台积电将首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力

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据路透社报道 周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸硅晶圆片处理工艺。升级后将提高芯片的电压、加装无线射频和BiCMOS处理功能。不过每月8英寸晶圆片的生产能力将从原先的12600块下降到11100块。晶圆级芯片封装技术可缩小最终产品的尺寸，提高台积电及客户的竞争力。公司没有提供更多细节。
上周台积电宣布，7月的销售增长了4.3%，是9个月来首次同比增长。当日台积电股票下跌0.16%，相对于台湾股市大盘指数下跌0.31%。