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Intel平台主流芯片组规格白皮书(intel篇)
' M/ u% j0 a% |7 l; Q0 [, W) e3 `0 z0 R9 Q) k" j: V5 S
+ {* M- Y8 m" k( ^
作为连接电脑主机所有配件的载体，主板的重要性不言而喻。不同的主板因为采用了不同的芯片组而提供不同的功能、支持不同规格的其他配件。价格差异巨大的主板往往在功能和规格上有相当大的差异。因此，选购什么芯片组的主板无论是对于菜鸟装机用户还是对于高手来说都是至关重要的。在《AMD平台主流芯片组规格白皮书(AMD篇)》和《AMD平台主流芯片组规格白皮书(NVidia篇)》两篇文章中我们给大家介绍了目前主流AMD平台中不同芯片组不同的规格和性能上的差别。本文我们将给大家介绍目前Intel平台中的Intel芯片组在不同规格性能上的差异。 3 x4 z1 l0 X7 @2 ^, E; B
目前在市场上流行的Intel芯片组产品中，有老款的945/965系列芯片组、占据主流市场的Bearlake 3系列新列芯片组，而即将在明年第一季度上市、研发代号为Eaglelake的4系列芯片组也同样值得我们关注。) S" u4 }% t+ @8 T
老骥伏枥——9系列酷睿2芯片组
. H& B$ l, P5 @1 l. r$ `3 p![]() / F- J+ J( d% c: ]
第一代正式支持Conroe处理器的965系列芯片组已经渐别市场& R8 p: Y& a+ A
伴随着Intel酷睿2处理器一同上市的Intel P965/G965芯片组，同时也被认为是第一代正式支持酷睿2处理器的芯片组产品。随后，各类经过供电模块改良并破解FSB的945P/945PL等酷睿2主板纷纷登场，而整合主板领域则主要由945GC接替945G/GZ等产品市场，继续成为低端整合酷睿2市场的主力军。虽然无论945P还是945GC都不能原生支持1066Mhz FSB，但800Mhz FSB的奔腾双核E和赛扬4系列处理器的大规模上市和良好的性价比使上述产品相当热销。; R: S+ _; C& b1 v& G5 h2 c* {" ^
详细规格对比8 Y: A3 w) d5 I( o+ ^
-
( g0 Y4 R. Q2 W! Y945PL3 O; K% r- L* v5 |7 T3 p4 Z
945P6 y1 o# F# @0 {, H; ~' |
965P& I8 c* C- E$ S
975X1 m! \) e$ t0 G) m
处理器
* T1 f6 K) V0 }1 U& tIntel Pentium D
6 y" d# O- n, M: K" J3 q: u' ~Intel Pentium 4 \- z1 C2 T8 C3 T, z! K, D8 E
Intel Celeron D 1 o9 x" a J0 [3 m) F
Intel Core 2 Duo
7 d8 k5 l( v, g% _" YIntel Pentium D
% V5 _& _2 k+ I5 l3 k, KIntel Pentium 4
+ z+ w& r( u% e# Q: PIntel Celeron D
7 W/ P7 Y3 D4 h* r+ vIntel Core 2 Duo
7 U7 p. Z: L( Y0 C' wIntel Pentium D
+ Y" a0 y. ^$ S8 kIntel Pentium 4
% D' {$ b5 J" s, `5 {% K7 UIntel Celeron D
4 X3 J4 {7 `3 e5 |7 H; YIntel Core 2 Duo % l0 T$ Q$ A8 F6 e' l
Intel Pentium D
0 u0 X- I- c; k( H9 sIntel Pentium 4 : y* W: B k( a" v8 ^1 \
Intel Celeron D & _7 e* X: V/ E! m W* t2 K
前端总线
( D9 q$ |/ t3 o) n800/533) Q! }9 j$ N" K K$ s/ L( I
1066/800/533
( E2 k& {5 J8 b9 s4 n1066/800/533
1 x( ^' X$ {: ~; b- B1066/8000 d4 p4 @8 ?( A/ K& D2 J
内存速度- H$ Y. e7 J4 l; V1 S; F& {6 q
533/4002 f; s& v) u0 A8 M* |
667/533/4009 U& N8 l* v! w3 l
800/667/533
1 z2 @& _+ V/ ?667/533# S5 l8 _- `4 \4 N/ @. q3 Z! {* @3 Y
内存容量
) a. l2 n' k+ e3 n6 p }8 J, q3 j2G
$ q+ z/ z" g1 Y/ j+ H4G- G$ b' t) q3 n* R0 f! c+ L" X
8G
) R- \9 ?: t, r8G
) E1 B0 J ?- S- r; }4 `错误校验8 e: P0 l- t* t* l* Z
×+ [7 f* S) t y+ q3 t
×7 A- G6 F2 @/ @8 v x
×
1 S& m* E! \8 S- y, o2 J, ~. J+ e" mYes4 a/ g! K9 v: ?4 n0 a
内存加速技术
! Z* H0 `/ w$ m5 X% qFMT
7 ~. V3 I$ S' {6 `3 @$ [2 }FMT7 w9 T6 W7 H2 f- d6 V- }
FMA/FMT
H/ [, j/ R; ]; f3 {7 S+ eMPT/FMT
$ P ~9 |, V: X, k. ?- f6 ?4 K图形接口
9 u* e1 r9 [- dPCI Express ×16* \" R$ J. V) p9 o! U0 u3 r
PCI Express ×16 f- S1 m' \- c0 L9 F! A6 s
PCI Express ×163 [3 u6 } @/ I0 w8 \
PCI Express ×16
1 u* S; q9 ~1 O8 }8x26 ^ Z+ g' Q4 A4 x
PCI-E x1
" x( Q6 Y8 l$ d4/6
* ^( \! V- N& V* F4/67 x6 L. g6 h0 Z% Y4 Q1 S
6$ P( n! ]! b; \9 o5 B$ E; b: j w
4/6% ^' |. B4 M) |3 ^* d0 s, g+ d
南桥
* N6 i. k8 w- t ~/ WICH7/7R/7DH
; \* H, X( [, x4 y# X1 Q7 LICH7/7R/7DH; {: u" P% B# q0 Z0 K
ICH8/8R/8DH
7 d1 c* A- z2 O/ p& k1 d; qICH7/7R/7DH( d$ ^1 i1 P2 h0 v' o" r8 y- i) p& g
存储接口
' L4 p7 d1 d: L3 f3 B' W& h+ V4 x SATAII(3Gb/s)
; I1 S! Q- [; C: t! V5 o9 P4 x SATAII(3Gb/s) non NCQ
# O1 E; J. w+ C3 Y4 x SATAII(3Gb/s)
; o; |! ?% i9 Q" [4 p- [/ J/ ~4 x SATAII(3Gb/s) non NCQ
) B, O' r$ w; q; ?8 q# {6 x SATAII(3Gb/s)
: L7 ~7 |, ]5 z5 P5 u4 x SATAII(3Gb/s) non NCQ % [. ^" I6 B) T( V
4 x SATAII(3Gb/s)9 D- T( ^7 k5 V8 a
4 x SATAII(3Gb/s) non NCQ
- `3 s8 T' Y/ ZUSB接口$ H# z, T0 Q: q/ E: s& D" ^
8
/ N) a4 `$ }1 E5 ]8/ A/ @( k k" c0 `" `5 b9 s
10
: Y Y/ J: v" i* Q: s# y8+ ~- ^* E$ D" S K% z, @
网络
. Z0 T( F! R+ U, x-% f" Q* ~4 h/ I( K+ f
-
% |" K0 ^+ \/ q6 O9 T' P# S内建GigaLan* O, ?. ]; z& J/ `4 Z1 b6 E/ Z
-) D6 R; N% N" A, n7 K$ Q
音频
/ X+ v2 \& u, {5 T4 {HD Audio
3 y6 j/ b# B8 Q* V y; s! VHD Audio2 o" t4 g1 }. }- O
HD Audio) E8 a. N' _. R; Q7 ^
HD Audio
+ F8 {' J4 H1 r6 z定位
4 d T f- T. @; Z ~( V* z3 ~主流入门级平台/ D4 @6 a7 O1 t5 Z$ S9 q
主流中端平台
1 K( l" V& G# d2 J5 b1 D主流高性能平台
1 w+ S$ U; t3 w& ` V T旗舰高性能平台6 ]; s7 v6 g0 n3 O! j" g4 [) S
9系列非整合芯片组规格对比( s; u# J: e! t
i945/i946家族详细规格对比
1 |6 u, @* w5 G$ B$ F # h- Z& u8 v8 i: P6 w
945G
6 t/ g y2 J' i) Y945GC* w3 J- i, h9 t
945GZ: u3 [" |9 h9 r/ j0 O
946GZ
8 H, f- W+ x2 j# `# y" {6 C处理器# R$ P% Z0 s. n8 S2 b
Core 2 Duo*
! Y& i8 w* l# |2 sPentium D3 ~9 I( l7 x7 ~' p* a! S
Pentium 4 F' ]: q7 Z/ m+ |+ e0 U
Celeron D3 B% Q; {; R4 H8 Y A8 ~( q& D
Core 2 Duo
# c5 A% o8 g3 R) D5 xPentium D
3 `, d2 h# V7 k. A+ g" OPentium 4# A+ Q, d* R+ \1 k
Celeron D ) ~- a8 z9 `" L4 {5 v, j
Core 2 Duo*8 w! j* C1 C) D8 n4 `0 ~! o
Pentium D# N9 ^( z# l* E
Pentium 4
" ^5 h9 l# O; J) z9 GCeleron D
+ [% |+ ~ _, \$ S. n5 N MCore 2 Duo*6 E. \- @$ l# N8 W ]. i
Pentium D
% U" |# t+ I! zPentium 4
9 L* C: ~- J) l3 `0 C7 ^. tCeleron D
3 C- e0 w* u1 r( R5 D8 s! Z3 S前端总线
6 d/ M N" c; T/ c! {1066/800/533: |% l0 W6 L8 Z& o
800/533/ ]9 Z. V+ N/ ?7 w( I: ~" Z6 {
800/533
' \$ W4 O) F' H. d" p6 |3 m2 u800/533$ C/ @# h i3 f3 q
内存规格
8 i: L* J3 K f1 m, L双通道DDR2
- F$ C2 b+ @, ^6 T# B内存总线) o9 b- c f: l
667/533/400# W; k. w8 t+ e) F
533/4001 }& ]9 m* j' Y( b9 E8 @
533/400
; }4 \# M+ y3 ` x2 s667/533 l7 p1 y# {0 d8 F G# j1 z
内存容量6 h+ ~4 M# d H. Y1 G
4G I/ p+ y6 l! D
4G: h& w( j. O% t9 U8 x
2G
+ Y) `5 I: y8 g3 c- v! {8 Z2G/ r) O4 N/ k& K6 z r+ z
错误校验0 ~/ _1 B7 `% r8 G& }6 o
×
, r# L% i/ C; F3 U×
3 v6 N% x! y0 n; G% k# w8 |/ {$ k×
; K) u: P' c6 E3 k4 _9 Q×& Y7 q- T) t' D' E: L. ]# ?
图形接口5 f4 {4 {& c+ h* Q$ l* v" l
PCI Express ×163 e" D4 {2 A- I& B
PCI Express ×166 a; L; y$ K" C& m$ j3 a
PCI Express ×4*, m" s& b V/ K; Y$ i, b
PCI Express ×16
" Y* Y' B! U0 u3 r% `2 {4 {( U南桥搭配5 c: E1 u6 q' U4 z' o: |5 {
ICH7，ICH7R% [7 w# c2 ]$ t3 N. E2 S4 s' ^
存储接口+ N/ u3 ^8 {+ c1 S
4 x SATAII(3Gb/s)
N/ m9 o- s N2 e6 I1 x PATA0 n+ t+ Z9 v0 h e I) I! d* F1 y
网络
( Y3 C) x; w1 f百/千兆以太网
% b& \% y! G: t# m( s8 u4 Z5 |) ^9 A音频
$ p) m# |' ^7 J$ R/ s& OHD Audio，20bitIntel 9系列整合芯片组规格对比* y# O% d: A! J. @$ ^; p/ }
但再经典的产品也有终被淘汰的一天。从目前我们从厂家透露的情况来看，不少大品牌已经停止了P965主板的生产，各大代理手上的P965主板也非常稀少，特别是大品牌、热门P965主板来说，已经很难买到“新品”。而945GC虽然还是目前Intel在整合市场上不可或缺的产品，但某台系一线大厂透露这款芯片组也将在08年3月份进入清货阶段。http://www.pconline.com.cn/diy/m ... 0712/1191294_1.html打之年——Intel Bearlake（3系列）芯片组0 ~, ^4 y) P' R! ?/ P
Intel Bearlake系列芯片组是Intel今年5月份推出的最新产品。该系列芯片组当初以首款支持Intel 45nm处理器、支持DDR3内存为卖点进入人们视线。同时，Intel Bearlake也是首款此用65nm工艺制程的芯片组，因此在发热量和功耗方面均比前者——9系列芯片组有不少改进。
. h1 p& {% k& z![]()
) I9 G+ H3 u0 M. \ BearLake架构芯片组是继P965芯片组后Intel推出的首款桌面芯片组，也是首款支持DDR3内存的桌面解决方案，在这点上Intel再一次把AMD抛到后面。BearLake架构采用了65nm工艺制程，较之前P965（90nm）和P975X（110nm）均有所进步。从Intel 的Roadmap可以看出，BearLake家族仍主要针对主流市场，和之前的975X定位的高端市场有所不同。
* S( ^8 w3 w6 a) p: o: aIntel BearLake架构芯片组规格对比8 g- P' M ^, N8 S# e
芯片组名称
4 R! `) k4 ?( {- q! tG35
) ^6 u0 {7 S' [" Q; ZG333 j4 e2 S1 |5 P$ m" H
G31
% R8 n; [" n$ PP35
$ J9 m! }/ Y& o5 F0 jP31* P; @4 Q6 |. z3 z4 x* `* X) l
X38
& s) G0 Y) L, N, Z接口类型
1 ~7 y! a9 k! y$ E+ YLGA775, X! d% C3 v4 S) F
LGA775" M: r8 @# f- S) o# {
LGA775
# X6 t" `7 ]! W/ |, }' P8 }$ RLGA775
t5 [9 l: t0 V# d" t! y% |* t3 xLGA775
7 [% [2 u8 p' G, }& Q: b. z& ZLGA775
9 Z$ Y9 f# u% {% ` t处理器3 O0 H9 |) G9 V" s# C3 ~- |
Core2 + I1 S. A7 h, n* q8 H0 _
Extreme: K: I/ \& ?2 g5 ^, ^: V0 L% {
Core2 Quad
. r# f- O/ F. f* wCore2 Duo # D- F! u' ?" e( R6 s: i8 p# v6 X5 i
Pentium E
$ H+ N1 D5 n& N5 {: ~Celeron 400- y' R5 }$ _" j
Core2
5 N/ ^' @+ i- Y5 P, K$ ]2 {; BExtreme ! E' P7 u# I2 q# ^
Core2 Quad' c7 v# \, D' |9 y$ N
Core2 Duo
" x g0 O1 \ RPentium E% F2 n5 f& O5 C" X n) g$ t6 a6 }
Celeron 400
! Y h4 E3 _# G1 e+ j. MCore2 Quad
{! @- E" i5 ]8 a L! H3 Y( D4 k6 e/ zCore2 Duo
7 j C( Z8 _: U) z/ p: d1 y9 ~/ oPentium E5 |# n( o0 p- {9 q: a
Celeron 4007 X5 L' T8 {# m, u* g% M
Core2
1 Y& U) g# V6 _+ ^" xExtreme
" I0 e4 H/ y c; u; F/ G0 i% F JCore2 Quad9 G3 |! z* C) w& `( \2 j& }6 y
Core2 Duo
* M( T0 g9 y6 CPentium E
O0 `# X4 w$ a' \5 F3 x6 yCeleron 400
& Y+ b0 x# @: o' w) h& t# [7 X5 oCore2
- i: f( O, D5 B1 AExtreme m! M4 J7 d9 k& M: d* ]& ^% ~+ Q
Core2 Quad
. ~! `8 B: a+ z; u% d) LCore2 Duo
( K& O1 z: r7 I9 o8 r- y( kPentium E% R3 a( P: c! P. A3 z, ~! D
Celeron 400( e% I3 Q1 m% C5 j4 X$ n) c0 W1 i
Core2
B% ]$ u8 W9 ~7 c& g6 vExtreme+ p" p1 k; X' a' E/ G. {( w
Core2 Quad
7 R9 M% I v, U0 w4 n0 ~Core2 Duo! Y6 b9 |% B. Z/ k) l
Pentium E
9 k5 k; e3 }4 \' `1 } jCeleron 400 9 p( h2 u" @. d% C0 w0 R% d
前端总线
7 a. |% g1 [0 a$ w9 c* W) m# v( {1333/
- G% n$ Q/ f/ q1066/3 L2 h0 G; W; R# p( g' H
800/
2 J1 X( F9 M: i# C* h533
! u Q/ S& \+ y) ?9 \0 ~+ e1333/
! H- d8 Z. y# H" J2 D2 D1066/
$ w* g: w" h, H, o. E+ j0 x, I2 u7 u800/
1 {2 }7 i1 {! C6 [533
! x: P$ h1 b+ M1066/- E! ^$ E6 `! u9 j0 S
800/! I7 V6 \- B8 [) l: A0 R
5336 V; f$ b8 t& m. I! @
1333/
3 b) c2 y( e( f8 r+ d1066/' t/ _- \0 _/ L7 U" h T
800/* @. a- @8 j$ L# e: l* ^' h
5333 ]- @: n) Q# M6 S: U' C* `
1066/" \8 V( L& V& y
800/
9 E% \% A2 ~& f533
o' M$ m. l3 Z# n3 s1333/3 V& M! x5 F8 ~6 |- f1 b) k/ Z
1066/: N' w- L5 h; t2 p" Z! E5 `3 C% r
800/
; l4 h& s; z& n" g( D: I- `533+ k' d$ v3 x1 s3 ^
支持内存类型
/ b1 t/ B7 @- O2 S; ]" d' h( BDDR2 667/8002 L8 M+ R+ y/ W" \% L8 n
DDR2 667/800，DDR3 800/1066; o! Y+ E+ k: P0 \3 Z- b# F
DDR2 667/800
9 n. n' p! g$ p- s) z4 D. TDDR2 667/800，DDR3 800/1066
- m) l( S+ R j G9 {0 i; fDDR2 667/800
; `- S. a, _. i! W/ o2 C6 w% I& RDDR2 667/800，DDR3 800/1066/1333
+ P) x3 D5 F9 ]. l. J显卡接口1 Y) w9 y! B, w. b; N" B
PCI-E 16×
2 D$ ?5 w: S, m) IPCI-E 16×
9 |" r- P8 E' c! b9 n; a0 IPCI-E 16×
5 v, A8 v- M; ~# u7 g9 aPCI-E 16×
8 A) v4 G3 f* iPCI-E 16×
. R* R T8 p: G9 A双PCI-E 16×1 Y* I7 I' U+ n; [1 M) X1 f
IGP
' g# Y# P" [/ }; n& qGMA X35006 L% F1 n; Q7 B& [7 H
GMA X3100
& _( n- r/ j3 ~& i) u1 n" Y+ T9 OGMA X3000
' V" u v- h5 y- R9 [& D; g, E% O, A不支持
c& U+ u! Y3 b( W4 n0 x不支持
. j: K! l1 Y: r* ^, f不支持
! k; t# e& e9 z. v. r+ R; d5 |- w. d南桥芯片) E5 X2 ]+ {4 W/ I- w
ICH8系列
& r! I* W! o; k- H6 ?7 kICH9系列. g+ o$ s' J$ D% Q c9 X
ICH7系列& }8 \( i. j V: u
ICH9系列' M' f+ T* Z! B* \
ICH7系列8 H5 B( V$ L7 e( o
ICH9系列
" c: }8 ~3 Y. x, Q7 t0 y" n, M & X5 Q) z8 R5 y& X: @
SATA接口数量; J7 F+ m* B5 O5 R2 V
4(ICH8)/6(ICH8R)
+ ~4 H8 ]& M' _6 q4(ICH9)/6(ICH9R)# K0 w5 X* z# ?+ v/ p" i- G/ R
4% ~3 y0 o9 e8 T+ V
4(ICH9)/6(ICH9R): G* p G( L+ U( K% G# r
4
4 b8 C p, t# f9 A4(ICH9)/6(ICH9R)0 G1 D& I) v" Y2 l: Z
USB接口; K9 Y: Z$ i+ A3 {
108 T% F; n- a, Y$ T4 e+ J0 @
125 Q& g: O X8 M. e* X- R) }
65 q: H0 ~, ~ [3 X( H2 x/ Y2 c
126 I8 o0 c+ E; U# K7 {/ j
6) f+ Z$ ^) o: o u; ]* E
12, V' B" ^$ `8 B/ Y6 k
音频) p8 u) R3 N- D; d. q4 _
HD Audio % Q2 B8 D4 d/ W! X% c0 F; n# e
HD Audio- P0 ]/ J" v1 M; ^7 w9 i) o
HD Audio3 ~6 B: O, n# z) v6 l* [* p
HD Audio
; D$ I% Q( C L ZHD Audio
$ s4 `; H. ]. U6 k; Z/ NHD Audio7 C) ?1 z; l- z: W# x
内存加速技术
; M( c1 K6 ^4 E& V3 ~. \FMA
+ W* \$ \# @+ L9 y: G qFMA* W9 m2 W$ h- O, o! @
FMA
8 W+ ^# |3 R1 o: |' E! E' nFMA
$ r( @5 W3 k' t- hFMA0 t' O, w; t W- N
FMA
$ _, Z8 L( z) D/ Q P35/G33北桥芯片提供一条PCI-E 16×插槽可配合ICH9/R南桥提供的一条4×PCI-E插槽组成16×+4×传输带宽的ATi交叉火力平台，这点和P965芯片组没有任何区别。和ICH8家族类似，ICH9南桥仅支4个SATAII接口，且不支持SATA RAID功能，而ICH9R则支持6个SATA II接口，并支持SATA RAID 0/1/5/10阵列模式。此外，ICH9家族还提供最新的Intel Rapid Recovery 技术和Command Based Port Multipliers技术。前者能为用户提供简单的磁盘数据备份和恢复功能，该技术可以把硬盘的镜像备份于另一硬盘（称为Recovery Drive），用户可自行设定当系统进入闲置或在指定时间，进行Recovery Drive内容更新，以确保Recovery Drive达至最大的数据保护作用。而Command Based Port Multipliers技术则允许一个SATA接口连接多个SATA设备，并为每个SATA设备提供3.0G/s的传输带宽，最多可支持15个SATA设备。
* l: {3 Y, u8 f; n! t 大半年前，Intel Bearlake芯片组是为了支持DDR3内存和45nm的四核Yorkfield和双核Wolfdale处理器而推出的产品。半年后，DDR3内存和45nm的处理器也陆续出现在PConline评测室中，但市场上极为罕见，特别是首颗于11月中面世的45nm处理器——QX9650，无论价格还是流通于市场的存货量都完全不具备被消费者接收的条件。得期待——Eaglelake（4系列）芯片组0 I8 {# p/ m* W4 M+ T( b
研发代号为Eaglelake的Intel 4系列芯片将于明年Q1与世人见面。首先上市的将会是针对高端超频玩家的X48芯片组，此后到明年Q2将会陆续推出针对主流市场的P45和整合图形核心的G45、G43芯片组，分别取代目前的P35和G35、G31市场位置。当然还有Q45和Q43这两款针对企业级服务的高端产品。* N: t2 _, ~$ U/ i% R! j
![]()
, R' g F5 ?# O可点击放大，下同
- o$ l- N- Q& E 值得关注的是Eaglelake系列产品继续沿用了今年上市Bearlake产品所采用的65nm工艺制程，并全面支持PCI-E 2.0版本规范。其中G45、G43这两款芯片组內建Intel GMA 4500显示核心，支持Direct X 10/Shader Model 4.0及OpenGL 2.0特效，并支持Windows Vista Premium。其中定位稍高的G45核心支持MPEG2 、VC1及H.264的1080P解码能力，支持HDCP高清保护协议，支持Display Port 、HDMI 、DVI 、SDVO显示输出。而定位稍低的G43则在G45的基础上删减了VC1及H.264高清解码支持。, a1 r6 ?# Z) G2 v ]
![]()
$ B0 A; O8 d9 i3 g; H 同时值得注意的是，率先上市的X48主板将继续搭配ICH9系列南桥芯片，而稍后上市的P45/G45/G43等将搭配ICH10系列南桥芯片。相比于前者，ICH10将首次加入硬件AHCI支持，其余则没有太大改动。
/ ]. Q9 _8 M! g' ` ^![]() ! u* l3 Y5 c, b7 ]1 ^4 n- c
X48规格图
8 u! W% g7 e) n7 S; N+ P$ t3 }) e 相比于当前顶级的X38芯片组，X48芯片组仅仅是加入了1600Mhz FSB和1600Mhz DDR3内存的支持，其他方面没有明显的改进，因此它可以看作是一款针对高端超频市场的顶级产品。
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从造前Intel释放出的规格图来看，X48芯片组将只支持DDR3内存而放弃了对DDR2内存的支持。但从我们目前掌握的消息来看，Intel极有可能因为DDR3内存尚未大量上市的原因而增加对DDR2内存的支持，因此笔者推测仅支持DDR2内存和同时支持DDR2、DDR3内存版本的X48主板将会是该产品上市初期的主打。同时我们可以预测，既然X48这样的高端产品增加对DDR2内存的支持，定于主流的P45/G45等产品更没有理由舍弃对DDR2内存的支持，当然我们不排除部分高端型号主板仅支持DDR3内存的可能。* t$ i% l: h6 o" o* D; P8 d
PConline评测室总结：在Bearlake芯片组向Eaglelake芯片组过渡中，最值得我们期望的恐怕就是G43/G45所整合的GMA X4500显示核心，该核心不但支持DX 10特效，还支持规格不同的高清解码，这使Intel平台和AMD平台在高清支持上回到了同一起跑线。但定位于顶级X48芯片组则可能会让部分玩家失望，因为这款产品仅仅在超频方面相比于X38主板有明显的规格提升，并没有增加更多的额外附加功能。同时可以预测的是，明年Intel发布32nm工艺制程的Nehalem处理器后，“X58”芯片组又要把X48淘汰了。 |
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发表于 2007-12-31 01:24
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