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楼主: 头发乱了
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焦点访谈 c3制程功耗低?完美的扯········

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41#
发表于 2010-10-7 13:29 | 只看该作者
我在交易区卖C2的开核U,所以完全支持楼主。如果不能证明C2比C3好,那至少讨论出C2跟C3差不多,那我的U才好卖啊。大家继续技术讨论~~~~
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42#
发表于 2010-10-7 14:36 | 只看该作者
实例就是:
C3 X4 965BE TDP从140W降低到了125W。
当时,媒体普遍认为C3降低了功耗。玩家实测,功耗没有降低,或者感觉不到。
但是官方给出的数据,TDP是降低了,和玩家实测的温度降低符合。
体制从3.7G提高到3.9G。


理论:
TDP的公式:TDP=Pc * RTz
PC=芯片晶体管热功耗,我们一天说的热功耗,就是这个。
RTZ=总热阻,只要有接触的地方就有热阻,导热体本身也有热阻的。
答案出来了
TDP和RTZ成正比,热阻越大TDP越大,越小TDP越小。
这个就是为什么在大家热功耗一样的情况下,会出现TDP不同的原因了。

当然,热功耗越低,TDP自然也越低。但是目前看来C3的热功耗优势似乎太过微小可,大家感觉不到
lzjery 发表于 2010-10-7 12:06



    AMD的TDP历来不准。

  说到测温,散热环境相同,且同一测温枪测出的才有效,相差1摄氏度以内可认为是误差。cpu自测的温度完全无说服力。

    超频力提高和功耗下降无关
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43#
发表于 2010-10-7 14:47 | 只看该作者
默电可能只是厂商用来控制功耗的工具 repeat

就算新制程体质更好 厂商也可以通过控制默电阀值什么的 ...
wxm 发表于 2010-10-7 12:38



    同是c2的U,默电都千差万别,超频力也可能相差很远。

   你所说的c3强于c2并无实例证明。楼主至少证明了同频同压下这两个U功耗,c3无优势
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44#
发表于 2010-10-7 15:16 | 只看该作者
一场蛋‘疼的争论
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45#
发表于 2010-10-7 16:14 | 只看该作者
本帖最后由 wxm 于 2010-10-7 16:16 编辑

回复 43# amd```fans

没错 同制程的个体差别也大
但默电默频 雕和雷也没差异了 功耗一样.
但对DIYER来说 雕更省电 因为同默压能超得更高 同频率能降更多电压

我从未说过c3强于c2 我16#是指出对DIYER来说更合适的比较方法

其实比完了也是两个个体 两个制程比较需大量取样的比较平均水平
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46#
发表于 2010-10-7 16:59 | 只看该作者
本帖最后由 lfs5153 于 2010-10-7 17:03 编辑

C2和C3的默电普遍略有差异的现象已经说明了不同的其一,

还非要有人拿同电压来对比,即使不测 同一时间的功耗和温度反应也不会一样,但默电的总体功耗和发热量是相同的(软硬环境相同的情况下)


即使有差异也可被微乎其微的差价抵消,这种差异是否可以无视了
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47#
发表于 2010-10-9 01:18 | 只看该作者
同工艺下,除第一版外, 其实都没改变啥。
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48#
发表于 2010-10-9 03:13 | 只看该作者
本帖最后由 新百晨 于 2010-10-9 03:20 编辑
很好的测试,但不敢说是不是权威哦(不打口水战,仅发表个人意见)

愚以为:C2和C3制程的功耗高低可能要 ...
welldoneily 发表于 2010-10-7 09:36



    赞成。720 频率2.812 vid1.312v     440频率2.812vid1.336v   的确不公平!1


存在就有道理。既然大家追逐c3 商户也应该追逐热点。分明是商人何必愤世嫉俗?
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直流电 该用户已被删除
49#
发表于 2010-10-9 07:33 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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50#
发表于 2010-10-9 08:42 | 只看该作者
个体测试没法出结论
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51#
发表于 2010-10-9 08:56 | 只看该作者
很好的测试,但不敢说是不是权威哦(不打口水战,仅发表个人意见)

愚以为:C2和C3制程的功耗高低可能要 ...
welldoneily 发表于 2010-10-7 09:36



    不是说5k开核是电压高的温度和功耗低么
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52#
发表于 2010-10-9 09:12 | 只看该作者
呵呵。。你继续,我估计你不是假装不懂,而是真的不懂!
功耗一样,温度就一样了?
你要搞清楚CPU的功 ...
lzjery 发表于 2010-10-7 01:29



    有笑话看
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53#
发表于 2010-10-9 09:31 | 只看该作者
都是一知半解,都认为别人不懂 其实这里都是不懂的人 包括我
直流电 发表于 2010-10-9 07:33



   顶这句话
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54#
发表于 2010-10-9 09:59 | 只看该作者
实例就是:
C3 X4 965BE TDP从140W降低到了125W。
当时,媒体普遍认为C3降低了功耗。玩家实测,功耗没 ...
lzjery 发表于 2010-10-7 12:06


先搞清楚TDP的意思好吗?
按你这么说,C3的TDP应该更大,因为热阻小了,要通过散热器散出去的热量更多了
除非换了天顶星顶盖,如amd fans所说,可以和火星通讯了
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55#
发表于 2010-10-9 10:03 | 只看该作者
进来学习一下
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56#
发表于 2010-10-9 23:27 | 只看该作者
先搞清楚TDP的意思好吗?
按你这么说,C3的TDP应该更大,因为热阻小了,要通过散热器散出去的热量更多 ...
zhjecho 发表于 2010-10-9 09:59



不是给出公式了吗?
TDP=热功耗*热阻,很多人一直以为TDP就是热功耗是不对的。  
热阻减小,TDP肯定是减小的。
很好理解的,散出去的热量越多,CPU内部热量就越少,温度自然就越低了。
还是说散热器涂抹硅脂的例子,涂抹硅脂后CPU盖子到散热器底座的热阻减小。传递到散热器上的热量就越多越快。那我们的温度是增高了还是降低了?
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57#
发表于 2010-10-10 01:13 | 只看该作者
原来又被忽悠了。
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58#
发表于 2010-10-10 01:34 | 只看该作者
不是给出公式了吗?
TDP=热功耗*热阻,很多人一直以为TDP就是热功耗是不对的。  
热阻减小,TDP肯定 ...
lzjery 发表于 2010-10-9 23:27


TDP的单位是瓦(W),你这个公式的单位是度,简直错到姥姥家去了。
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59#
发表于 2010-10-10 01:39 | 只看该作者
不是给出公式了吗?
TDP=热功耗*热阻,很多人一直以为TDP就是热功耗是不对的。  
热阻减小,TDP肯定 ...
lzjery 发表于 2010-10-9 23:27



    TDP和功耗的单位都是瓦特。你在后面乘个热阻,必然不成立
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60#
发表于 2010-10-10 01:40 | 只看该作者
回复  amd```fans

没错 同制程的个体差别也大
但默电默频 雕和雷也没差异了 功耗一样.
但对DIYER来说 ...
wxm 发表于 2010-10-7 16:14



    你说的很对。样本不够多无法得出令人信服的结论
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