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前面HT3.0“不再用于芯片间通讯而只用于芯片内通讯”的说法不知道可信性如何,要找一下英文文本。如果是的话,HTX加速恐怕也得流产。
原生6核心是可能的,但是两个45nm原生6核心胶水成原生12核心还支持四通道DDR2的讲法存在两个疑点。一是45nm做6核心,一个核心的面积就得200多到300平方毫米,想把这么大的两个核心胶水起来,发热姑且不论,恐怕Socket F+的封装基板就不够大。二是,即便封装能容纳这个尺寸,Socket F+预留了四通道内存的针脚了么?我看悬。即使存在这样的产品,向下兼容现有MP平台是无从谈起的。 |
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