焦点访谈 c3制程功耗低？完美的扯········

amd```fans

呵呵。。你继续，我估计你不是假装不懂，而是真的不懂！
功耗一样，温度就一样了？
你要搞清楚CPU的功耗，TDP，和温度的关系。
有人想继续闹笑话，我也不拦着。
都提示硅脂的原理了，偏偏还有人不明白。
lzjery 发表于 2010-10-7 01:29

    功耗一样，其他散热条件相同的情况下，温度必然一样。

   再给您科普下，tdp数值不代表实际功耗。

   您要继续拿tdp、测温、硅脂来秀下限，我也不拦着，继续看戏就是了

amd```fans

从lzjery的发言可以看出，在功耗一样，其他散热条件相同的情况下，C3的温度相对C2依然有优势，看来AMD已经掌握了最先进的天顶星上更高效率的顶盖和针脚散热技术。下面请lzjery为大家[慢慢揭秘]amd最先进的顶盖和针脚散热技术

cv-79

AU C3步进还能改善功耗啊,这可是高科技哦

zajara

以前看新闻提到的都是
改进了工艺，升级了步进，降低了电压，降低了功耗
所以，我的概念是，默电降低了，功耗也低了

snowincloud

据说是超频体制有所增加，不过可能要同一块芯片相比吧

welldoneily

很好的测试，但不敢说是不是权威哦（不打口水战，仅发表个人意见）

愚以为：C2和C3制程的功耗高低可能要同一种CPU才比的出来吧

比如，都是955，C2和C3，全默认的情况下，可能C3的电压比C2低些，所以体现出来的就是温度和功耗都低些
我认为：楼主的比较首先两个CPU是不同的，要在这种情况下比较的话应该将频率和电压都调整为一样的情况吧
从楼主发出的图片来看，720的电压要低于220，那么比较的话是不是不太公平呢

期待楼主做如下测试：
1：将720与220电压频率调整一致，测试SUPER π等各CPU测试软件（看两者实际差别多少），测试待机与满载功耗
2：如果有条件的话测试C2 C3两种步进的955或者其他同一种类CPU，默认情况下（电压可能不同），
测试SUPER π等各CPU测试软件（看两者实际差别多少），测试待机与满载功耗；将两种步进的955或者其他同一种类CPU电压频率调整一致，测试SUPER π等各CPU测试软件（看两者实际差别多少），测试待机与满载功耗


最后帮楼主顶一下，如果能有以上测试则能离真相更近一步了吧

lzjery

从lzjery的发言可以看出，在功耗一样，其他散热条件相同的情况下，C3的温度相对C2依然有优势，看来AMD已经掌 ...
amd```fans 发表于 2010-10-7 04:15

看来，真有必要科普下了。
要知道CPU本身是个发热体，同时也是个散热体。
我们安装的散热器，只是CPU散热的延伸。
为什么我们同样的CPU，同样的散热器。涂抹的硅脂会比不涂抹硅脂温度下降，涂抹高品质的硅脂比低品质的硅脂温度要低？
因为CPU表面和散热器表面并不完全接触，中间有空隙，有空气。要知道空气的热阻很高的。我们填充上硅脂并没有改变CPU的功耗或者发热。
改变的是CPU表面和散热器之间的热阻，热阻降低了，温度降低的。

前面说了，CPU自身就是个散热器。
发热的是CPU的核心，CPU的表面并不发热，CPU表面的温度是从核心传导来的。
核心到表面的温度传导，就存在接触，存在热阻。
早有好事者，揭开CPU的天顶盖，让散热器直接和核心表面接触。这样能够极大提升散热效果，提高超频成绩。
明白了，实际上CPU核心表面和CPU盖子。CPU表面和散热器底座。他们的关系是一样的。
有人要说了，CPU核心表面和CPU盖子之间，肯定是涂抹了硅脂的。当是当然。

涂抹硅脂是个举例，你要明白涂抹硅脂的目的，目的就是降低热阻。热量传导的越快，温度也就相对越低。
越到CPU的核心，热阻对温度的影响就越大。
答案出来了
C3的工艺，改进了CPU内部的热阻。所以功耗不变，发热量不变，但是温度降低了。

PS:硅脂只是个举例，并不意味着C3就一定是改良了硅脂。他可以是其他方面的改良，总之目的就是让CPU内部的热阻减小。

很多人抓破脑袋都想不通，为什么功耗一样，发热量一样，温度会不同。
也很简单，因为我们看到的温度，是经过散热后的温度。
CPU表面的热量=总热量-散热器散发出去的热量
总热量不变，热阻减小，热量传导越快，散热器散发出去的热量就越多
所以，CPU表面的热量减少，所以温度降低。
换到CPU核心表面，也是同样的道理。

spinup

看来，真有必要科普下了。
要知道CPU本身是个发热体，同时也是个散热体。
我们安装的散热器，只是CPU ...
lzjery 发表于 2010-10-7 10:17

同样大小的芯片同样封装，热阻差别很有限.......步进不会改这些东西的

中国足球

http://we.pcinlife.com/thread-1524122-1-4.html    楼主看一下呢？ 真的假的?

lzjery

同样大小的芯片同样封装，热阻差别很有限.......步进不会改这些东西的
spinup 发表于 2010-10-7 10:19

实际上C3改进的就是TDP，而不是功耗。
TDP和热阻密接关联。
长期以来，一直有人把TDP和功耗挂钩，实际上是错误的。
功耗一样，TDP是可以不同的。

amd```fans

看来，真有必要科普下了。
要知道CPU本身是个发热体，同时也是个散热体。
我们安装的散热器，只是CPU ...
lzjery 发表于 2010-10-7 10:17

    很好，详细地解释了amd c3 revision利用天顶星科技顶盖和超低热阻die降低温度的可行性

xmasjacky

别拿开核U来比功耗，就算不是开核U都有个体差异别说开核的了
真要比个所以然出来至少是同一型号不同步进各选3到5片测出来作对比

lzjery

很好，详细地解释了amd c3 revision利用天顶星科技顶盖和超低热阻die降低温度的可行性
amd```fans 发表于 2010-10-7 10:38

不懂就是不懂，不接受教育，可是不行的。
再纠正你一点，改善的是热量传导技术，别把热量当温度理解了。

amd```fans

不懂就是不懂，不接受教育，可是不行的。
再纠正你一点，改善的是热量传导技术，别把热量当温度理解了 ...
lzjery 发表于 2010-10-7 10:50

   我完全不认为c3改进了芯片内和顶盖的热量传导技术。若阁下不同意我的观点，请用实例证明。

甩妹达人

W=I(2)Rt

现阶段不承认ATi和Intel的领先是不理智的，不承认AMD和nVIDIA的落后也是不理智的。

lzjery

我完全不认为c3改进了芯片内和顶盖的热量传导技术。若阁下不同意我的观点，请用实例证明。
amd```fans 发表于 2010-10-7 11:04

实例就是：
C3 X4 965BE TDP从140W降低到了125W。
当时，媒体普遍认为C3降低了功耗。玩家实测，功耗没有降低，或者感觉不到。
但是官方给出的数据,TDP是降低了，和玩家实测的温度降低符合。
体制从3.7G提高到3.9G。

理论：
TDP的公式：TDP=Pc * RTz
PC=芯片晶体管热功耗，我们一天说的热功耗，就是这个。
RTZ=总热阻，只要有接触的地方就有热阻，导热体本身也有热阻的。
答案出来了
TDP和RTZ成正比，热阻越大TDP越大，越小TDP越小。
这个就是为什么在大家热功耗一样的情况下，会出现TDP不同的原因了。

当然，热功耗越低，TDP自然也越低。但是目前看来C3的热功耗优势似乎太过微小可，大家感觉不到。

PaulWong

个人测试的两块C3 440发现的区别只有VID相对于之前使用过的C2都低一些，其它没区别，说C3体质好那是鬼扯！

wxm

默电比还是很有意义的。另外各自降到最低电压比并无意义，比的仅仅是体质。起码应该同电压比
amd```fans 发表于 2010-10-7 00:56

默电可能只是厂商用来控制功耗的工具 repeat

就算新制程体质更好 厂商也可以通过控制默电阀值什么的让它跟前代产品功耗差不多 保持产品的一致性

但一个特征是新制程普遍默电超得更高 或同频能搞到更低功耗 这跟省电、降低功耗其实是一回事

以上是DIYER的范畴 默认党请无视.