|
|
本帖最后由 klinsmn 于 2009-2-7 09:49 编辑
1 \- l" ^" z4 Z 43# klinsmn , V* d* |# I2 ~ [" z$ \4 b
. j& O* @2 W- q, K双铜层之间的PCB本身就是热的不良导体,热传导效率很低,热量在上层铜层积聚,通过PCB缓慢往下传导,最多是上下铜层金属连接处的传导能好点。" l8 W# f0 a+ }8 v
+ _' p6 Y7 Q( T" m) s# r+ D[主板元器件]; j! t/ w9 _. w
[PCB]
: ~+ r2 b P0 W& h# C9 X" F[第一铜层]% r. n% }. w! C; q9 ^7 X) v6 l
[PCB]
. ^. y. g7 p; G[第二铜 ...
8 p6 S, w+ c! J9 ?" M' v+ q. C1 [lotuis 发表于 2009-2-4 14:01 ![]() 3 X; g: C8 m$ S2 |6 t* I
2 @: ^ D0 Q1 l9 m" N
; Z0 J2 Z& P- Q8 m& D7 O呵呵 看来需要给你介绍一下换热器的物理原理先:
8 u8 T& q3 U; x' y热量的传递: A物质(高温物料)—>金属C物质(换热器)—>B物质(低温物料)6 `- ^" Z' s) s# f+ ]
C物质有很好的热传导才会有很好的A到B的热传导效率 - P0 W, ]4 w8 E1 M" k; R1 N
这就是换热材料都是金属的原因2 V3 U$ S2 i8 y( {, s9 J; _
而铜的热导性能无疑是金属里面的佼佼者# |9 h/ S- `3 v+ V1 ^: V
主机板两层铜汉堡结构的实质就是串联的两级换热器原理" G- A7 l1 Y! U9 E/ J$ p, w
PCB和铜层之间的垂直热传递怎么也要强过PCB和PCB之间的热传递吧$ T, @! q _% A r3 u0 A9 N# z
热导体铜层的自身水平热传递速率怎么也要强过PCB自身水平的热传递吧
) t% s9 u5 D! p0 _2 j' O; g既然水平垂直的热传递相对而言都得到加强
% T, k3 [ M" W* [% h- w: F8 ~主板热量在各层的均匀分布得到加强是毋庸置疑的 |
|