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楼主: Tempestglen
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3Ghz的Arm服务器芯片终于要来了,X-Gene

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41#
发表于 2012-12-18 13:59 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2012-12-18 13:56
台联电和台积电,三星这些水平差不多的。

台积电的28nm  LP,也是仅仅比40nm poly/sion提高20%而已。 ...

"HPM貌似比HPL还要好,提高50-60%也是很有可能的"
工艺提高,在天顶星人眼中根本不需要天顶星的技术,张一下口就能提高的,而且幅度是任意的!
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42#
发表于 2012-12-18 14:04 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2012-12-18 13:56
台联电和台积电,三星这些水平差不多的。

台积电的28nm  LP,也是仅仅比40nm poly/sion提高20%而已。 ...

HKMG是提升高功耗下的性能,不是降低功耗。
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43#
 楼主| 发表于 2012-12-18 14:11 | 只看该作者
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44#
发表于 2012-12-18 14:14 | 只看该作者
本帖最后由 acqwer 于 2012-12-18 14:19 编辑
Tempestglen 发表于 2012-12-18 14:11
The 28nm Process Family

TSMC's 28nm technology delivers twice the gate density of the 40nm proces ...


自己标红的地方都看不懂吗?HPM可以提供和LP相当的功耗和HP相当的性能。后面的一句"With such wide performance/leakage coverage",很明显说明了这两者不是同时提供。和T3用的LPG工艺差不多的类型。
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45#
发表于 2012-12-18 14:15 来自手机 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2012-12-18 13:44
http://www.21ic.com/news/eda/201112/102548.htm

据TSMC负责研发的资深副总裁蒋尚义博士介绍,TSMC的 ...

缺乏常识

不同工艺的实际功耗差别根本不能靠这几个指标直接推算出
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46#
发表于 2012-12-18 14:18 来自手机 | 只看该作者
某人找救命稻草找得还挺卖力阿

你先证明MT6589没用上HKMG再来YY
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47#
发表于 2012-12-18 14:21 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2012-12-18 08:58
同性能下,TDP是intel的1/2-1/3.

TDP这个和制程,cpu数量有关。

PPT假的吧,intel四核日AMD8核,怎么志强才比OP性能强那么点?而且功耗居然还比OP大?!?!同功耗的话志强甩OP几条街了……
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48#
 楼主| 发表于 2012-12-18 14:23 来自手机 | 只看该作者
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49#
发表于 2012-12-18 14:25 | 只看该作者
嗯,饼画得差不多了,现在开始画芝麻
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50#
 楼主| 发表于 2012-12-18 14:26 来自手机 | 只看该作者
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51#
发表于 2012-12-18 14:31 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2012-12-18 14:23
假设我不提高性能,而是保持性能不变的同时尽量降低功耗,HKMG难道没有用?

很多资料都指出,新工艺在 ...

这样要是能行得通,Intel直接把i7降频上手机了。
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52#
发表于 2012-12-18 14:34 来自手机 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2012-12-18 14:26
Krait和连法克四核A7用的是28nm LP,垃圾工艺,如果用28nm HPM,四核A7满载也就0.75w的样子,四核A15也就 ...

LP又不一定没有HKMG,高通不用HKMG是它自己犯2。你这一连串YY连最基本的基础都没搞清楚
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53#
发表于 2012-12-18 14:37 | 只看该作者
呵呵,此等公司的ppt都信了,arm的队友全是些虾兵蟹将
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54#
 楼主| 发表于 2012-12-18 14:48 来自手机 | 只看该作者
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55#
发表于 2012-12-18 14:50 来自手机 | 只看该作者
HKMG又不是神,漏电降低多少实际功耗就能降低多少?脑袋被门夹了?

某人现在绝望到随便一个救命稻草都要死死抓住YY一番的地步
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56#
 楼主| 发表于 2012-12-18 15:21 来自手机 | 只看该作者
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57#
 楼主| 发表于 2012-12-18 15:23 来自手机 | 只看该作者
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58#
发表于 2012-12-18 15:34 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2012-12-18 15:23
32nm HKMG 工艺的ipad2(A5 r2)续航秒杀45nm poly/sion工艺的ipad2(A5)。

根据三星的数据,exyn ...

换了一代工艺自然有提升,上面贴的GS3 VS ONE X 的续航,T神怎么看,或者压根就装着看不见?
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59#
 楼主| 发表于 2012-12-18 15:46 来自手机 | 只看该作者
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60#
发表于 2012-12-18 15:49 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2012-12-18 15:46
one X的芯片是啥?我懒的研究,你直说。

40nm的T3
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