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芯片及散热方式分析![]()
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& m9 A1 C: I e) e; d可能急于上市发布,华硕也在量产主板上采用了"ES"芯片组,不过除了ES和SECRET8 r' ~1 _ m( f
字样以外,芯片产品本身与正式版无任何区别,否则一线厂商不会通通采用测试版。
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用游标卡尺实际测量发现北桥芯片基板尺寸为:3.4CM×3.4CM,和上一代产品一致。- ?6 N C( x1 z# B
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核心DIE则得益于65nm工艺制程,缩小到了1.1CM×0.9CM,直接关乎功耗与成本。
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首先我们拆解下了北桥连同MosFET那一体散热装置,北桥HeatSink吸热底与北桥Die$ v7 c0 M; f# B$ k
的结合处是靠类似口香糖的高粘度硅脂填充的,周围还有海绵保护核心上的各元件
5 e5 K6 ]+ U& G而MosFET散热器也有一条导热层。北桥散热片与MOS散热片直接靠一条热导管连接。# {7 K& r+ N) I0 |: T
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/ K, l0 O& T h, v+ J& \9 O! w北桥吸热底的厚度还是值得肯定的,虽然鳍片不高而且数量一般。得益于P45的65nm制程,相信已经能够很好的压制住Chipset在绝大多数情况下的热情了!而厚实的底部也给瞬间猛增的热量一个很好的缓冲,及时吸收后通过热管传到MosFET处并借助处理器风扇余风冷却。只可惜P5Q PRO并没有随板提供通常华硕那个芯片冷却散热涡轮扇。% `* Y6 H) p: h. |$ @
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ICH10R南桥芯片与SB HeatSink中间的硅脂实在少的可怜而且相当不均匀,影响效能。
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整个散热系统简约实用,没有过分夸张的鳍片或造型怪异的设计风格,显得较中庸。 |
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