说说我为什么选ep45-ud3r

kapc516

7 y7 d4 ^  s5 F& ~, Q　　朋友中有几位使用EP45-DS4的，所达到的超频效果都很满意，为了配合我的E8400，我决定给自己选一款P45的主板。在大猫这里
1 C1 T1 `/ L$ F& w7 g( S0 n! x4 l团购前，技嘉品牌里，我选了两个型号作为备选，一个当然就是EP45-ud3r，一个是EP45-DS4。
- S- U5 s7 A# X5 e　　Ud3r最核心的卖点就是两盎司铜，能使主板更低的温度。这让我这种不愿意把过多的钱花费在更换南北桥、MOSFET散热器上的人
，这似乎是一个最不错的选择，当然也就是由于低温才让我去研究一下它，期间也翻阅了不少资料，很多人也想结合内部来看看，因此我借用几张图来说明情况。
。
8 }- l# C; a, a" J7 I/ Y6 I　　主板的用料
    Lower RDS(on) MOSFET
0 \' }7 U+ ]( b* J　　低电阻式晶体管
# }; Q, P. D  G. B3 }　　低电阻式的设计可大幅降低电流进出时的能量损耗
　　低温，体积小，绝佳的导热性  
在晶体管方面，技嘉决定采用低电阻式晶体管，这种晶体管是经过特别设计，能缩短电源切换时间，更快的完成收放电动作。使用这
+ g  U1 c/ k$ \, ]种特别昂贵的被动组件是因为低电阻式晶体管拥有更低的电源耗损，能够更快速地切换完成工作相对地也能降低热量的产生。
( N7 l3 U9 ~( i" ]+ b印有1R2的是铁素体电感，蓝色的电容就是LF电容，K3918、A2726都是低电阻式晶体管

　　铁素体电感
　　节省电能损耗　有效减轻EMI干扰
" ^/ }  w: H3 p　　比一般铁芯电感能暂存更多的电能
/ S+ A' q5 ?. o: V1 N　　铁素体电感由高频率铁氧化物混合所组成。能降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。此外，铁素体电感氧化阻抗
更优于一般铁芯电感。大部分的使用者虽然主板没有氧化生锈的经验，不过对处于较潮湿海拔特别是沿海环境区域的用户，通常空气
中的含盐浓渡很高，就会有很明显的差别。
　　全日系的固态电容，这一部分我这种介绍一下。目前市面上的EP45-UD3R，有两个电容版本，一个是三洋版的，一个是Nichicon
4 m  m1 p' d* i/ J& E（蓝宝石）版的。
R50是铁素体电感，蓝色的是LF电容
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5 C; n9 m8 {# r7 q印有1R2的是铁素体电感，紫色的电容就是SEPC电容，K3918、A2726都是低电阻式晶体管

! d/ z  K% z! S) k
& \  q* ?, |1 }) I; o5 E原图作者语：试着切开这个铁素体的1R2，出乎意料的硬，很难切开，线圈也很硬。
5 B- t! Y' U4 x- D8 Z/ a
这是我自己的一张基于ud1的主板，可以看见它的电感，旁边铜芯裸露。
( o3 X6 o! P. t& K, O& a$ M# K5 J, n
" J, L' `+ j, y( u0 ]( N5 @
" S( n8 ^/ n0 b4 D2 @

: p% ]7 r( r2 w! x: P9 R4 m  m% G' d; H; ~: J　　ud3r所选的三洋电容是OS-CON系列里的SEPC。这类电容是SEP的升级版，其特点是小型，超低ESR和大容量。ud3r所选的Nichicon
9 Y# i: a, e! v' L7 K9 M（蓝宝石）是LF系列。这类电容的特点是超低 ESR, 高容许纹波电流。两种电容都是105°C 2000小时保证品。
8 S+ \) g: x4 |+ E/ |oscon家族全家福，技嘉的高端主板第一批一般选用此电容，因此得名三洋控。

' _/ r' H6 g2 M* x( O& L/ R
SEP是最初产品，在此基础上开发出的更低ESR的SEPC和高温耐用的SEQP，显然主板上更适合SEPC电容。
- l, Y- f" G7 ~( A' l) p  
+ y: Q% Q; u* k, B; g- @8 [
& F0 _8 n$ @, E1 @9 h, C& A7 Z图为案号为826的SEPC电容，此电容定格静电容量为820μF，定格电压为2.5V，大小号为E9，商品号为2SEPC820MY，也可能是2SEPC820MX。
: N) t' H+ w3 N( i3 T+ @: d( Z2 a, ^
原图作者语：切割固态电容的时候，里面的铝材是卷曲的，不过因为不是溶液，所以固态电容切割时，不用担心那些有害的液体飞散。
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- V: B1 G- u( ]( ~! u# P0 _
1 O: u$ J! l; l0 {4 ^从斜45度切割铁素体的图可以看出，铜芯由高频率铁氧化物混合所密封，其作用是降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。并且有着卓越的抗氧化性。
' J/ J4 b; l" h7 G' P/ i( K1 L
% H. R2 I2 J) W# U& E为什么技嘉官方说电容可以无故障工作50000小时，这就得宜于下面这个公式，这是三洋公司对OSCON产品寿命的推断公式。
* `% H, a, ]' G" V# Q7 Q' yLx=Lo*10*(To-Tx)/20
2 w9 m  Y+ r9 W) A1 i* eLx: 实际使用温度推定寿命（Hr）
Lo: 最高使用温度的保証時間（Hr）
# C' R4 U8 O* e0 j/ v% O( ETo: 最高使用温度
. y2 T  R. }; X4 u2 ZTx: 实际使用温度（OS-CON周围的温度）
1 x- [1 Q8 I; s, ~$ B$ F因为第三代耐久技术号称50度以下，我们就把电容温度算55度，带入这个公式计算就可以得出答案。

切开的ep45-ud3r的PCB板的断面放大照片
  T4 P' P+ p/ m( @这是一张切开的ep45-ud3r的断面放大照片，可以看到这是两层铜箔，据说这是两盎司铜的PCB的GND层。
LGA775断面

* A9 E$ |& E$ k1 u. `# \9 [( T; WLGA775断面放大图

可以从图中看出，LGA775引脚与GND层之间可见的银色部分是球焊，而且是无缝焊接，能起到导热的作用。
) S1 k  w) R9 d. A$ y: o8 j1 C两层GND层之间，有纵相的通孔，并附有铜箔，可见作用也是导热。
/ _  @  |: R. Y: e- D) v7 S  C由此可见2盎司纯铜电路板设计能提供更有效益的散热解决方案，更高效率地传导分散主板区域的热源，如处理器区域热源平均分散至整张主板。
# q1 P6 |, a" G' h' B. J! d
" h' w0 v6 E, h
. ?/ h: E8 |$ ]本人由于不组CF，需要更多的PCI接口，并结合前面的一些观点，所以我选择了ud3r，放弃了的DS4，如果你需要组CF，请选择另外的主板。


以上只是本人的一点看法，仅供参考。

lotuis

71# klinsmn
, C3 G' a4 ~6 j8 R
OK，我们先来说清一点，我是针对你所谓的“加铜只是改善主板热量的均匀分布”表示怀疑，而TOM的测试和热量均匀分布有关系吗？暂且不论TOM的测试是否欠妥，该测试仅仅表示了主板背面某处的温度有差异，而不是主板热量分布均匀，通篇我找不到一点关于其他地方温度的对比，仅仅凭一点的温度能否推导出你所谓的“加铜改善主板热量的均匀分布”？

再来，TOM的测试还表明是否安装散热片对UD3P有17度的差异（有散热片69度，拆掉散热片86度），你觉得这么大的差异是怎么来的？热量是不是从主板正面的器件传下来的？UD3R与DS3R的MOSFETs的排列显然不同，TOM的测试也没有标注测试探头的位置，仅仅是lower side带过，这样的测试合理？

加铜只是改善主板热量的均匀分布而已

这是你的原话，TOM的测试仅仅标明特定某一点的温度上，UD3P占优，而并没有说明温度分布上占优，你引用此评测有何意义？而我先前引用的ascii.jp的评测，有明确的多点测试，既然你宣称改善热量分布，那为何从测试数据中得到的结果完全和你的想法相反？我已经给你同一时刻第一内存槽两端的温度差并没有因为多了铜而显得均匀的事实，对此，你还有什么要反驳的？请你用逻辑思维来思考问题，不要想当然~

cqykh

1、你喜歡技嘉
2、你喜歡未聞之概念名詞
+ n: S) ~8 r6 [) n; w% v7 O3、你喜歡藍色
4、可能你是桿槍

klinsmn

68# klinsmn
  c& d  D+ ]) }% h& aTOM的测试测温点有问题，你可以发现DS3R和UD3R或者UD3P的供电模块有差异，DS3R的MOSFETs与电感，电容混杂分布，而UD3R/P为了上散热器，将MOS整齐放在一起，你觉得这样去测试该位置的温度差异能得出是 ...
. ~$ e6 J: H. R& J/ L6 w1 k9 {$ xlotuis 发表于 2009-2-13 10:38

: h9 O$ d1 }8 k& u" h+ M2 x人家测得是主板背面温度 正是你强调的背面温度
跟正面元件布局有啥关系呀{closedeyes:]  什么叫不合理啊

小雄.pci

学习了,好刀法~~呵呵

lotuis

68# klinsmn
! K, O8 j+ Q5 Q# ATOM的测试测温点有问题，你可以发现DS3R和UD3R或者UD3P的供电模块有差异，DS3R的MOSFETs与电感，电容混杂分布，而UD3R/P为了上散热器，将MOS整齐放在一起，你觉得这样去测试该位置的温度差异能得出是铜膜造就的降温效果？

DS3R

" S: g' F6 N$ [% M: X
UD3R

$ ?  N  h# h; x$ l& B0 h0 V& v
' B2 n: q7 `  S& t  B  N
# |% H! G3 X$ \* o5 sIntel原装风扇下吹的风流遇到这两种不同结构，你觉得影响会比所谓的铜膜降温来的小？

倒是Acsii.jp的测试，采用的测温点都是靠近CPU的内存槽的两端，内存槽的位置几乎就是固定不变的，至少DS3R与UD3R的内存槽是一样的，两端的温度差，显然要比你单列的TOM测试结果有意义，而且你不再三宣称的是”不是说加了铜能够降温，而是说加铜能够改善温度分布“，你觉得你的所谓的论据与你的论点有关系吗？几乎相同位置的内存槽就有如此大的温差，不要说是CPU吹出的风流造成的，同一CPU，同一散热器，测温点位置也完全相同，为何能得出如此大的差距？
  _' [1 P1 r0 C' R* D- W
TOM的测试并没有证明加了铜就降温或者说改善温度分布，只能说明,UD3R/P改进的供电MOSFETs的分布，对于供电部分的温度降低有一定的效果。至于铜，谁看到效果了？
3 a4 X  I) Y& _- Z9 j, ]8 z! T" Q
还是那句话，UD3系列是不错的主板，做工和用料都不错，但是加了层铜不过是官方的噱头而已，产生的效果几乎可以忽略，或者说完全没有直接证据来支持加铜有效果的说法。

klinsmn

不外乎找个论据嘛 自己动老子思考才是王道
9 W( C) X$ P' q2 r- ?; Q% r看看TOM'S的分析吧
6 B  A9 _3 [0 v) s

lotuis

65# klinsmn


  p. q" a  V+ @所谓改善才是纸上谈兵，又回到ascii.jp的测试结果上去了，在同为靠近CPU的内存槽两端各放置一个测温探头，直接开机时，UD3R的温度差是（39.5-31.5=8），DS3R的温度差是（35.2-30.1=5.2），UD3R并没有显示出所谓的“改善温度分布”，当然你会说刚开机，温度分布需要时间，那就继续，然后是高负载运行，UD3R的温度差是（43.1-37.4=5.7），DS3R的温度差是（42.9-37.1=5.8），考虑到误差，0.1基本上可以忽略，UD3R并没有显示出所谓的“改善温度分布”；最后是高负荷运行结束后10分钟的数据，UD3R的温度差（41.3-32.9=8.4），DS3R（39.2-33.8=5.4）；这样的结果你又怎么看呢？改善究竟改善在哪里？

klinsmn

+ [/ P+ S: P& g& L7 K! K; i
LS把主板的热量产生方式看得太过简单了
温度分布的改善是相对没有夹铜的而言
在这里仅是纸上谈兵 点到为止即可
$ V4 \$ ~% v$ p7 H做貌似专业的讨论没有多大意义 免得专业的人看了笑话

lotuis

61# klinsmn
6 ^0 N! |- O: ^' ^# M0 Z  v你的理论成立的前提是热量有限且不持续，但是电脑只要开着，热量就一直在制造，热量在主板上传递的再快，只要主板散热的方式不变，就不会出现你所谓的高温降低，低温升高的情况，MOS处的温度和其他地方的差异就是很明显的例子。
再说热成像图，只要把机器高负荷运转一段时间后，放置一段时间再拍摄，自然就是温度均匀，你的“高温降低，低温升高”的效果也出现了，但，如果是一直开着，不断的制造热量，热量产生处的温度会和PCI等主板边缘地方的温度一样？2OZ的铜所带来的热的传导显然没有MOS温度上升来的快。

klinsmn

49# klinsmn
请问这位科学家，第二层铜在主板安装进机箱之后是怎么加强散热的？主板的背面一没有风道，而没有金属接触（除了几个固定螺丝），静止不流通的空气，这样的热不良导体能加强散热？何况第二层铜还需要先 ...
# q. ?% U6 g: Alotuis 发表于 2009-2-11 18:01

你还没看明白麽

加铜只是改善主板热量的均匀分布而已
1 t' ]& |1 U/ d( ~% P
我有说过铜层有利于散热麽？呵呵

hnswordman

学习了。

wukefei1219

看过一篇评测，忘了在哪了，说的是这个加铜板子的降温效果与不加铜的基本没什么区别。

lotuis

49# klinsmn
' `; |9 L9 Q' X. G1 s请问这位科学家，第二层铜在主板安装进机箱之后是怎么加强散热的？主板的背面一没有风道，而没有金属接触（除了几个固定螺丝），静止不流通的空气，这样的热不良导体能加强散热？何况第二层铜还需要先从PCB把热量散失到空气中？

颜色草

一直想弄块965-AQ6收藏，感觉那是技嘉的一个转折

leesd

先不说枪不枪，技嘉的稳定性还是不错的，965开始技嘉的主板比以前的要好

keepsilent827

很凶残的切割啊，我是不舍得的：）
ud3r用户路过