AMD调整制造外包战略 不会放弃所有芯片制造厂

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AMD没有披露其轻资产制造战略的未来。
由于AMD出现巨亏，今年市场出现了许多有关AMD制造计划的传言。在本月早些时候的业绩分析会和周四的技术分析会上，AMD都没有披露其未来的制造计划。
AMD负责制造业务的高级副总裁格罗斯强调，轻资产模式并不意味着AMD将放弃所有的芯片制造工厂，而采用“无工厂模式”。但是，他没有披露AMD是否会提高处理器制造外包比例的消息。
问题很简单：要建设现代化的芯片制造工厂的成本很高。由于今年出现了巨亏，AMD缩减了其制造计划。它计划放慢对德国一家芯片制造工厂进行技术改造的进程，它还将是否在纽约建设一家先进芯片制造工厂的决策时间推迟到2009年。
轻资产战略的一部分已经在实施中。目前，AMD已与Chartered达成了制造处理器，与台积电、台联电达成了制造图形芯片的协议。另外，AMD还与IBM达成了联合开发协议，分担开发先进芯片技术的成本。
但财务分析人士怀疑AMD是否计划在未来更多地利用合作伙伴的制造能力来降低成本结构。格罗斯和AMD的其他官员以“竞争原因”没有披露公司的计划。
格罗斯讨论了AMD未来制造工艺升级计划。AMD计划于2008年年中推出采用45纳米工艺的芯片，但是，AMD不会在第一代45纳米工艺芯片中采用金属栅极技术，而要到第二代45纳米工艺芯片或第一代32纳米工艺芯片中才会使用金属栅极技术。