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2007IDF第二站美国 揭示未来PC方向

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1#
发表于 2007-9-18 16:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
经历了连番改革后,就连代表全球业界技术方向的Intel IDF技术峰会也精简了不少。在2007年,Intel的IDF已经精简到只有三场。在4月17日北京首场之后,被全球PC业界关注的美国总部主场将是三场IDF中的重头戏。
  在美国西岸时间的9月17日召开的IDF技术峰会上,主要热点将是Intel 的45nm 制程工艺技术、下一代的Nehalem处理器微架构、WinMAX无线网络的进展以及目前吸引众多关注目光,为UMPC准备的超低功耗Menlow平台。
2#
 楼主| 发表于 2007-9-18 16:20 | 只看该作者
本次技术峰会,首先由Intel CEO 欧德宁在开幕式导言Intel在制程工艺方面的最新进展。在早前4月17日的首站北京2007IDF上,Intel就揭示了未来PC变革的方向之一就是部分取代笔记本的UMPC系统。而更先进的制程工艺才能确保处理器以及平台的能耗能够满足UMPC系统的需求。在比目前手机稍大的UMPC上实现完整的PC架构以及功能的电脑无疑相当吸引人。其后我们能看到三星、Asus等品牌凭借各自的优势分别推出了概念原型UMPC机种,不过限于目前的硬件水平,就连Intel 也坦承仍然需要在功耗方面做更多的改进。
45nm工艺 晶圆
  所以本次IDF峰会上,使用45nm制程工艺制造的Menlow UMPC超低功耗平台将成为用户、媒体以及厂商共同关注一大热点。
  此外,Core 微架构的接班人Nehalem 也成为众厂商关注的热点。由于Nehalem微架构处理器计划在45nm 制程普及之后开始换代,而45nm制程已经公布在一个月后就在Fab32 投产(详见:《 Intel45nm新厂Fab32 45天内量产CPU 》)。因此在是次IDF上,Intel 会透露更多新一代架构Nehalem的信息。在Nehalem 架构中,Intel 将可能加入和AMD HT总线相似直接互联总线以及内置的内存控制器。
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3#
 楼主| 发表于 2007-9-18 16:20 | 只看该作者
在WiMAX无线网络方面,是次IDF召开前夕,外商投行美林对英特尔发展WIMAX的前景看淡,因此在在本次IDF上英特尔的态度以及公布的进展也是业界关注的热点。
  此外,本次IDF开幕前不久,9月14日Intel宣布收购著名的游戏引擎商Havok也会是峰会上的热点话题之一,有关Intel收购Havok事件,详见:《 Intel宣布购物理引擎技术公司Havok 》。Intel 收购专注于物理特效技术的 Havok ,让人猜想Intel 的下代多核心处理器中对物理特效演算的效率和性能是否有直接提升的可能。
  峰会的最后一日日程中,Intel安排了“虚拟世界—3D互联网兴起”的主题演讲,点明“虚拟世界—未来新型使用模式之一”,通过将目前 2D 为主的互联网应用升级为 3D 并且辅以VR 虚拟现实的互联网应用模式。虽然目前硬件技术和带宽尚未能满足这种可能的应用模式,但由于硬件技术的发展,在将来却很可能成为继宽带、视频应用后的一次互联网变革。
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4#
发表于 2007-9-18 18:51 | 只看该作者
Nehalem會更加的明朗化
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