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如题,最近刚接触到半导体散热这个东东,了解了下似乎这个东西已经有很多年的历史了,但是始终普及不开,也了解了限制它普及的技术缺陷,但综合自己的情况和这东西的低成本特性,还是想尝试一下。下手之前先把目前的一些设想跟大家说下,大家帮我看看可行性如何
首先,
这东西最大的问题:
结露和发热面散热问题,
偶的想法是首先偶家是北方的,内蒙古,很干燥的地方,似乎空气中就没那么多湿气可以来结露,再者,准备在机箱的侧板上加一个22cm的风扇,对准U的位置猛吹,即使有水气,是否结露之前也就吹干了?
而关于热面的散热,目前的想法是两种
一个是U-制冷片-风扇的顺序接触,等于用U风扇给热面散热,
第二个就是U-U风扇的散热片-制冷片-风扇,把制冷片夹在风扇和散热片之间,用冷面给散热片降温,然后用风扇吹热面来降温,当然侧板上的22cm风扇也可以帮忙
第一种肯定效果更好,第二种自己感觉相对安全些,所以请问大家这东西的安全性如何,是选那个方案好些?
另外问一些关于这个东东的参数的问题:
1、是否必须是双路12v的电源才可以给这个东西供电?
2、这东西的电压自己可以用什么方法调节和控制?
3、775的u尺寸大约是多少?我看到的这个东东是4x4cm的,能放在775上么?
4、这东西和水冷相比,综合安全性和散热能力,谁好?
先听听大家理论上的,充实下再去实践去,大家来说说把~ |
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