为什么大家都B4胶水？

罗菜鸟 · 发表于 2008-3-13 10:30

胶水技术还是很复杂的，我昨天看到书店还有专门讲的胶水教材，电子工业出版的，88米，国外教材翻译的
胶水技术真正做得好的话，可以在提高性能的前提下不增加成本。

响当当 · 发表于 2008-3-13 10:43

胶水=赶工，8.rar

罗菜鸟 · 发表于 2008-3-13 10:46

intel的胶水就是赶工
真正的胶水是MCM技术
很厚一本书，研究生教材

ctroom · 发表于 2008-3-13 11:03

但是起码现在暂时市场上胶的比不胶的吃香.

samhrc · 发表于 2008-3-13 11:27

MCM 就是胶水吧。
我拆开看过俺的AS400 ， CPU是一个大铁疙瘩。 4片核心和4片缓存在一块白色的瓷片上。跟inter胶水双核是一模一样的。

只看该作者 · 发表于 2008-3-13 11:45

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itany · 发表于 2008-3-13 11:46

原帖由 罗菜鸟 于 2008-3-13 10:46 发表
intel的胶水就是赶工
真正的胶水是MCM技术
很厚一本书，研究生教材

Intel的PD和C2Q不都是MCM么？

scw001 · 发表于 2008-3-13 11:54

回家把之前的2块P3 733用502粘起来给2奶搞个双核:shifty:

ztbyron · 发表于 2008-3-13 12:01

大家B4胶水应该是因为卖的太贵了。。。

sonicxz · 发表于 2008-3-13 12:04

:a) 胶水的使用过程也是很讲究的，沾不好就合成一个了

samhrc · 发表于 2008-3-13 12:04

原帖由 fifalan 于 2008-3-13 11:45 发表

MCM=Multi-Chip Model吗？

貌似还听说过一种胶水，是三维结构的，跟现在4层电路板一样，一个Die碟在另外一个Die上面～

多层封装不适合CPU这种功耗大的芯片，散热成问题。

我是穷酸 · 发表于 2008-3-13 12:10

从技术含量来看,真双>胶水>多CPU,但就性能来说,多CPU>胶水>真双:whistling:

罗菜鸟 · 发表于 2008-3-13 12:15

原帖由 itany 于 2008-3-13 11:46 发表

Intel的PD和C2Q不都是MCM么？

MCM有很多严格的规范包括布线，材料

itany · 发表于 2008-3-13 12:19

原帖由 罗菜鸟 于 2008-3-13 12:15 发表

MCM有很多严格的规范包括布线，材料

PD& C2Q布线不规范？材料不规范？

samhrc · 发表于 2008-3-13 13:19

不过直觉上看， IBM的MCM用铁块多足有好几斤。一圈银光闪闪的大螺丝和弹簧比inter的看着YY。

itany · 发表于 2008-3-13 13:52

原帖由 samhrc 于 2008-3-13 13:19 发表
不过直觉上看， IBM的MCM用铁块多足有好几斤。一圈银光闪闪的大螺丝和弹簧比inter的看着YY。

要是Intel也把多核心做成这样，一般用户也只有用着单核心，通过一根网线来远程体验一下MCM的YY魅力了

pjtomtai · 发表于 2008-3-13 16:16

原帖由 samhrc 于 2008-3-13 11:27 发表
MCM 就是胶水吧。
我拆开看过俺的AS400 ， CPU是一个大铁疙瘩。 4片核心和4片缓存在一块白色的瓷片上。跟inter胶水双核是一模一样的。

Ceramic基板的MCM已经过时了,不利于散热. 搞不懂的倒是Die为什么要45度的斜放.

pjtomtai · 发表于 2008-3-13 16:30

IBM 的胶水.

samhrc · 发表于 2008-3-13 16:58

原帖由 pjtomtai 于 2008-3-13 16:16 发表

Ceramic基板的MCM已经过时了,不利于散热. 搞不懂的倒是Die为什么要45度的斜放.

我看见的不是这样的，白色的基板。就是方方正正的Die ，四个缓存在四个角上，标准回字形布局。

Power4 + @1.25Ghz ，是AS400 740 小型机的。

[ 本帖最后由 samhrc 于 2008-3-13 17:01 编辑 ]

zaknafein · 发表于 2008-3-13 17:12

对我来说，除了胶水无法完全关闭一块硅片导致功耗较高外，根本没问题...
当然某耗电比胶水还高的‘真’四核产品就无视了...

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