刚才了解了一下电子元件工作的标准温度

一米阳光

民用电子零件，国标是零度---零上55度

一般能够达标的零件，上下范围各超过10个点，在零下10度---零上65度之间大部分能确保工作，超过了就不保准了


这样看来，夏天如果机箱散热不好的话，很容易就会达到电子元件的工作温度上限了，即便处理器不出问题，难保电阻电容啥的周边零件不会出现问题

夏天电脑工作不稳定可能和温度关系不小

gch365

大家打开机箱吧

ddmond

温度问题比较复杂。国产的电子元件本身就有很多COSTDOWN,这一点小日本和欧美厂商要好的多。曾经有一块泰安的815E主板，除了供电部分用了就颗红宝石电容外，其余清一色的黄豆-钽电容。做功非一般厂商能比。试想一块815E都能做到这般田地，更何况服务器工作站用的板。反观国内的厂商，供电能省就省，显存也有用缺位的，零件有很多是拆机的。

zdpfat

一般来说很多人和厂家都重视元件的可靠性，而很少考虑焊接的可靠性
我们在做的一个产品对焊点的实验要求是-40℃到+120℃，进行130个循环的实验
并且对升降温速度有严格的要求，我们找了几个实验仪器厂商听都没 ...
znai9 发表于 2009-6-7 10:01

匀速升降温？这样做确实可以避免温度冲击对焊接点的影响，但是，确实没有几家厂商有实力做出这个东西来。
1、热功率的问题，匀速升降温要求加热功率要足够高~，这个虽然好解决，但是加热器件的非线性很难克服。
2、设备结构的问题，要保持高效无梯度的加热氛围，热风和红外都不适合~改进风道的热风也许勉强可行。
3、控制精度的问题，现在的温控表基本上抄来抄去，吹得很响亮，一家的不行，其他的也是一样的效果……
4、PLC编程可能实现这样的效果，但是调试过程太复杂，如果没有量的话，一般厂家不会愿意搞得。
我之前做的匀速升温的热流道控制效果还不错，可以实现正负1度的升温偏差，且无超调。呵呵，但是用到大型试验箱上的话，估计效果要差好多。

znai9

看品质和设计，其实高温对元件的考验远远不如对焊锡考验大。
劣质焊锡不要说65度，就是反复20-50度变化，几天就开焊了。

专门被动散热设计的卡通常用高档配件和强力焊锡。他们一般不出问题。

品质有多重要？偶 ...
abc175 发表于 2009-6-7 00:47

一般来说很多人和厂家都重视元件的可靠性，而很少考虑焊接的可靠性
我们在做的一个产品对焊点的实验要求是-40℃到+120℃，进行130个循环的实验
并且对升降温速度有严格的要求，我们找了几个实验仪器厂商听都没听过这样严格的要求
更无法达到升降温速度的要求

另外在元件标称温度内，温度每上升10度，寿命减少为原来的一半，反之亦然
另外还要注意到元件的个体差异

zyp2815

这个要学习学习啊

一米阳光

LZ所说的民用器件温度,其实一般指的是芯片的正常工作温度上限.而且这个55度也是最近修正后的结果.7楼的数据也不是准确的,在修正之前,应该是普通级0(-20)~70.工业级-20(-40)~85.军品-40~105,航天级-40~125或以上.现在 ...
zdpfat 发表于 2009-6-6 14:02

这位朋友是个行家，说的很专业、精深、也很详细，感谢！

abc175

看品质和设计，其实高温对元件的考验远远不如对焊锡考验大。
劣质焊锡不要说65度，就是反复20-50度变化，几天就开焊了。

专门被动散热设计的卡通常用高档配件和强力焊锡。他们一般不出问题。

品质有多重要？偶的机箱在夏天可以用烫手来形容，外壳都接近50度。
北桥跑到80度，CPU也90多度，还是继续超频，继满载，继续稳定快5年了。

配置确实老点，不过更换新件暂时也没什么必要。

efficient3d

没有那么低吧。Intel的南桥都可以上到90多度呢，当然没有哪个敢这样设计主板就是了。但是你看一般CPU、图形卡之类的都很耐热啊

qt7cn

至从朋友的杂牌NF4已8X度运行3年无故障后我就对温度麻木了。。。orz

zdpfat

LZ所说的民用器件温度,其实一般指的是芯片的正常工作温度上限.而且这个55度也是最近修正后的结果.7楼的数据也不是准确的,在修正之前,应该是普通级0(-20)~70.工业级-20(-40)~85.军品-40~105,航天级-40~125或以上.现在貌似各温度都向下修正了15度.
但是这个温度,只是个一般指导性的温度,具体的数据还是要以厂家的DATASHEET为准.比如3级管,MOS管,最高工作温度可达140或以上.电容电阻电感这种无源器件对温度的耐受度更高一些.所以一般的开关电源内部的工作温度都控制在70度左右,电容可选85度~105度.电感 变压器的磁芯由于开关 磁损耗工作温度可能达到100度,取决于使用材料的居里点温度,因此贴近这些东西的电容一般选择105度.
现在新的BGA QFP封装的芯片,由于技术的进步,工作温度容限可能会达到更高.但是控制不好的话,提前报废掉的几率也是很大,例如NV的显卡门事件.
罗嗦了一大堆,只是想说明,只要是按照合理的工作参数 工作点设计出来的产品,即使COST DOWN,温度看起来不可思议,也是在可控制的范围内的,不会影响产品寿命.典型的例子如同德系的卡.但是如果严重缩水,偷工减料.导致工作温度超过容限(山寨卡为典型);或者原材料工艺控制不过关,虚报了工作点容限,导致实际可操作的范围降低(NV胶水问题为典型),那么,不出问题才怪.

earcandy

现在的天气用现在的显卡玩现在的游戏，不可能在65度以下的

yaoxufen

莫名其妙的问题

一米阳光

11# sushilang


很多电解电容都标到85度

但是作为一个设备来讲，要把电解电容和很多电感、电阻。。。通过电路联接起来才能工作，所以整体的工作温度不能用其中耐温最高的零件来衡量

很多电阻标称70度，这样电路板如果按照电解电容的标准来制定温度的话，那里面的电阻肯定坏掉了，而且电阻在温度变化时候有温漂，质量等级比较差的电阻温漂会很严重，这样电路板工作起来就会产生很多莫名其妙的问题

shuhua_114

呵呵，CPU高温还有电子偏移，漏电呢！！高温U死得早~~

xfqqsp

淄博公商行政管理局

sushilang

家用85度
工业用105度
军用125度
我记得好像是这样。
caojy 发表于 2009-6-4 15:40

这个应该可信。

一般电解电容上面标的温度就是85度，105度的。


125度的没有见到过。

harker

65度偏低了吧，应该不止这个数

一米阳光

我觉得这只是一个泛泛的标准，各个厂家根据市场情况会生产各种标准的零件，应该是这样的

既有不达标的便宜零件，用来生产廉价板卡

也有超过标准的昂贵零件，就是小编们经常使用的“用料十足”，说的就是这些吧

complex1980

每个电子元件耐压耐温都有自已的标准……