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关于导热剂,虽然的确是普遍采用,但是对于我们DIYer来说,还是应该通过实际测试来说话,不是吗?
我认为,导热剂应该是用来填补散热器和CPU之间的空隙的,而不是完全通过导热剂来传递全部的热交换。
我发现,至少对我的这台机器,我第一次拆下散热器时,看到导热剂形成厚厚的一层,而且不均匀,散热器和CPU没有直接接触。由于导热剂已经固化,为保证散热器和CPU的最大接触,所以我就将导热剂全部清除。
事实是,清除导热剂后,CPU温度下降了1~2度。当然,这也很可能是测试误差。但至少可以确认,清除导热剂没有带来CPU温度大幅提升的后果。
另外,根据各位的建议,我再次对我的E4300进行默认电压1.325V下的超频测试(由于突然想起北桥电压对超频也很关键,本次测试加了0.05V北桥电压;同时为保证瓶颈不在内存,降低内存分频为1:1):
1。333外频上3G,自检通过,进XP启动界面不到1秒就自动重启,反复测试几次都是如此。
2。300外频上2.7G,成功!之前没加北桥电压也可进入XP,但运行3DMARK03到CPU test时一定会死机,这次成功通过!
然后在2.7G下观察温度,空载温度与超频前不变(今天空载大概在47度,比昨天低了2度,不知原因,难道今天天气更凉快?),但双SP2004满载82度!
最后再说说导热剂,等有机会时,我会再上非常薄的一层,再来测试。 |
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