为什么大家都B4胶水？

沙门

原帖由 罗菜鸟 于 2008-3-13 10:30 发表
胶水技术还是很复杂的，我昨天看到书店还有专门讲的胶水教材，电子工业出版的，88米，国外教材翻译的
    胶水技术真正做得好的话，可以在提高性能的前提下不增加成本。

:lol: 是因为简单的胶水拼接就把真·胶水龙全族给灭了，

偏偏Intel又不急着出真·胶水肉，

A记粉丝想叛变又碍于面子和身份，所以只能集体表达出BS胶水的态度了。

罗菜鸟

胶水的好处是硅晶圆面积做不大的时候可以胶水

samhrc

原帖由 罗菜鸟 于 2008-3-13 22:51 发表
胶水的好处是硅晶圆面积做不大的时候可以胶水

不对。
wafer再小只要比单个 Die 面积大能划片就可以。 wafer尺寸只关系到刻同样一片wafer能划出多少片Die，管句话来说就是制造Die的成本问题。就好比是用一个多大的煎锅同时做多少个荷包蛋， 你的锅子大，同时就能煎很多个蛋。锅子再小，只要比一个荷包蛋面积大就可以用的。

samhrc

wafer 划片之前要光检,同样的一片Die ，面积大的比面积小的更容易产生瑕疵。

用两片面积小的Die 拼接比一片面积大的Die成品率要高的多。

罗菜鸟

原帖由 samhrc 于 2008-3-14 09:35 发表
wafer 划片之前要光检,同样的一片Die ，面积大的比面积小的更容易产生瑕疵。

用两片面积小的Die 拼接比一片面积大的Die成品率要高的多。

一个wafer多一个die是什么效果？

samhrc

原帖由 罗菜鸟 于 2008-3-14 13:20 发表

一个wafer多一个die是什么效果？

我不太明白。

你说是不是一块晶圆上只有一个核心？ 有这种做法。

我们以前的砷化镓拉晶工艺不是特过关，大直径的晶体老是有各种缺陷这个，晶体就是50毫米直径的。有时候做实验或者比较大的微波器件就是50直径的一块上面只刻一个产品。

剩下的面积还能自己随便刻字呢，不同的扩散和蒸镀有不同的颜色。可好玩了。

joanheart

进来学习学习~~

罗菜鸟

原帖由 samhrc 于 2008-3-14 21:16 发表


我不太明白。

你说是不是一块晶圆上只有一个核心？ 有这种做法。

我们以前的砷化镓拉晶工艺不是特过关，大直径的晶体老是有各种缺陷这个，晶体就是50毫米直径的。有时候做实验或者比较大的微波器件就是50直 ...

打错字了，就是这个意思。貌似只有功率器件这么做
另外CPU核心和SRAM可否分开在两张硅晶圆上，要用的时候直接两片裸片封装在一个die中？

itany

原帖由 haiou123 于 2008-3-14 13:47 发表

我有一个早期的2G内存，就是一个die重在另一个die上面

貌似现在的闪存经常这么干吧

samhrc

原帖由 罗菜鸟 于 2008-3-15 09:58 发表

打错字了，就是这个意思。貌似只有功率器件这么做
另外CPU核心和SRAM可否分开在两张硅晶圆上，要用的时候直接两片裸片封装在一个die中？

以前的Pentium Pro 就是两片硅片核心与缓存分开的。

但是在台积电的时候我没做过CPU，具体不知道这是怎么回事。（我估计这样成本高，而且高频率的情况下有严重的互相干扰问题。 ）

功率器件大部分用一个很巧妙的方法减小核心面积，用尽量小的硅片来提升成品率降低成本：原来平面的P~N 结可以做成删条状或者网格状，来隔离缺陷增加结区的面积。

新竹FAB2 以前制作高频积体电路，给电视发射机用的。但是因工艺限制，不同批次的单晶制成的管芯电气参数不一致。需要在老化或者电冶过后筛选分组。所以我认为 CPU 核心不能分离在几块硅片上还有一个原因就是很难控制这几块硅片的电气参数一致性。

samhrc

只要是半导体，现在的技术都无法克服不同批次原料和制造工艺波动造成的产品电气参数波动。就是说一致性差。
在模拟芯片上表现的很明显，而数字电路影响不大。

罗菜鸟

原帖由 samhrc 于 2008-3-15 11:57 发表


以前的Pentium Pro 就是两片硅片核心与缓存分开的。

但是在台积电的时候我没做过CPU，具体不知道这是怎么回事。（我估计这样成本高，而且高频率的情况下有严重的互相干扰问题。 ）

功率器件大部分用一个很 ...

ATMEL的芯片种类最多，又是怎么做到，并保证产能的？按理说ATMEL的芯片属于“耗材”

samhrc

爱特梅尔主要是单片机和嵌入类的产品啊，要不就是FPGA 。大概它们都没有很高的频率和功耗吧。而且好像他们的模拟芯片也很少，自然不怎么怕电气参数一致性不好的问题。

像胶水多核，我相信那两个核心在封装之前肯定做了挑选分组，要把两颗体质差不多的管芯"胶水"在一起。

scowl

原帖由 我是穷酸 于 2008-3-13 12:10 发表
从技术含量来看,真双>胶水>多CPU,但就性能来说,多CPU>胶水>真双:whistling:

完全是扯淡

多CPU在很多情况下提升等于0

同构架原生也绝对强过胶水

罗菜鸟

原帖由 samhrc 于 2008-3-15 19:00 发表
爱特梅尔主要是单片机和嵌入类的产品啊，要不就是FPGA 。大概它们都没有很高的频率和功耗吧。而且好像他们的模拟芯片也很少，自然不怎么怕电气参数一致性不好的问题。

像胶水多核，我相信那两个核心在封装之前肯定 ...

ATMEL的拳头产品，AVR核心的CPU，但是搭配不同容量的FLASH ROM的SRAM，以及不同的外围接口，价格从5块卖到30。ATMEL是怎么把产弄得这么丰富的？阉割肯定不可能。

itany

原帖由 scowl 于 2008-3-15 20:49 发表

完全是扯淡

多CPU在很多情况下提升等于0

同构架原生也绝对强过胶水

PD 820就是原生的……

samhrc

原帖由 罗菜鸟 于 2008-3-15 22:10 发表

ATMEL的拳头产品，AVR核心的CPU，但是搭配不同容量的FLASH ROM的SRAM，以及不同的外围接口，价格从5块卖到30。ATMEL是怎么把产弄得这么丰富的？阉割肯定不可能。

我们以前的厂要同时生产30多种不同的芯片。但是只有2条生产线和半条砷化镓试验线你说怎么办？

其实有个变通的方法， 将功能类似的几个芯片和起来分区域刻在一个Die上。需要实现那个芯片的功能，就用金丝球焊去引那块区域的管脚。（做的射频IC卡里面的芯片有6类3种，其实都是一块Die。）其实现在很多邦定里面都是这么凑出的。

[ 本帖最后由 samhrc 于 2008-3-16 00:22 编辑 ]