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传NVIDIA要祭出双核显卡今秋决战R700

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1#
发表于 2008-8-3 16:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
传NVIDIA要祭出双核显卡今秋决战R700
昨天,据nordichardware网站报道,NVIDIA不会允许AMD的旗舰HD 4870 X2在性能之王宝座上待太久,他们将会准备55nm G200b与HD 4870 X2一决雌雄。    今天我们从tweaktown网站获得最新消息,由于G200b将会采用55nm制程,die面积将会比目前的65nmG200小不少,NVIDIA很可能会采用两颗G200b显示核心打造双核心显卡。
由于一颗65nmG200的性能并不比R700(两颗RV770)差多少,所以如果消息属实的话,两颗G200b将会轻松击败R700(HD 4870 X2)。
2#
发表于 2008-8-3 16:22 | 只看该作者
面积能小多少?14亿晶体管啊,才65nm->55nm变化也不算太大
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3#
发表于 2008-8-3 16:25 | 只看该作者
{wink:] 感觉其实不是在比性能在比功耗了。。。
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4#
 楼主| 发表于 2008-8-3 16:29 | 只看该作者
楼上说的是真的吗?
那这次ati牛逼大了
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5#
发表于 2008-8-3 16:31 | 只看该作者
3槽散热
3个8pin辅助供电
真要搞会造不出来?
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6#
发表于 2008-8-3 16:36 | 只看该作者
{closedeyes:] 我看还不如直接更新工艺来45NM的新款显卡来的实在
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7#
发表于 2008-8-3 16:40 | 只看该作者
原帖由 AFXIF 于 2008-8-3 16:31 发表
3槽散热
3个8pin辅助供电
真要搞会造不出来?

估计要4个 另外一个给显卡散热[ninja> [w00t>
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leizt 该用户已被删除
8#
发表于 2008-8-3 16:44 | 只看该作者
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9#
发表于 2008-8-3 16:53 | 只看该作者
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10#
发表于 2008-8-3 17:05 | 只看该作者
65nm工艺滴G92 Die Size为334mm2,55nm工艺滴G92b为276mm2

G200 Die Size为576mm2,按G92比例计算的话,G200b的Die Size大概是476mm2,单卡双芯的话,满载功耗似乎不是双槽散热能解决滴……除非用暴力扇……
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11#
发表于 2008-8-3 17:07 | 只看该作者
原帖由 haojile 于 2008-8-3 16:35 发表
不考虑先灭中端市场的火 尽快出55nm的削减GTX250什么的 火拼旗舰 是不是不理智呢

非常赞同,就利润来说,应该先稳定中端---低端,旗舰卡,都是烧友一派,群体小,利润少。

在法制相对健全的米国,售后服务之好是因为商家不想吃官司赔钱,很奇怪NV移动核心瑕疵丑闻曝光N久,也没有律师去找相关客户赚钱..........
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12#
发表于 2008-8-3 17:13 | 只看该作者
原帖由 不老牛奶 于 2008-8-3 17:04 发表
赶紧干死R700和RV770全系列,这样明年底就有5XX的4850用了。


难啊,不缩水的88 98,还是不肯降价,XFX  LT这些厂商如果始终不肯松手,NV的日子不好过
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13#
发表于 2008-8-3 17:15 | 只看该作者
双pcb,4槽散热吧...挺难的
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14#
发表于 2008-8-3 17:18 | 只看该作者
GT200缩水结构上不仍然是G92之类的么..
--------------------------------------------------------
192SP only with 512bit X2还是可信的
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15#
发表于 2008-8-3 17:25 | 只看该作者
希望N赶快反击  4850就能降价咯  HOHO
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16#
发表于 2008-8-3 17:25 | 只看该作者
期待啊~~~  哈哈
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17#
发表于 2008-8-3 17:34 | 只看该作者
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panyj522 该用户已被删除
18#
发表于 2008-8-3 17:43 | 只看该作者
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19#
发表于 2008-8-3 18:04 | 只看该作者
其实我觉得应该依照200的架构重新设计一个规格略低但可以上高频的核心反而更加实在
一来可以用这种单核心的拼一下中端 而来出双核卡的难度会小很多 性能不见得会下降
可以参考9600GT 规格减半但性能下降很小
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20#
发表于 2008-8-3 18:14 | 只看该作者
:rolleyes: gtx250x2还有点可能,168sp的搞两个:whistling:
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