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RD790最終無法搶先上市
AMD決定配合K10同時發佈
文: Spike Lam
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雖然華碩與技嘉的RD790主機板產品已準備就緒可在9月中上市，其他主機板業者亦預期能趕及10月中登場，但AMD昨日向主機板業者表示，RD790晶片組將會與K10同時發佈，因此推出日子將延至11月中旬，華碩與技嘉無法搶下頭香。
據主機板業者表示，雖然RD790晶片組支援Hyper-Transport 3.0，但現時AMD給予主機板業者的K10處理器樣本卻尚未支援，因此AMD也不希望提早出貨，等待K10的DVT樣本交予主機板業，在確定設計完全支援Hyper-Transport 3.0後才推出市場。
現時，外界對RD790抱有很大期望，65奈米制程由TSMC台積電代工，支援新一代AM2+ Phenom處理器，並支援Hyper-Transport 3.0規格，令處理器與晶片組的最高傳輸頻寬可達至4.0GT/s，此外，更加入了全新PCI-Express 2.0支援，速度由上代只有2.5GT/s提升至5.0GT/s，北橋內建41條PCI-E Lanes，可組成兩組x16或是四組x8配置，並支援4張繪圖卡 Corssfire技術，將會是PCI-E擴充性能最強的AMD晶片組。
記憶體方面，內建4組記憶體模組接口，最高支援 DDR2 1066記憶體速度，但用於舊有AM2處理器，速度將保持DDR2-800。 由於RD790延至11月上市，有主機板業者表示，將放棄採用舊款SB600南橋晶片，直接配搭全新登場的南橋晶片SB700家族。
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发表于 2007-9-3 17:25
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