移动版本CPU如何加铜盖!

hakkinne · 发表于 2008-6-28 15:55

打算把手头的PM770芯片加一个铜盖,想问问铜盖和CPU之间用什么做填充材料,另外CPU和铜盖的粘结,用什么黏合剂为好呢!希望弄过的兄弟,给小弟一些指点

r10 · 发表于 2008-6-28 21:03

我都想知道！

斗志消弱 · 发表于 2008-6-30 12:18

强人强帖！！！！！

noytong · 发表于 2009-5-3 11:22

同问，学习中

lisa1824 · 发表于 2009-5-3 17:47

用散热硅胶粘合。

tomhuangtt · 发表于 2009-5-3 17:51

加来有什么意义呢，就算现在原厂盖子都比散热器直接贴芯片温度来的高。

hdy_aoe · 发表于 2009-5-3 20:13

芯和铜盖间用硅脂，铜盖和基板间用玻璃胶粘起来，要干上个一天。

hdy_aoe · 发表于 2009-5-3 20:13

这样和原装的没啥区别

mayalan · 发表于 2009-5-3 20:41

要是不平那岂不玩儿大了啊

zhenbobo · 发表于 2009-5-3 20:49

呵呵找网友弄了一个呵呵里面硅脂，外面硅胶效果不错

gigi9425 · 发表于 2009-5-3 21:06

折腾啊麻烦

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