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43# klinsmn
6 I4 L0 G9 x( s4 W S6 z2 x# G7 L5 N% ?' p/ {: s E4 w X
双铜层之间的PCB本身就是热的不良导体，热传导效率很低，热量在上层铜层积聚，通过PCB缓慢往下传导，最多是上下铜层金属连接处的传导能好点。
s$ V5 i6 j) T$ _. K. V. e! S F' K" S: a0 Z7 T4 r* j
[主板元器件]
) p( ]: r, l7 z, f[PCB]
# Y2 a7 W+ x- U" g% D' N# F1 h$ ^[第一铜层]) h$ p0 {6 P( U3 O1 j
[PCB]9 W0 q, k* i0 \
[第二铜层]9 P' A2 W; Q; p/ J3 l, F/ Y
[PCB]
1 U5 O) O2 F: ~1 m. M# a7 R( J n2 d, x) B
这种汉堡式结构的传热效率能有多高？
8 c" t, M" g+ k4 H) U4 M: T o2 \+ O% z9 x( |8 k) q8 Q- k6 }
如图，双铜层之间的PCB
0 g9 P0 {6 y6 d![]() 7 C G5 P9 Q4 q( C. I- [- S7 y
/ [5 {' d, S+ W% ~9 X* `$ Q上下铜层之间有金属连接% a9 Q, N/ z3 A6 x
![]() : ?; Z2 _* w2 I" M
: p6 Z0 |4 W" i- p% s
也就是说所谓的双铜层散热是把上层产生的热量传导到下层后开始散热（且不论通过热不良导体PCB的热传导效率究竟能有多少），现在的机箱有几个有主板背面散热功能的？设计合理的风道无非就是从主板正面吹过，最多有如RC690那样在CPU底座背面加个风扇的设计，其他机箱哪里能给主板背面散热了？而第二铜层的出现，让主板的热容量又增加了，同时，电脑的散热环境并没有什么变化，热量分布均匀又能如何？一旦第二铜层达到热饱和，那继续产生的热量又如何去呢？还是和非双铜层主板一样。, [+ R2 Z& ?6 a! ~; \
* ]4 F, Y- S7 N% z- ]5 x. }同时南桥附近本来就有大热量的显卡存在，而所谓的双铜层热均摊效应，让南桥的温度与其他地方一样高，高基数带来更大的热量，何况南桥一直都是被轻视散热的地方？如UD3R这样的主板也不过加了好看点的散热片而已？ |
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狗仔卡
发表于 2009-2-4 12:18
显身卡