暴力堆积SP前景不妙：下一代显卡也将挑战半导体极限

asus21 · 发表于 2010-3-26 16:24

很深奥不是我小白之辈能理解的路过顶起

只看该作者 · 发表于 2010-3-26 18:32

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itany · 发表于 2010-3-26 18:48

他说的是芯片内部的互联层吧，跟外部的引脚是2回事。
los_parrot 发表于 2010-3-26 14:30

内部也要互联啊，道理是一样的

itany · 发表于 2010-3-26 18:52

我觉得CPU和GPU一样，规模（SP、核心）不能无限度的增长
AMD能做出6核心，但是12核心必须胶水，因为他没有一个合适的互联把这些核心、L3缓存、MC、HT控制器等一堆连在一起。反之Intel从4核心堆到16核心问题都不大。
晶体管好堆，但是互联做不好，性能肯定要一塌糊涂的

panjanstoneborg · 发表于 2010-3-26 21:22

要不是小月出来辟谣，都搞不懂这种帖子该不该信
能讨论技术的帖子太少了，能把这种帖子转到一个清静的地方就好了

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