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楼主: sxs112
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Nehalem將以三種Type登場?

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21#
发表于 2007-11-26 21:24 | 只看该作者

现在的消息真的很乱套……

Reg Hardware » News » Bits 'n' Chips

Intel to debut GPU-in-CPU chips in 2009
By Tony Smith [More by this author]
26th November 2007 12:02 GMT

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Intel's first next processors based on its next-generation 'Nehalem' architecture are due to appear a year from now, in Q4 2008. But the really interesting models will arrive during the first half of 2009: desktop and mobile CPUs with integrated graphics cores.

The chip giant's roadmap currently has the first Nehalems, codenamed 'Bloomfield', coming on stream late next year and targeting gaming PCs, just as this month introduction of the first Core 2 Extreme 'Penryn' processors did. Like Penryn, Nehalem is designed to fabbed using a 45nm process.

Bloomfield's speeds are not yet known, but it's expected to use a new, 1366-pin interconnect. As we've reported before, that forms the basis for the CPU's QuickPath bus, which links its four cores - each, don't forget, including HyperThreading (HT) technology to allow them to operates as two cores for a total of eight - to three channels of DDR 3 memory, according to a report on Japanese-language site PCWatch.

The gaming chip has 8MB of shared L2 cache and connects to the 'Tylersburg' ancillary chip, which provides a route through to the ICH10 I/O chip and the PCI Express 2.0 bus, where the graphics card will sit.

Bloomfield appears to be something of a stop-gap product, because roadmaps seen by PCWatch show a follow-up part, 'Lynnfield', due in H1 2009. It cuts the interconnect down to 1160 LGA pins and the adoption of PCI Express as the chip-to-chip bus.

Lynnfield is a quad-core part, again with HT to allow it to operate as eight cores, and with 8MB of L2. It too supports DDR 3, but only in a dual-channel configuration, the report indicates. The CPU's on-board PCI Express controller allows it to link directly to a x16 graphics card, while its I/O chip, 'Ibexpeak', connects by DMI (Direct Media Interface).

The same architecture will be used by 'Cleaksfield/Clarksfield' - there's some confusion over the name - the Nehalem-era mainstream quad-core part. However, this chip uses a 989-pin rPGA interconnect.
So too wil 'Auburndale', while is said to be a mobile chip, implying that Cleaksfield/Clarksfield is too. Auburndale is a dual-core product - HyperThreading makes it appear as a quad-core chip to the operating system - with 4MB of L2 and dual-channel DDR 3 support.

Like Cleaksfield/Clarksfield it will use PCI Express as its system bus to connect to a discrete GPU. But this will be optional: Auburndale will sport an integrated GPU of its own, along with a directly connected video memory buffer.

Once again, Ibexpeak provides the I/O, over a DMI link.
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22#
发表于 2007-11-26 21:29 | 只看该作者
HT又复活了……:lol:
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23#
发表于 2007-11-26 21:30 | 只看该作者
原帖由 boris_lee 于 2007-11-26 21:15 发表

那也很难说,如果显卡和CPU同频率....:w00t):


四个GMA X3100超到3.0也能顶中端卡勒……

:ph34r:
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24#
 楼主| 发表于 2007-11-27 07:47 | 只看该作者
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25#
发表于 2007-11-27 08:30 | 只看该作者
又是胶水版……这样cpu core->mc的时延能保证吗?:funk:
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阿蓝2代 该用户已被删除
26#
发表于 2007-11-27 09:25 | 只看该作者
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27#
发表于 2007-11-27 09:49 | 只看该作者
原帖由 Rock·Will 于 2007-11-26 17:59 发表
永远支持Intel~!!

狂顶Nehalem!!!
疯狂拜神物——Lynnfield及Bloomfiel(不确定这个是否能用于Desktop)!!!
无视Havendale。对这种集成了GPU的这种没性能的产品没兴趣。


Bloomfield三通道内存。。 ...

按照目前的消息,Lynnfield是没有CSI的,或者说整个Socket 1160平台都没有CSI
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28#
发表于 2007-11-27 10:37 | 只看该作者
Havendale 更本就是把双核cpu和带集成显卡的北桥,封装在一块基板上。

本质上和目前状态没啥两样,可能就是主板生产成本可以更低些
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29#
发表于 2007-11-27 10:47 | 只看该作者
原帖由 orbit 于 2007-11-27 10:37 发表
Havendale 更本就是把双核cpu和带集成显卡的北桥,封装在一块基板上。

本质上和目前状态没啥两样,可能就是主板生产成本可以更低些


片内总线带宽和延迟相比现在的P4 FSB而言可是要好太多了
和原生IMC相比会有多少损失,到时候看测试吧

主板这块倒是很有意思,以后Intel平台和现在的AMD平台就很相似了
只要不换内存,不同主板之间几乎是完全通用的,升级成本低很多
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30#
发表于 2007-11-27 11:16 | 只看该作者
原帖由 dreamz3 于 2007-11-27 08:30 发表
又是胶水版……这样cpu core->mc的时延能保证吗?:funk:


MC放在CPU里边,GPU的延迟增加了;放在GPU里边,CPU的延迟增加了……
相对于CPU,GPU对于延迟更加敏感的
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potomac 该用户已被删除
31#
发表于 2007-11-27 11:20 | 只看该作者
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32#
发表于 2007-11-27 13:07 | 只看该作者
:huh: 不要看到什么都喊胶水好不好?
人家只是多画了几个方框,就成胶水了……照这样,我来画一个K10的架构图,一样可以画成胶水。
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33#
发表于 2007-11-27 14:28 | 只看该作者
原帖由 fineday 于 2007-11-27 13:07 发表
:huh: 不要看到什么都喊胶水好不好?
人家只是多画了几个方框,就成胶水了……照这样,我来画一个K10的架构图,一样可以画成胶水。

On package
:unsure:
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34#
发表于 2007-11-27 15:14 | 只看该作者
原帖由 potomac 于 2007-11-27 11:20 发表
偶来总结一下。:loveliness:
『(Chipset&GPU)+CPU』=========>『Chipset+GPU+(CPU&GPU)』
也就是说低端芯片组市场,将被intel抛弃。


谁解释一下Ibexpeak是什么意思?
这是Intel自家芯片组的代号,还是有什么别的含义?
按说PCH其实就是个ICH,最多加个显卡的模拟输出/TMDS进去,通过专用通道和GPU相连
那么这么简单的芯片组,低端芯片组市场还会有谁有发挥空间?
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35#
发表于 2007-11-27 17:12 | 只看该作者
dale应该理解为单die主流平台吧,既然nehalem是四核设计...有必要再搞出双核来么...penryn够应付了吧...
field更像是高端双die设计...
其实我更喜欢4核+csi连接北桥,北桥mc+gpu的设计
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36#
发表于 2007-11-28 14:19 | 只看该作者
3通道来了................
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37#
发表于 2007-11-28 14:24 | 只看该作者
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38#
发表于 2007-11-28 18:20 | 只看该作者
Intel Nehalem高中低版本架构迥异
驱动之家[原创] 作者:上方文Q 编辑:上方文Q 2007-11-28 16:29:24 2390 人阅读 [投递]
45nm Nehalem将带来Intel微处理器架构的又一次重大变革,不过仅就桌面而言,高端、中端和低端型号的具体架构又会各自有所不同。
最高端的是四核心“Bloomfield”,LGA1366接口,集成三通道DDR3内存控制器,采用QuickPath直连总线。
通过QuickPath总线与Bloomfield搭配的芯片组也有很明显的变化,其中南桥是新一代“ICH10”,北桥“Tylersburg-DT”则支持两个全速PCI-E 2.0 x16插槽,另外MCH(内存控制器)将改名为“IOH”(输入输出控制器),毕竟内存控制器已经转移到处理器内部了。
中端主流部分交给“Lynnfield”,仍是四核心,但改为LGA1160接口,DDR3内存控制器仅为双通道,PCI-E 2.0控制器从芯片组转移到处理器内部,但仅能支持一条PCI-E x16插槽。
最低端的则是“Havendale”,和Lynnfield一样是LGA1160接口,但只有两个核心,但将是Intel首款集成GPU核心的处理器,同时也提供PCI-E 2.0 x16通道供用户升级独立显卡。
与Lynnfield和Havendale搭配的芯片组代号“Ibexpeak”,并且也有个新名字“PCH”(平台控制器)。这是一种单芯片方案,不再区分南北桥,不过它和处理器是通过DMI总线连接的,而不是新的QuickPath。当然,集成显示核心的Havendale和Ibexpeak之间还有一条图形连接总线。
此外,Havendale还将在笔记本领域里衍生出“Auburndale”,也是集成图形核心,架构类似,但接口会换成rPGA989
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39#
发表于 2007-11-28 23:20 | 只看该作者
1366 1160并存?高中端接口都不一样了?OMG
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40#
发表于 2007-11-28 23:24 | 只看该作者
胶水有什么不好的,能用就行,口水八核也可以。
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