 楼主| 发表于 2007-5-29 21:59 | 只看该作者
突然有的新设想,结露是制冷面和其接触面之间结露把?那是否可以考虑找个梯形的小铜片,短底冲下和U的尺寸相同,然后制冷片贴在长底上,并且长底做的长些,这样即使结露,也是长底和制冷片之间结露了把?估计这个应该会很快被风扇吹干的,也许结露问题是否就解决了?
而且用铜片的话制冷性能应该也不会就此降低,应该比我刚才想的那样贴在风扇散热片上效果好的多
不过这样扇子的卡子一定要diy了,再加上那个小铜片,自己不太好搞定
这东西如果可行其实应该找哪位js帮忙定做一批,估计会好把?
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15#
 楼主| 发表于 2007-5-29 22:28 | 只看该作者
感觉这东西如果可行应该满不错的啊,这么引不起大家的兴趣?
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16#
发表于 2007-5-30 14:44 | 只看该作者
这东西早就证明了,实用价值不大!
综合性散热能力不如水能,
很耗电,机箱温度增高,使机器内环境更恶劣。
我不知道你怎麽吧冷端放到机箱外???
做到机箱外,成本????
你要满载30度以下,简单,水冷放冰
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mocca2006 该用户已被删除
17#
发表于 2007-5-30 15:02 | 只看该作者
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mocca2006 该用户已被删除
18#
发表于 2007-5-30 15:09 | 只看该作者
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19#
发表于 2007-5-30 15:17 | 只看该作者
这东西缺陷很大,不适合新手玩,775U的尺寸是4。5*4。5CM
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20#
发表于 2007-5-30 15:24 | 只看该作者
热电效应本身效率很差, 只有10%左右效率,不建议用。作为空调用也不是好主意。

寿命放心,几乎半永久的。(正常使用)
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