big.Little芯片浮现，四个A15，四个A7

81^#

发表于 2012-11-22 22:55 | 只看该作者

2G以上的A9三棒早就做过样品了，即使用32nm HKMG在达到1.8G以上功耗和发热会急速增加，放到只有8毫米厚的手机里会怎么样？不是说谁更适合，而是手机想要高性能低功耗只有走低频多核路线

回复支持反对

1 2 3 45 / 5 页

GMT+8, 2026-6-15 18:24

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册