最近有个构想，不知道有用不

HerculesVR

如果三言两语就能结局··

4 w4 M* U" |" o出书干嘛··哈哈

HerculesVR

我简单说：
1 @6 K, N$ G9 w5 `: @% t
必须接地！
/ i2 W& `3 i6 k# S& M6 K, Y
1 g  y4 w& A2 _+ \0 D·····································

但是：

你买来的声卡屏蔽也没用，因为没有进行特殊设计，不能保证进出屏蔽体线路都做滤波！

+ x% t# _8 n$ F8 ?- J0 y4 }0 K7 [酱紫！

chairmanai

我看绝大多数HI-FI器材里面的DAC和数字接受部分上面的铜片都是直接粘上的，并没有做接地，所以我也不打算这么弄了，毕竟紫铜上了焊锡后就不那么YY了。
/ a5 ~3 V! U9 t! j8 ?8 k: |
对了，你说用什么来做铜片与芯片间的粘合物？

HerculesVR

那种叫全包！ 完美屏蔽，万全不用接地！如果你能做到把要屏蔽的东西完整包住，完全可以也不用接地！
9 J- {- J! m1 f

$ |5 L9 i2 p* l* p0 u% z用特种浇水，干燥之后就类似金属，如果玩模型的话知道yamiya的挽具斗士使用一种特殊胶水，干燥后就是塑料！
. f1 b, x: e& _# o/ v- [
( }; c( X+ t7 C5 N2 r关键你没有办法对说哟路进出的线路做滤波，这个才是关键

garry

原帖由 chairmanai 于 2007-10-21 01:59 发表
, c, h2 ?  g  G/ F3 B我看绝大多数HI-FI器材里面的DAC和数字接受部分上面的铜片都是直接粘上的，并没有做接地，所以我也不打算这么弄了，毕竟紫铜上了焊锡后就不那么YY了。
; c2 O; m) l, f" @2 I4 r
对了，你说用什么来做铜片与芯片间的粘合物？

0 [: C  {0 a9 h( p3 t去岗顶买个5元的有粘性的导热硅胶吧，
  ~9 v# I0 @2 a% Y8 t8 J粘的紧可以还可以散热。

酷风

原帖由 chairmanai 于 2007-10-20 23:09 发表
* q* q, K+ k- K
: `6 X2 v6 ~3 U, z
不过感觉紫铜颜色很YY啊，尤其是抛光成镜面效果后

) E5 ?: u$ m0 \1 ]: I2 H4 q3 n. r全新的好看，不过很快就变色了！
. g+ [: `$ m4 d1 T0 E+ S所以你要准备好多套，三两天换一套！然后换下来的再拿去打磨！:w00t): :w00t): :w00t):

chairmanai

原帖由 HerculesVR 于 2007-10-21 02:15 AM 发表
那种叫全包！ 完美屏蔽，万全不用接地！如果你能做到把要屏蔽的东西完整包住，完全可以也不用接地！

( X) S+ D/ R7 T  x! a' Z/ Q; U8 p6 B
+ f; ?3 x3 O6 E( W. K1 b用特种浇水，干燥之后就类似金属，如果玩模型的话知道yamiya的挽具斗士使用一种特殊胶水，干燥后就是塑料！
...

并没有全包的，实物图片我都见过好多款，SONY的YBA的等等，都是直接粘一块铜片上去而已，没有包裹也没有屏蔽

HerculesVR

很多都是面子货啦···

5 T5 {4 C# }) o! M1 O3 ~- u7 ?4 r真真正的屏蔽去看也写工业或者航天产品

音频那些少有··哈哈

chairmanai

原帖由 HerculesVR 于 2007-10-21 11:57 AM 发表
很多都是面子货啦···

真真正的屏蔽去看也写工业或者航天产品
& X, O* M1 F8 T2 R/ {, m
音频那些少有··哈哈

% \# G& h& T  t
是呀～～～看来我也要为面子工程努力了:lol:
% [7 w& X2 L8 c& @+ U" N
$ l$ |, m# E3 x你说声卡上包哪几个芯片好呢？
! w5 i* s( i& {
初步定在AK4393还有CS8414这两个上面，然后如果空间足够的话顺便也把CS8404给贴了。

/ t6 C/ v8 j# o  U7 c8 w0 e有没有补充的？:lol:

HerculesVR

与其 包来包去 不如去做一个好的接地······
- g% T  r1 f) p7 M5 ~4 x
6 E. N0 o3 D# U8 ?# k( ]包不好的话 屏蔽体电位容易产生问题，这样反倒 画蛇添足了

乔治亚斯

:sweatingbullets: 面子工程害死人啊

Timme

如果有需要的话，IC厂家在芯片DIE的最上下两层大面积铺地就可以了，肯定比外接金属块好点吧

nocturne

原帖由 乔治亚斯 于 2007-10-21 12:29 发表
:sweatingbullets: 面子工程害死人啊

" N+ z) |7 i# I, j+ `, x装B工程:w00t):

××○○

原帖由 flz821028 于 2007-10-20 15:35 发表
4 C4 Z1 l, j( v, l4 V/ C7 g
2 {4 j+ v% k, L* k+ S: o- e( r太高调了:devil:
我建议8N纯铜镀上3mm厚的银，再送到SILTECH用G6技术折腾折腾就差不多了。

( K) R2 `! w0 Q6 e, R; x; s' D这个YY度高的去了，再自己产点小蝌蚪粘上:shifty:

酷风

原帖由 Timme 于 2007-10-21 12:39 发表
如果有需要的话，IC厂家在芯片DIE的最上下两层大面积铺地就可以了，肯定比外接金属块好点吧

YY度不够高呀！:lol:

菜鸟来啦

:huh: 这个帖子 我是这个月看到 最有技术含量的帖子

我利用 在MUSEWOODS的版主权利给这个帖子加亮

fineday

其实奶主席误解它们的意思了
; }2 [* `. g1 h+ u  \:p 贴铜皮效果有三。
1、好看，亮亮的多漂亮
. x% J. g, S6 u* J0 o2、散热
3、不让你看到芯片型号，打磨又太低级

flz821028

原帖由 菜鸟来啦 于 2007-10-22 16:12 发表
:huh: 这个帖子 我是这个月看到 最有技术含量的帖子
8 t$ ~2 _) ~# j7 l( I
我利用 在MUSEWOODS的版主权利给这个帖子加亮

来这做广告啦:w00t):

1 A& r" d1 i' p/ S" L! X9 R: V还是让饺子、猴子去高亮吧:lol:

菜鸟来啦

原帖由 flz821028 于 2007-10-22 19:18 发表
3 c* \. F& i& ^5 F" j6 N( l1 R
来这做广告啦:w00t):
4 X* Y: K; W7 \
% t0 i/ W9 n$ P还是让饺子、猴子去高亮吧:lol:

:loveliness:

  d1 c8 ?5 `' t- J反正是来抢猴子还有米乔的人气:lol: :lol:

chairmanai

原帖由 fineday 于 2007-10-22 07:09 PM 发表
4 c  c* C8 ~8 N其实奶主席误解它们的意思了
* U; P4 g. U1 A6 g:p 贴铜皮效果有三。
1、好看，亮亮的多漂亮
! h' q2 k% h* p% R# U+ `2、散热
- I, F' z) W4 g* n# z3 o7 U3、不让你看到芯片型号，打磨又太低级

2 a* s: V: S7 a2 }: w
其实第三个才是关键，大的HIFI厂家基本都会把自己的IC型号打磨的:lol:
% k1 a+ r: U, f5 E4 n2 C' ^
但是对于我来说第一个是重点