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实例就是:
C3 X4 965BE TDP从140W降低到了125W。
当时,媒体普遍认为C3降低了功耗。玩家实测,功耗没有降低,或者感觉不到。
但是官方给出的数据,TDP是降低了,和玩家实测的温度降低符合。
体制从3.7G提高到3.9G。
理论:
TDP的公式:TDP=Pc * RTz
PC=芯片晶体管热功耗,我们一天说的热功耗,就是这个。
RTZ=总热阻,只要有接触的地方就有热阻,导热体本身也有热阻的。
答案出来了
TDP和RTZ成正比,热阻越大TDP越大,越小TDP越小。
这个就是为什么在大家热功耗一样的情况下,会出现TDP不同的原因了。
当然,热功耗越低,TDP自然也越低。但是目前看来C3的热功耗优势似乎太过微小可,大家感觉不到
lzjery 发表于 2010-10-7 12:06 ![]()
AMD的TDP历来不准。
说到测温,散热环境相同,且同一测温枪测出的才有效,相差1摄氏度以内可认为是误差。cpu自测的温度完全无说服力。
超频力提高和功耗下降无关 |
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