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暴力堆积SP前景不妙:下一代显卡也将挑战半导体极限

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1#
发表于 2010-3-26 12:30 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
GPU芯片的内部互联线长数据,R600的内部互联线长达到19000公里,RV770到了27000公里,如果 RV770不换掉ringbus环形内存总线,线长可能要超过40000公里,现在R800在AMD的全力改进下稳定在了36000公里。理论上基于IC设计层面,R800还可以继续扩展规模,但是实际操作中几乎已经不可能了。IC设计中,不是晶体管多内部互联线长就会过度,要看芯片具体结构,大量重复的单元才会导致线长急剧放大。
    内部互联线长对芯片互联层数提出了极高要求,ATI一味增加GPU重复单元(流处理器)的做法,导致AMD手头已经没有继续上攻互联层的技术储备了,目前是9/14,既逻辑互联层为9,物理互联层为14。
  而NVIDIA的芯片规模一直较大,却拥有各种复杂的非重复单元,最后使得硕大的GT200芯片拥有不到20000公里的内部互联线长,这个值小于AMD 目前最大的GPU核心R800只是和曾今的R600差不多,N卡的互联线长平均只有同代A卡的60%。费米的具体数据尚不得而知,但是我们根据GPU内部单元设置,推测在线长方面费米没有障碍。
45#
发表于 2010-3-26 21:22 | 只看该作者
要不是小月出来辟谣,都搞不懂这种帖子该不该信
能讨论技术的帖子太少了,能把这种帖子转到一个清静的地方就好了
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44#
发表于 2010-3-26 18:52 | 只看该作者
我觉得CPU和GPU一样,规模(SP、核心)不能无限度的增长
AMD能做出6核心,但是12核心必须胶水,因为他没有一个合适的互联把这些核心、L3缓存、MC、HT控制器等一堆连在一起。反之Intel从4核心堆到16核心问题都不大。
晶体管好堆,但是互联做不好,性能肯定要一塌糊涂的
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43#
发表于 2010-3-26 18:48 | 只看该作者
他说的是芯片内部的互联层吧,跟外部的引脚是2回事。
los_parrot 发表于 2010-3-26 14:30


内部也要互联啊,道理是一样的
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马由 该用户已被删除
42#
发表于 2010-3-26 18:32 | 只看该作者
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41#
发表于 2010-3-26 16:24 | 只看该作者
很深奥 不是我小白之辈能理解的 路过顶起
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40#
发表于 2010-3-26 16:23 | 只看该作者
ati也说过,内部互联会带来80%的能量消耗(anandtech在rv770出现后对ati的采访),rv770的800个sp带来的内部互联要求可能是rv770芯片比gt200小却同样很热的原因,因为gt200是让sp飙频率而不是飙个数。
rv870功耗低可能是改进了设计,该关的晶体管和线路都能关掉,而且用模块设计限制了规模扩张
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39#
发表于 2010-3-26 16:20 | 只看该作者
不过说实在的,我现在越来越怀疑中国在技术方面的真正实力了
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38#
发表于 2010-3-26 15:19 | 只看该作者
。。。LZ 的意思是AMD把 R600的潜力基本挖光了。没有费米前期好????
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37#
发表于 2010-3-26 15:10 | 只看该作者
回复 22# toshibacom
其实我是不太明白多了的那些晶体管都做什么去了...
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36#
发表于 2010-3-26 15:04 | 只看该作者
大开眼界的一贴
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35#
发表于 2010-3-26 14:37 | 只看该作者
这个,有高手科普吗?

为什么我觉得互联层密度高应该是优势呢?amd只要愿意扩大芯片面积,规模还是能继续往上提啊。不过是单位密度不能涨了而已吧?这要是说的是引脚的话,也是用384bit的nV封装成本更高吧?

nV因为运算部件要运行在2倍频上(过G了),恐怕是不可能把密度做到amd的水准的.所以反而是amd可以在40nm制程上继续扩大规模,而nV恐怕要等28nm了。
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34#
发表于 2010-3-26 14:36 | 只看该作者
总是要有新的结构出来的,不用太害怕。

P4走到家的时候,intel不就拿出扣肉么
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33#
发表于 2010-3-26 14:34 | 只看该作者
回复 40# csyqf418
一竿子戳翻一船人……
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32#
发表于 2010-3-26 14:30 | 只看该作者
zol的编辑不是那谁谁谁么?
yamhill 发表于 2010-3-26 14:26


恩~没错,就是他  XD
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31#
发表于 2010-3-26 14:30 | 只看该作者
其实要理解线长,只要看显卡就行了。

显卡内存位宽窄的,内存颗粒少的显卡更容易布线。
内存颗粒很多的 ...
spinup 发表于 2010-3-26 14:05


他说的是芯片内部的互联层吧,跟外部的引脚是2回事。
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30#
发表于 2010-3-26 14:26 | 只看该作者
这文章只是引用了我写的东西,文章本身可不是我写的……我要引用也不会引用这些东西啊
再说了,我啥 ...
mooncocoon 发表于 2010-3-26 14:25

zol的编辑不是那谁谁谁么?
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29#
发表于 2010-3-26 14:25 | 只看该作者
也就是说r600的构架要走到头了,fermi才刚上路
这点其实没啥疑问,r600构架都发展了这么多代了,是时候隐退 ...
jeandja 发表于 2010-3-26 14:22



这文章只是引用了我写的东西,文章本身可不是我写的……我要引用也不会引用这些东西啊
再说了,我啥时候成ZOL的编辑了……
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28#
发表于 2010-3-26 14:22 | 只看该作者
楼主的意思就是AMD暴力堆积SP的做法已经到了尽头,因为XX线长度已经不允许AMD在这么搞了;反而NV的大芯片没有什么问题,可以继续往里面堆东西。
我的理解:AMD的工艺设计物理尺度利用水平按面积算是NV的1.7倍,NV想在那么大的芯片上达到极限都做不到……
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27#
发表于 2010-3-26 14:20 | 只看该作者
第一次听说这个概念,不知道这个数据从哪儿来的呢?为什么amd的GPU明明晶体管数更少,反而线长更长?
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