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AMD下代显卡RV870核心信息泄密
AMD于6月21号发布了新一代的显示核心RV770无疑是款非常成功的产品,无论在性能还是价格上都有很高的市场竞争力。籍着RV770的气势,AMD在Radeon HD 4000这代有望打上一场翻身仗。在取得成功的同时,大家对AMD的下代显卡不禁充满期待。今天,我们PConline显卡频道就通过某些渠道获得AMD下代显示核心的相关信息。
根据情报得知,AMD的下代显示核心将有可能命名为RV870,视乎台积电的技术,RV870将采用40nm或45nm工艺制程制作,而RV870的核心面积亦将会控制在140m㎡左右,比起目前RV770的260m㎡要小很多。最多朋友关心的相信还是RV870的性能表现,根据目前得到的情报,RV870将拥有192个ALU,如果以RV770架构中每个ALU分配5个流处理单元的做法计算,RV870将拥有960个流处理器单元,但为了控制核心面积的大小RV870的显存位宽仍然保持为256bit。我们相信RV870对比RV770应该会有1.2倍左右的性能提升,但一切还需要看RV870的额定频率为多少才能定断。
RV770的核心流处理器单元已经多达800个,而RV870将拥有更多的流处理器单元
另外,我们还收到消息,AMD的下代旗舰显卡R800将采用全新的设计方案。我们知道现在的Radeon HD3870X2还是即将发布的Radeon HD4870X2,都是采用单PCB+双显示核心的设计方案,而R800将可能采用真正的双核心设计,如果是这样的话,AMD的下代旗舰R800将会是历史上首款dual-core设计的GPU。而R800的具体参数,将会在RV870的基础上翻番。
到目前为止,AMD的旗舰显卡都采用了单PCB+双核心的设计方案
先进的45nm(40nm?)将为RV870带来更小的核心面积,如今RV770在性能上的表现虽然令人满意,但发热量的问题的确令人头疼,RV870如果能够在提高性能的前提下还将核心温度的问题解决,这会是一个令人兴奋的消息,而R800则有可能成为首款真正的双核显卡。 |
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