AMD-IBM半导体联盟形成

hdy_aoe

在IBM的倡导下，新的半导体公司“联盟”关系已形成。这个新的半导体合作联盟成员包括IBM、AMD、飞思卡尔半导体、英飞凌 、三星、新加坡Chartered半导体。 IBM将带领它的合作伙伴一起来对抗英特尔的32纳米制程技术。 　　IBM与其“联盟”伙伴重点是发展IBM的高K金属栅极工艺（high k/metal gate） ，这项新技术将会在2009下半年为联盟伙伴所采用。新的工艺将会直接应用在32nm工艺上。 而且新成立的半导体联盟，会帮助IBM客户，平滑过渡到新的工艺制造，并在同一时期，大幅提高处理器性能和降低功耗。IBM也已确认他们的新工艺可以让芯片的功耗降低45％。
　　IBM以及它的合作伙伴利用高k金属先加工栅极工艺（high-k gate-first）方式改进了CMOS工艺，并首次展示了32纳米超高密度的静态随机存取存储器（SRAM） ，单元尺寸为0.15平方微米 。而静态随机存取存储器（SRAM）是否准备就绪是搭建良好电脑芯片的关键技术指标。
　　IBM和它的合作伙伴也已将高K金属栅极工艺发展到最新一代，32nm制程的SOI的工艺能使芯片速度比现在的65nm制程提高大于30 ％ 。 而此前Intel已经在其45nm产品中应用了高K金属栅极工艺，而且受益颇多。AMD也表示考虑在下代45nm处理器中引入此项技术。