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Intel再次參與HKEPC Techday大會
詳細分析Intel技術、產品未來佈局
文: John Lam
甫結束的 HKEPC Techday 2007 大會上, Intel 中國區 OEM 客戶經理許金諾成為大會演講嘉賓,為 HKEPC 讀者分析 Intel 未來技術展望。許金諾指出 Intel 在微架構及制程上仍然會處於業界領導地位,包括 45 奈米 High-K Metal Gate 電晶體技術、明年達成 100% Halogen Free ;此外,許金諾亦透露了 Intel 未來 Centrino 平台、 MID 平台、以及下一代微架構 Nehalem 的架構分析,現場更請來香港著名超頻團隊 Anti-X 與 HKEPC 硬件版版主 Yoda 合作,現場示範 Intel 45 奈米處理器液態氮超頻。
制程︰明年推行無鹵制程 2009 年實現 32 奈米
一年一度的 HKEPC Techday 大會,繼續請來全球處理器龍頭 Intel ,為我們講解處理器未來技術發展,據許金諾表示, Intel 已成功於本年 11 月推出全新 45 奈米處理器,在業界中繼續取得領先地位,而 Intel 現時已成功達成 32 奈米試產品,因此 Intel 預期在 2009 年將推出全新 32 奈米處理器,達成每兩年提升制程技術的罩Z。
許金諾進一步指出, Intel 並不是單純把制程縮小,同時在制程技術上也帶來了創新,例如在甫上市的 45 奈米產品上, Intel 加入了 High-K Metal Gate 技術,成功令效能提升 20% 外,同時把漏電情況減少 10 倍。 45 奈米為 Intel 提升了競爭力,以上代 65 奈米四核心為例,內建 8MB L2 Cache 共有 5.82 億個電晶體, Die Size 為 143mm2 ,但新一代 45 奈米四核心內建了 12MB L2 Cache 共 8.2 億個電晶體,但 Die Size 卻只有 107mm2 ,不單成本減低、效能亦同時提升。
此外, Intel 將會在明年進一步把 CPU Package 體積減低 60% ,除了推出無鉛制程產品外,更率先加入無鹵,進一步減少對環境的污染。
展望︰處理器內建繪圖核心 八核心不再是夢想
許金諾表示, Intel 未來 45 奈米產品將分為 Embedded 用的超低功耗整合架構、一般 NB 、 DT 及 Server 用的 Core 2 、 Nehalem 微架構及高速咚偬幱玫 |
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