说说我为什么选ep45-ud3r

天空525

看看，顶顶

ccccai

运气不好，UD3R电容不是全紫的，有两颗蓝的。那位拥有传说中全紫电容UD3R的弟兄show图出来亮亮吧

islandtea

很详细。支持一下

xhj

qiang得很有水品

superman123

支持楼主的精神了

herodfb

升级会员，帮顶下

jizhuan001

板子也很贵哦 一分钱一分货

chaichai

买不起的穷人最好 不怕枪

go_1999

一切为了活跃度  啥时候成正式会员

lotuis

一说UD3R，国内大部分媒体都是说切割之后能看见铜就结束了，怎么不把原来整个文章贴出来？

5 I8 b1 v* C) y. _2 u% w. f* P7 |

http://ascii.jp/elem/000/000/184/184818/

5 O$ V  L7 a  W5 u( {. o* j1 s: y这就是切割UD3R文章的原出处，怎么贴切割图，没胆贴温度测试图了？
. I9 W5 L# N! ]7 @3 R8 H

1 p9 n+ \# n2 u: r& J  V

; x+ q+ I7 ~4 S: N1 L
8 e; a: Y7 N- n( r6 S
1 [7 ]/ L- Y  Z4 r* h, [3 K  q
- t3 h7 m* F% C: l* {测温探头的位置是




4 P, q; g& x3 X1 W. ^* R温度根本就没有宣称的那么明显，反而还不如DS3R

飞鸟真

是官方的炮，普通人怎么可能干出这种事。

kapc516

! h* v3 c) C+ M1 u4 V
8 Z5 G( q7 |! _' B' E6 }6 V7 c如果贴了测试图才是没有根据,我贴的部分都是眼睛能看到的,大家自己心里都有数.
& n* j+ m  B1 d" \5 Q为什么不贴测试结果,因为测试里连ds3r的感温器安在什么地方都没有说明,这种一个图表的东西,想怎么画就怎么画.况且仔细的人会发现,测温图里的主板和切的那张主板根本就不是一张主板,电容颜色都不同.我更怀疑测温是摆摆样子,如果把ud3r说得太好,日本剩余的ds3r不卖了?日本ud3r就人民币970左右(按7.5计算).
配图和抄文章是两码事.我只说自己能看到的.

lotuis

37# kapc516


6 c+ q  G7 A, k  Y你的逻辑很伟大，为了出库存，要贬低新产品，这貌似不是地球人能有的商业逻辑吧？Intel或者AMD会搞出四核不如双核的评测，为库存的双核找出路？

$ m& l  D/ }: O, I- T/ ]9 _为什么不敢谈温度？因为技嘉官方宣称的太夸张，”铜底能降温“不过也噱头而已！

) |/ l! B& I) O* u3 z9 U0 L6 m& P至于测温探头的位置，我宁愿相信东洋媒体的中立，也不会相信你这样无来由的臆测，按照你的逻辑，我是否也能得出技嘉官方的测试数据也是按照你想当然的不同位置测温法得出来的？

铜底降温是UD3的卖点，既然铜底并没有带来官方宣称的效果，用户为何还要为这无根据的广告宣传点而去买UD3R呢？当然，作为采用A3北桥的P45来说，UD3R也算一个好选择，但是含铜量不是什么选择点，何况UD3R的定价根本就偏高！

lotuis

Ud3r最核心的卖点就是两盎司铜，能使主板更低的温度。

6 }4 l# r% y) N1 P+ v: I$ G
这是LZ在开篇就抛出的理论，请问LZ，你既然只说你眼睛能看见的东西，不知这个低温理论是怎么得出的，是你看测试结果还是看广告得出的？

attcl

不错:p{hug:]

lonelyray

敷铜的降温效果是很明显的，尤其对大电流的部分，我们公司的产品吃过这个亏

lotuis

41# lonelyray


4 c+ e. S6 x( k; v) M不要丢下句话就走，这个帖子是说LZ因为“Ud3r最核心的卖点就是两盎司铜，能使主板更低的温度。”，但是某媒体实际的测试结果是并没有标称的那么大的差别，甚至还不如UD2的DS3R，而且定价也比DS3R高。单单对于UD3R来说，“多敷铜”并没有达到“降温的效果”，更不必说“很明显”。你的经验并不能对LZ的结论有任何佐证的效果。

klinsmn

不要停留于表面讨论 各位gentlemen  要学会思考
$ w# {+ e/ K0 S$ h技嘉的宣传本来就是看看就算
! @+ n6 W7 ^- Z8 @& D9 l$ L但2OR铜对主板温度的均匀分布有着明显的效果
  c$ N; p& Z% V6 k+ d( l试想同个系统有相同的热量，分布更好的主板是不是高温部分变低，低温部分变高
去看看国内外所有耐久3的热感图
CPU附近供电都有降低 但是南桥和其他区域反而有所升高
  u! l9 E% O! M0 {至于降温 相同的热量 更好的温度分布理论上应该有更好的散热效率
这个很大程度取决于机箱内部的风道了 因为加不加铜热量都在主板上
5 G# |2 E! @5 L& [' q' ^热量的传递效率才会有助于降温 热量的均匀分布无疑有利于这种传递

不要期望加了铜 温度会暴降 不现实的想法
  D' e6 \+ J% D主板温度的均匀分布对以电气性能和高温区器件寿命都有正面的影响