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本次技术峰会,首先由Intel CEO 欧德宁在开幕式导言Intel在制程工艺方面的最新进展。在早前4月17日的首站北京2007IDF上,Intel就揭示了未来PC变革的方向之一就是部分取代笔记本的UMPC系统。而更先进的制程工艺才能确保处理器以及平台的能耗能够满足UMPC系统的需求。在比目前手机稍大的UMPC上实现完整的PC架构以及功能的电脑无疑相当吸引人。其后我们能看到三星、Asus等品牌凭借各自的优势分别推出了概念原型UMPC机种,不过限于目前的硬件水平,就连Intel 也坦承仍然需要在功耗方面做更多的改进。 45nm工艺 晶圆 所以本次IDF峰会上,使用45nm制程工艺制造的Menlow UMPC超低功耗平台将成为用户、媒体以及厂商共同关注一大热点。
此外,Core 微架构的接班人Nehalem 也成为众厂商关注的热点。由于Nehalem微架构处理器计划在45nm 制程普及之后开始换代,而45nm制程已经公布在一个月后就在Fab32 投产(详见:《 Intel45nm新厂Fab32 45天内量产CPU 》)。因此在是次IDF上,Intel 会透露更多新一代架构Nehalem的信息。在Nehalem 架构中,Intel 将可能加入和AMD HT总线相似直接互联总线以及内置的内存控制器。 |
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