发现大家都走入了一个误区.....那就是唯4G以上高频论.....
其实早就想到过,45nm了,芯片内部更加精密,相应对电压、热量肯定更加敏感,电子迁移对CPU所造成的影响肯定更大......
大家都在说,4G是基本盘,哪怕加压,甚至有TX已经加到1.35才勉强上到4G,还在沾沾自喜,殊不知,你已经超出了INTEL的认可MAX电压1.225多少了?你以为还是65NM时代啊?INTEL之所以将MAX电压定在1.225,一定是有他的理由,我猜想就是,超过这个幅度的电压所产生的热量和晶体管漏电现象以及电子迁移现象,已经不是许可的正常范围了......
其实,我亲身的经历,4G,也就那么回事,而且电压高,耗能大,热量也大.....而我们如果稍微理智一点,比如将E8200降到450*8,3.6G,如果你的U不是很雷的话,你会发现,虽然只低了400MHZ,可是能稳定在1.225这个MAX电压以内了!!而且温度也下降了好几度!最重要的是,如果你每天的工作不是跑PI的话,你跟本发现不出4G和3.6G有什么区别.....你的U的寿命,一定也会延长很多......
反过来......今天,OCER论坛里有人开始发帖调查45NM系列U缩钢的情况了.....而这距E8系列发布才多长时间?按以前的经验,即使发生电子迁移导致CPU缩钢,不是太极端的情况下,最早也应该是一两年以后了吧?
大家对4G确实有些太痴迷了,其实,看开一些,冷静一些,你会发现,世界原来如此美好......
[ 本帖最后由 魔中神 于 2008-4-3 21:53 编辑 ] |