AMD Fusion用多晶片封裝 繪圖核心交TSMC代工

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綜合外電報導，AMD近期向主機板廠商透露了更多AMD下一代Fusion處理器的規劃，其中表明第一代的Fusion的處理器，並非採用單顆核心設計，意味著它像Intel現時的四核心般，採用Mutil Chip封裝設計。

此外，處理器核心將會採用45奈米設計，自AMD自行成產或是由特許代工，而繪圖核心部份將會交給TSMC台積電代工，並55奈米生產，最後才交給封測廠把CPU及GPU晶片封裝成為Fusion處理器。

據了解，此做法與ATI為Xbox 360推出的繪圖晶片Xeno十分相似，不單可減低Fusion的生產成本，更可提升產品良率，加速產品上市時程。

根據AMD最新規劃，Fusion 處理器預計在2008年底，或2009年初之間問市，AMD計畫針對主要咚闶袌鐾瞥鲂庐a品，其中包括筆記型電腦、桌上型電腦、工作站、伺服器，以及在新興市場中擁有特殊需求的消費性電子與解決方案。

AMD資深副總裁暨技術長Phil Hester曾指出，強悍的3D繪圖、數位媒體、以及裝置的匯整，這些因素都促使市場需要更優異的效能、繪圖功能、以及電池續航力。在日趨多元化的x86 咚悱h境中，光是擴充CPU核心作為基礎架構是不夠的。隨著x86架構從掌上型裝置擴展至petaFLOPS等級的性能，模組化的處理器設計並結合CPU 與GPU的咚隳芰Γ瑢⑹