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原帖由 leo8008 于 2007-1-5 16:28 发表 8rop/16tmu 胡说的…… 我算是明白为什么驱动部门一直在用长版的pcb做测试了……
原帖由 godied009 于 2007-1-5 17:38 发表 R600的进度没大家想象的那么快,目前还在等待 证实了R600的拖延计划
原帖由 killpmp 于 2007-1-5 18:05 发表 90nm的G73晶体管数量是1.77亿、尺寸是128平方毫米 可以推断65nm放下2.5亿晶体管做到80平方毫米应该不是难事
原帖由 Elwin 于 2007-1-5 19:28 发表 55nm这么大性能差不多有保证。65nm这样,估计也就1950Pro水准。
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