AMD 下一代 GPU 架构 Evergreen 讨论专贴

Edison

这篇文档的介绍还是比较清晰的：

1.4 Changes
1.4.1 R600 to R670 changes
 Add memory export (scatter) read/write.
 Added double-precision floating point support.
 Add MOVA (AR) instruction that can be used to index GPRs.
1.4.2 Changes from R670 to R7xx
 Improved methods for passing data between threads.
 MOVA updates.
 New shader instructions.
 Added support for fetch scheduling.
 Expand maximum texture or vertex fetch clause to 16 instructions (was 8 in R6xx)
 Removed fixed-function fog
 Added a bit to allow VS & GS to access each other‟s constants (replaces “use_waterfall” bit)
 ALU shifts (ashr, lshr, lshl) now work on all slots (xyzwt), not just scalar (t).

selenite6kar

其实LS很多东西我看得不是那么的懂
但是还是发下昨天从电脑报上看到的一则消息


“最近,AMD下一代DX11图形核心RV870的相关信息被曝光,RV870家族将有Raedon HD5850，HD5870,，HD5850*2,HD5870*2共计4款产品，两个单卡两个单卡双芯。RV870将配备多达1200个流处理器单元，同时纹理单元和光栅单元分别增加到48个和32个。HD5870核心/显存频率定在900MHz/1100MHz（等效4400MHz），比现在的HD4890的850MHz/975MHz有了大幅提高，而HD5870*2更是将达到950MHz/1150MHz（等效4600MHz）。RV870虽然只采用256bit的GDDR5显存，但显存带宽不容小视。比如HD5870能达到137GB/s，HD5870*2更是惊人的286GB/s。值得一提的是，单颗RV870核心的浮点计算能力将高达2.1TFlops。RV870预计在今年7月底或八月初发布。”

以上是电脑报上刊登的内容 不知道还有没意义了  发上来看看

ic.expert

这本文档对于D3D/OGL Programmer应该好好看看。

chnhxy2008

顶顶好贴。。。。。。。

Lancelot365

下一代应该是CPU集成GPU

complex1980

太深奥了，只能帮顶

pdqull

解决好驱动问题才是真谛

wangkingd

进来学习一下

leialei

学习下！！！！！！！！！！！！！！！！！

chen629

不太懂，谁便宜买谁

Edison

Computex 09 期间，AMD 和 TSMC 联合作了一次 DX11 硬件预览：
http://www.pcper.com/article.php?aid=724

其中有一个 die size 大约是 180 mm^2 的 40nm 制程 300mm wafer 展出：



不错的消息。

gz_easy

AMD花了大篇幅在Tessellation上，是否要说明其对这一特性支持度更好。

Edison

我想这其实只是唤起大家的记忆，让大家觉得 AMD 在技术上的领先性。

里面完全没提起 Tessellation 上 AMD 的具体优势。

ic.expert

不知道陈先生时说AMD的项目进度的领先还是在其他什么技术的领先，望陈先生指教 ：〉我

其实AMD的路线还是以简化GPU为设计目标的，不过这几年AMD一直自以为豪的MulitGPU还是看不出来有什么特别强的优势。当然，在一定程度上多GPU核心的效率和应用有很大关系。


还有我不明白那篇文章怎么就体现出Tessellation的优势了？

Edison

AMD 的 trufoum 是最早在 gpu 上实现的 tessellation 技术，虽然很烂，可以说实际上没啥人使用。

ic.expert

你是说由Xbox360继承到R600时代的那个Tessellation？据说在Xbox360上面好像有人用？

这东西主要不是DX10的规范，所以大家都不会刻意去优化他。至于性能，我还没有什么了解。理论上在光栅化流水线中，Tessellator和Rasterizer是两个功能等价的东西，如果Tessellation能够达到Micro-polygon级别，就像Reyes那样，那Ras也就不需要了。不过着种东西很吃存储器，所以现在还只能采用混合搭配的方式，至于未来，如果能解决存储容量和带宽问题，那Ras有可能就是继T&L后下一个被砍掉的Fixed Function Unit。

当然，所谓的砍掉Ras仅仅是改变sample的方式，而在Geometry processing阶段，还是要把Polygon又VCS变换到SCS；而在Pixel Processing阶段还是要通过一个Filter来对Cover到的Polygon进行Interpolation。只不过Ras用来计算掩码那一套东西没有了。

如果借鉴一些offline技术，我们甚至可以实现一定程度上的视点无关的渲染。不过依照这种计算压力来看待现有的GPU，只能说目前的商业GPU是一种“粗糙的、落后的”科技，这种不断增长的图形特效会带代领图形的性能需求稳步增长20年而不会有任何问题。这不但会让我们领略更好的游戏效果，而且会使得图形处理成为未来的改善用户体验的重要手段之一 ：〉

Edison

TruForm 是 RADEON 8500 或者说 R200 引入的，到 R300 后的时候不再硬件存在。

ic.expert

没接触过这么上古的技术了。以后又时间看看。

不过R300的原型是ATI通过收购一个小公司得到的，如果没有的话，也是正常的。

ic.expert

38# Edison


查了一下资料，R300中好像是对这个技术的扩展，而不是取消？



不过我还真不知道R300有能力利用HW处理Displacement Mapping……