这段时间rohs大战，谈谈我所知道的rohs

surreal

rohs这个东西，知道点皮毛吧，当时转换rohs的时候受过培训，不过现在也忘的差不多了。
1. rohs是自我宣告的，不过要是搞假卖到欧盟被查出来，就比较麻烦。
2. rohs有豁免条款。
3. 搞rohs的第一件事情是全面清理单板料单，换符合rohs要求的器件。
4. 生产过程要求尽量不要和有铅单板混，配套使用无铅的工具。
5. 搞定自己的供货商，让他们符合rohs。

感觉：
1. 没有什么难度，和设计水平没有关系，关键是物料，元器件的选择。和加工厂可能有点关系。
2. 中国好像也有个标准的。。。忘记了。
3. rohs主要的防止的问题是，电子器件废弃后，随意丢弃，铅渗入大自然对人体不好。
4. 现在的rohs豁免，导致不可能完全无铅，nv贴个大标，实际上应该还是有铅。
   个人感觉无铅焊料的稳定性是亟待解决的问题。如果nv真无完全铅，那nv的板质量反而让人担心，
    不知道现在无铅焊料有没有什么大进展，上面的观点4是1.5年以前的观点。
5. 嗯，不过能无铅还是尽量无铅吧，大家不要随意丢弃电子板卡才是王道。

GZeasy.cn

总之ROHS要支持

inhotmail

对于个人用户，要真想在环保方面做点贡献，少更新几块板卡更有实际意义……

SpitDragon

实际上应该还是有铅

这句话到底是说有还是没有？或者lz自己都没有确定？

twotw

反正在Nfan眼中,N卡的rohs认证才是正规的~~

A卡的认证是塞了红包,自己弄的~~不算数~~~:w00t): :w00t): :w00t):

沙漏

原帖由 twotw 于 2007-11-18 11:45 发表
反正在Nfan眼中,N卡的rohs认证才是正规的~~

A卡的认证是塞了红包,自己弄的~~不算数~~~:w00t): :w00t): :w00t):

更准确的说在N饭眼中,是ROHS还是什么不重要,重要的是A卡比N卡少了某些东西而可以抨击A卡

肥斯

功耗比rohs更重要吧:funk:

瞎猫

:huh: 我看过一份较早的资料里说PCB上类似GPU这样关键性能的芯片BGA焊接对RoHS豁免，可以使用含铅焊料否则焊接性能很难达标。
不知道现在怎么样了。

我系高手！

原帖由 twotw 于 2007-11-18 11:45 发表
反正在Nfan眼中,N卡的rohs认证才是正规的~~

A卡的认证是塞了红包,自己弄的~~不算数~~~:w00t): :w00t): :w00t):

造谣+造新闻到你们这种分上，你们还有羞耻感吗？

我系高手！

貌似rohs本来就不是要求完全无铅吧？
只是要限制在某个程度之下

ls的小抽就不要在那跳了，要在欧洲卖，谁也不敢少rohs的认证
不要说rohs不重要这种白吃话

los_parrot

楼主说的简单总结一下：

rohs标识不表示通过rohs检测，只是说明我这个产品在欧盟规定的要遵守rohs标准的产品范围内(自我宣告)。所有产品是否符合rohs标准,要看上市后，欧盟的检测结果。有这个标识什么也说明不了，只有欧盟官方检测结果才说明问题，明白？

rohs是1个对电子电气产品有害重金属含有量做限制的标准，而不是什么无铅焊接。它要求产品在规定的有害金属泄露之前被回收。
==
中国有自己的《电子信息产品污染控制管理办法》，物理标准跟欧盟rohs相符合，已经强制实施。所有国内销售的电子产品都必须遵守。但是，其标识并不是rohs这4个字。而是另有标识。很不幸，ATi的显卡就目前phk贴的图来看，这个标识非常显眼。当然nv也有。

还要争么？

haha103

呵呵，呵呵，现在的GZ真实好玩。

贬低对方变成自己出丑了

awoo

原帖由 surreal 于 2007-11-18 11:12 发表
这段时间rohs大战，谈谈我所知道的rohsrohs这个东西，知道点皮毛吧，当时转换rohs的时候受过培训，不过现在也忘的差不多了。
1. rohs是自我宣告的，不过要是搞假卖到欧盟被查出来，就比较麻烦。
2. rohs有豁免条款。
3. 搞rohs的第一件事情是全面清理单板料单，换符合rohs要求的器件。
4. 生产过程要求尽量不要和有铅单板混，配套使用无铅的工具。
5. 搞定自己的供货商，让他们符合rohs。

感觉：
1. 没有什么难度，和设计水平没有关系，关键是物料，元器件的选择。和加工厂可能有点关系。
2. 中国好像也有个标准的。。。忘记了。
3. rohs主要的防止的问题是，电子器件废弃后，随意丢弃，铅渗入大自然对人体不好。
4. 现在的rohs豁免，导致不可能完全无铅，nv贴个大标，实际上应该还是有铅。
   个人感觉无铅焊料的稳定性是亟待解决的问题。如果nv真无完全铅，那nv的板质量反而让人担心，
    不知道现在无铅焊料有没有什么大进展，上面的观点4是1.5年以前的观点。
5. 嗯，不过能无铅还是尽量无铅吧，大家不要随意丢弃电子板卡才是王道。

终于明白了，为什么要签名“绿荫里草坡上，，走向大自然”。

andriy

rohs主要的防止的问题是，电子器件废弃后，随意丢弃，铅渗入大自然对人体不好。

楼主把RoHS和Lead Free混为一谈了...
RoHS管控的是6种物质, 溴啊, 六价铬啊, 铅啊之类的... 而且不是绝对没有,只是要求低于一定的PPM...

另外,楼主第4点是胡扯,放1.5年前来说也是错的,对于某几类产品,可以豁免,如医疗产品... 对于民用数码产品,是没有豁免的... 无铅焊接已经是成熟工艺...

鲁爾

要在欧洲卖，谁也不敢少rohs的认证:shifty:

surreal

呵呵，被拍了不少砖....说实话，写这个东东的原因就是告诉大家，其实无铅这个东东，目前看实在是个没有什么技术含量的东东，大家混来混去的成份多些，国内的不少小厂都是rohs的。

对于消费类电子产品，我确实没有接触过，因为我们确实是做系统产品的，呵呵。不过我们公司也做消费类的产品，相关工艺应该也是一致的。

对rohs理解确实不深，只是当时公司转无铅，当然主要针对rohs，除了料单换成rohs的，其他感觉就是瞎折腾。

1.5年前我们的培训资料确实也说了无铅焊料的问题，当时记忆比较深的就是，rohs的一个豁免理由就是无铅焊料不成熟。

转篇今年3月份的文章，刚刚找来恶补的，感觉就目前的形势，无铅焊料的普及还有一段时间。

电子封装用无铅焊料的最新进展
       一直以来，铅锡合金作为电子工业的主要封接材料，在电子部件装配上占主导地位。然而铅及铅化合物属剧毒物质，对人体及牲畜具有极大的毒性。尤其是近年来随着人们环保意识的增强和对于自身健康的关注，铅污染越来越受到人们的重视。 2003 年7月13日，欧盟正式颁布WEEE/RoHS 法令，并明确要求其所有成员国必须在2004年8月13日以前将此指导法令纳入其法律条文中。该法令严格要求在电子信息产品中不得含有铅、汞、镉（cadmium）、六价铬（hexavalent chromium），多溴联苯（polybroominated biphenyls PBB）及多溴二苯醚（polybrominated diphenyls ethers PBDE）。

      严格的禁铅条例使电子封装产业对无铅焊接提出了更高的要求，已经成熟的锡铅焊料必须被性能相近或更高的无铅焊料所替代。但在工艺方法上，无铅焊料还存在很多缺点和不足，急需解决。

目前，国内关于无铅焊料和无铅钎料的专利共有69条，从中可以看出我国自己的专利申请速度在不断加快。多数专利是在主要元素基础上，通过添加微量元素来改善焊料的性能，但有的专利由于组元太多，在生产中会产生困难。同时，尽管现在有很多专利，但是这些专利范围的成分还没有达到最佳性能，不能满足所有要求。

2 无铅焊料的三大弱点

自欧盟颁布WEEE/RoHS法令以来，世界各国对无铅焊料都进行了大量的研究，无铅焊接技术也得到了长足的发展。但无铅焊料相对于Sn-Pb焊料而言仍存在三大不可忽视的弱点。

2.1 浸润性差

焊接的浸润性不良主要表现为焊锡不扩展，焊锡的流动性差，焊锡没有布满整个焊盘而缺焊。浸润性较差，带来以下几方面的不足：

⑴容易产生接合不良；

⑵为提高浸润性而对操作温度要更高；

⑶为提高浸润性而使用高活性的助焊剂，会导致焊点可靠性降低。

2.2 熔点高

无铅焊料普遍比Sn-Pb焊料的熔点高出30℃以上，由此会带来：对于耐热性较差的元器件容易造成热损伤；容易导致平面基板弯曲变形。

2.3 金属溶解速度快

金属溶解速度过快会导致以下几方面的问题。

⑴焊池中焊料由于溶铜、溶铅容易受到污染；

⑵被焊的基体易溶入到焊料中（例如铜细丝的溶解断裂）；

⑶焊接时金属间化合物生长过剩；

⑷溶焊、回流焊的焊池材料因为金属溶解而被腐蚀，导致过早报废。

3 推荐使用的几种无铅焊料

日本及欧盟给出了目前在几种不同焊接工艺中可替代锡铅焊料的最佳无铅焊料，如表1所示。

3.1 Sn-Ag-Cu系统
在几个候选合金系统中，Sn-Ag-Cu系是新一代代表性焊料，并正在世界范围内推广使用。这种合金具有优良的物理性能和高温稳定性，因此也成为各种无铅焊接工艺中的首选候补焊料。以下为几种推荐使用的Sn-Ag-Cu焊料配比。
⑴ Sn96.5Ag3Cu0.5（日本，JEITA推荐）；

⑵Sn95.5Ag3.8 Cu0.7（欧盟，IDEALS推荐）；

⑶Sn95.5Ag3.9 Cu0.6 （Sn95.5Ag4.0Cu0.5 ，美国，


NEMI推荐）。
有关无铅Sn-Ag-Cu合金焊料，在国内就有14 个、美国约22个已授权的专利[1]。

3.1.1 Sn-Ag-Cu优点

⑴由于合金中弥散分布有微细的Ag 3Sn和Cu6Sn5等金属间化合物强化相，因此可实现优良的机械性能和高温稳定性；

⑵溶化温度区间（固相线和液相线的温度差）窄；

⑶Sn-Ag-Cu焊料可以满足各种形状需要，包括焊条、焊丝、焊球等；

⑷与镀Pb元器件兼容较好，由溶Pb引起的焊点剥离情况比其他无铅焊料少。

3.1.2 Sn-Ag-Cu缺点

⑴熔点比Sn-Pb共晶合金高，这是制约这种无铅焊料推广应用的技术瓶颈；

⑵浸润性比Sn-Pb焊料差。对于双面基板的组装，需要采取措施提高通孔的浸润性，如控制波峰焊参数，采用氮气保护性气氛等都相当有效 [2]；

ZER0REZ

3870都在欧洲开卖了，如果不通过ROHS还不被欧盟玩残？

ROHS只不过是某N卡死忠故意卖弄破绽娱乐大家而已。

单晶硅传奇

原帖由 我系高手！ 于 2007-11-18 15:54 发表


造谣+造新闻到你们这种分上，你们还有羞耻感吗？

你在说PHK么？