说说我为什么选ep45-ud3r

cgcxl

活跃一下。

lotuis

43# klinsmn
* y" e- e# w7 z; \) `
双铜层之间的PCB本身就是热的不良导体，热传导效率很低，热量在上层铜层积聚，通过PCB缓慢往下传导，最多是上下铜层金属连接处的传导能好点。
% T, R8 s& b0 i; t4 Q1 H) }1 _
& s  e7 w$ a8 w- V' a( l: ?" d[主板元器件]
3 d3 P5 Z1 m2 I. O6 W7 i0 V9 R[PCB]
[第一铜层]
[PCB]
[第二铜层]
' K# }  ]* ~1 H# l[PCB]
6 b3 |1 U5 `% T+ t' a
( n* r. L) t, ]' Y& t这种汉堡式结构的传热效率能有多高？

如图，双铜层之间的PCB
! `! |  q! p# z
9 W6 `) }* F9 o: }
上下铜层之间有金属连接
; O( |9 b: S( R  I$ P* U8 M% e

也就是说所谓的双铜层散热是把上层产生的热量传导到下层后开始散热（且不论通过热不良导体PCB的热传导效率究竟能有多少），现在的机箱有几个有主板背面散热功能的？设计合理的风道无非就是从主板正面吹过，最多有如RC690那样在CPU底座背面加个风扇的设计，其他机箱哪里能给主板背面散热了？而第二铜层的出现，让主板的热容量又增加了，同时，电脑的散热环境并没有什么变化，热量分布均匀又能如何？一旦第二铜层达到热饱和，那继续产生的热量又如何去呢？还是和非双铜层主板一样。

同时南桥附近本来就有大热量的显卡存在，而所谓的双铜层热均摊效应，让南桥的温度与其他地方一样高，高基数带来更大的热量，何况南桥一直都是被轻视散热的地方？如UD3R这样的主板也不过加了好看点的散热片而已？

wozzl

感觉象枪文  再YY还是拿实际使用数据比较实在{closedeyes:]
. n* r: R; s( Y5 Q: L- i( Qklinsmn 发表于 2009-1-30 00:06

/ I* ?% B( ?: O# j/ I不是像 100%肯定是

fxj13920

介绍的不错，比较深入

klinsmn

1 \- l" ^" z4 Z

43# klinsmn

. j& O* @2 W- q, K双铜层之间的PCB本身就是热的不良导体，热传导效率很低，热量在上层铜层积聚，通过PCB缓慢往下传导，最多是上下铜层金属连接处的传导能好点。

+ _' p6 Y7 Q( T" m) s# r+ D[主板元器件]
[PCB]
: ~+ r2 b  P0 W& h# C9 X" F[第一铜层]
[PCB]
. ^. y. g7 p; G[第二铜 ...
8 p6 S, w+ c! J9 ?" M' v+ q. C1 [lotuis 发表于 2009-2-4 14:01

; Z0 J2 Z& P- Q8 m& D7 O呵呵 看来需要给你介绍一下换热器的物理原理先：
8 u8 T& q3 U; x' y热量的传递：  A物质（高温物料）—>金属C物质（换热器）—>B物质（低温物料）
C物质有很好的热传导才会有很好的A到B的热传导效率
这就是换热材料都是金属的原因
而铜的热导性能无疑是金属里面的佼佼者
主机板两层铜汉堡结构的实质就是串联的两级换热器原理
PCB和铜层之间的垂直热传递怎么也要强过PCB和PCB之间的热传递吧
热导体铜层的自身水平热传递速率怎么也要强过PCB自身水平的热传递吧
) t% s9 u5 D! p0 _2 j' O; g既然水平垂直的热传递相对而言都得到加强
% T, k3 [  M" W* [% h- w: F8 ~主板热量在各层的均匀分布得到加强是毋庸置疑的

bfg425

支持LZ，入了UD3R，等货中

小_郭

一切为了活跃度。。。。。。。

keepsilent827

很凶残的切割啊，我是不舍得的：）
ud3r用户路过

leesd

先不说枪不枪，技嘉的稳定性还是不错的，965开始技嘉的主板比以前的要好

颜色草

一直想弄块965-AQ6收藏，感觉那是技嘉的一个转折

lotuis

49# klinsmn
* {3 _. W  ^+ u5 S7 {请问这位科学家，第二层铜在主板安装进机箱之后是怎么加强散热的？主板的背面一没有风道，而没有金属接触（除了几个固定螺丝），静止不流通的空气，这样的热不良导体能加强散热？何况第二层铜还需要先从PCB把热量散失到空气中？

wukefei1219

看过一篇评测，忘了在哪了，说的是这个加铜板子的降温效果与不加铜的基本没什么区别。

hnswordman

学习了。

klinsmn

49# klinsmn
请问这位科学家，第二层铜在主板安装进机箱之后是怎么加强散热的？主板的背面一没有风道，而没有金属接触（除了几个固定螺丝），静止不流通的空气，这样的热不良导体能加强散热？何况第二层铜还需要先 ...
lotuis 发表于 2009-2-11 18:01

. M2 |. Y0 l9 {4 w8 C0 h8 y
你还没看明白麽
+ }- D" Q; f+ t2 N
加铜只是改善主板热量的均匀分布而已
. i& Z1 _  |6 K! C
我有说过铜层有利于散热麽？呵呵

lotuis

61# klinsmn
2 \! E( @. _* O" y  f8 S$ V你的理论成立的前提是热量有限且不持续，但是电脑只要开着，热量就一直在制造，热量在主板上传递的再快，只要主板散热的方式不变，就不会出现你所谓的高温降低，低温升高的情况，MOS处的温度和其他地方的差异就是很明显的例子。
再说热成像图，只要把机器高负荷运转一段时间后，放置一段时间再拍摄，自然就是温度均匀，你的“高温降低，低温升高”的效果也出现了，但，如果是一直开着，不断的制造热量，热量产生处的温度会和PCI等主板边缘地方的温度一样？2OZ的铜所带来的热的传导显然没有MOS温度上升来的快。

klinsmn

4 v( r% m1 U( |* O8 r; Z7 @0 i2 nLS把主板的热量产生方式看得太过简单了
温度分布的改善是相对没有夹铜的而言
在这里仅是纸上谈兵 点到为止即可
7 V0 j9 u( ^) H- k做貌似专业的讨论没有多大意义 免得专业的人看了笑话