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混合SLI技术将在今年11月推出

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发表于 2007-7-23 11:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
Digitimes报道,NVIDIA计划在今年11月推出新一代整合芯片组MCP78,除了支持DirectX 10以外,MCP78最大的卖点在于支持混合SLI技术,即支持GPU和IGP图形核心互连,从而能降低功耗,大幅延长NB使用时间:  "NVIDIA受到MCP68推出时程不断延宕,以及效能表现不如超微(AMD)IGP晶片组690G(代号RS690)重大冲击后,正倾全力投入下一代IGP晶片组MCP78研发,主机板(MB)业者表示,NVIDIA暂定于11月推出3款MCP78 U/S/D晶片组,支援DirectX 10及Hybird SLI等全新技术,其中,最高型号MCP78 U整片主机板售价约70~80美元,由于效能不输低阶独立绘图晶片产品,预期将进一步挤压低阶绘图卡市场生存空间。
  MB业者指出,在MCP68吞下败仗后,向来在产品研发行销策略相当积极的NVIDIA,势必会在下一代产品中力图扳回一城,根据NVIDIA最新规划,预定11月将首度推出GeForce 8 IGP晶片组,包括MCP78 U、MCP78 S及MCP78 D,支援DirectX 10绘图规格、采用PureVideo GEN2技术,支持BSP解码引擎及HDPC影像解密技术。
  备受市场关注的是,MCP78加入NVIDIA先前计划於2007年底推出的“Hybrid SLI”创新技术,可令独立绘图晶片与IGP晶片组内建绘图核心,达成SLI协同处理技术,在IGP绘图核心应付浏览网页、文书处理等一般2D应用下,Hybird SLI技术会关闭绘图核心,令功耗大幅减低,提升电池续航力,此为MCP78大增卖点,期望届时一举击退AMD同级产品RS780。
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