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Intel:迈向10nm工艺的康庄大道

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1#
发表于 2008-7-6 09:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
Intel:迈向10nm工艺的康庄大道
驱动之家[原创] 作者:上方文Q 编辑:上方文Q 2008-07-06 01:11:52 4906 人阅读 [投递]
在即将迎来公司的40岁生日之际,Intel高级副总裁兼数字企业事业部总经理Pat Gelsinger信心满满地预言,Intel将在2012年左右将硅晶圆尺寸升级到450mm(现在主要是300mm),而生产工艺会在不久的将来进步到10nm。

Gelsinger表示,他和同事们曾经还怀疑能否实现100nm工艺,“但我们做到了,而今天迈向10nm半导体工艺的康庄大道就在眼前。在摩尔定律的指挥下,我们总是对未来十年做出规划,因此10nm之后会怎么样现在我们还不确定”。

Intel现在已经转入45nm,按计划会在明年底升级为32nm,接下来是14nm(未提及22nm),再往后就是单位数了。

Gelsinger称,在自然法则约束下的Intel为了不断坚持摩尔定律,不得不在每次更新工艺的时候加入新元素材料。他说:“以硅为核心,不断有元素周期表里的其他成员加入进来。现在我们已经使用了整个元素周期表里大约半数的元素,而在诺依斯和摩尔成立Intel公司的时候,他们只使用了六种。

“我们用High-K取代了栅极,在其上放置金属,但核心仍然是硅。随着工艺的进步,(下一个核心)可能是碳,也可能是自旋电子,但无论如何我们都会一往无前。”

Gelsinger还谈到了晶圆尺寸升级为450mm的问题。他说:“硅技术每进步一代,拥有自己晶圆厂的企业就少一批。曾经有上百家企业拥有晶圆厂,而现在只有十多家,等到450mm的时候可能就只有个位数了。任何实力不足10亿美元的企业都无力应对下一次过渡,他们会被摩尔定律淘汰。”

Intel、三星和台积电已经在两个月前宣布,计划合作在2012年投产450mm晶圆。即使财大气粗如Intel,面临这样规模的新工艺也已经无法独自承担。


资料图:Pat Gelsinger
2#
 楼主| 发表于 2008-7-6 09:41 | 只看该作者
Intel、三星、台积电2012年投产450mm晶圆
驱动之家[原创] 作者:上方文Q 编辑:上方文Q 2008-05-06 11:14:22 6146 人阅读 [投递]
Intel今天宣布与三星、台积电达成合作协议,将在2012年投产450mm芯片晶圆,预计会首先用于切割22nm工艺处理器,而这种处理器会在2011年底发布——当然首批还是采用300mm晶圆。

晶圆尺寸的更新换代一般都需要十年左右,比如200mm晶圆是1991年诞生的,现在广泛使用的300mm晶圆则是Intel在2001年引入的,并首先用于130nm工艺处理器。事实上,至今有些半导体企业仍未完成从200mm向300mm的过渡,而Intel此番准备升级450mm必然会让半导体产业的芯片制造经济得到进一步发展。

450mm晶圆无论是硅片面积还是切割芯片数都是300mm的两倍多,因此每颗芯片的单位成本都会大大降低。另外,大尺寸晶圆还会提高能源、水等资源的利用效率,减少对环境污染、温室效应全球变暖、水资源短缺的影响。

当然,投资更大尺寸的晶圆是需要巨额投资的,一般来说年收入低于100亿美元的企业都无力承担。Intel虽然不存在这方面的困扰,但也没有单干,而是采取了和其他业界厂商合作的做法,以“帮忙降低风险和转换成本”。

Intel、三星和台积电计划“与整个半导体产业合作,确保所有必需的部件、基础设施、生产能力都能在2012年完成开发和测试,并投入试验性生产”。


生产4004的50mm晶圆和生产Core 2 Duo的300mm晶圆
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3#
发表于 2008-7-6 09:45 | 只看该作者
LZ给pci爆料了这么多年,应该进入名誉殿堂的。
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4#
发表于 2008-7-6 11:58 | 只看该作者
半个周期表的元素都用到了,伟大的探索精神!
显卡算是完了,45纳米还要等这么久。现在的显卡都已经高烧到不行,55纳米根本就是杯水车薪。
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5#
发表于 2008-7-6 15:56 | 只看该作者
Intel的利好新闻,我素一定要来帮顶滴~~{lol:]
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6#
发表于 2008-7-6 16:45 | 只看该作者
永远支持INTEL
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7#
发表于 2008-7-6 23:06 | 只看该作者
每次减少一家,恩,这次连intel都不能自行承担了,等下次是不是要全半导体行业的企业共同建设一个晶圆厂?
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8#
发表于 2008-7-7 09:48 | 只看该作者
就等intel把最先进的工艺带入GPU领域
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9#
发表于 2008-7-7 09:56 | 只看该作者
原帖由 dreamz3 于 2008-7-6 23:06 发表
每次减少一家,恩,这次连intel都不能自行承担了,等下次是不是要全半导体行业的企业共同建设一个晶圆厂?

共同承担风险而已,Intel并不是自己造不出来
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10#
发表于 2008-7-7 10:11 | 只看该作者
希望工艺的进步能在控制功耗的前提下真正转化为性能的提升
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11#
 楼主| 发表于 2008-7-7 10:45 | 只看该作者
原帖由 dreamz3 于 2008-7-6 23:06 发表
每次减少一家,恩,这次连intel都不能自行承担了,等下次是不是要全半导体行业的企业共同建设一个晶圆厂?


不是Intel自己搞不定,而是给上游企业吃定心丸
过渡到450mm晶圆对于上游企业也是生死存亡的事情,如果没有足够的设备订单,是不会冒险的
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