本帖最后由 结果 于 2010-11-28 13:49 编辑
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“开发潜力”是个好听的说法,其实就是扩大通风口的通用性解决方案啦,好的方案应该在尽量不增加冲孔的情况下改善,而有的下置机箱还在电源下面再开口,机箱强度大大削弱也降低了屏蔽噪音的水平。利民最新的显卡散热器评测也指出CPU增热10度以上,就是因为下置机箱无法再开发我这样直接排出显卡热量的PCI位置散热方案,通用机箱也很难做到这样在热源处加装风扇,而静音风扇只有安装在这些关键处才有效,同时在机箱内安装,在机箱后部安装静音方面也要好于在机箱顶上大面积开孔。
所以我倒不是舍不得买机箱,而是现在超薄+网眼化的机箱,说实话确实不太看得上……
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