机箱“风道”的质疑。

Ranma

其实可以自己通过理线，在适当位置增加风扇来人为的造成“风道”。
局部散热确实很重要，但是机箱进出的气流毕竟代表了整体热量的交换，无论进出气，内部空气的流动，局部热量的积聚同样都影响整体的散热效果，内部空气流动性差，会造成达到热平衡的温度升高，环境温度升高时散热效果会急剧变差，而不是线性变化的。

pepcom

原帖由 kill8sars 于 2007-6-23 15:07 发表
吸根烟 弄个透明面板，马上可以见分晓:loveliness:

真理!:lol: :lol: :lol: :lol: :lol: :lol: :lol: :lol: :lol: :lol: :lol:

bierhoff1983

风道确实能形成，只是看不出罢了

xsxsdyj

"局部散热更重要"是出发点不同,看法不同而已.
不管风道是否能够形成,局部散出的热量还是要靠"风道"带离机箱的,总不是靠机箱壁传导吧,对流还是很关键的.
温度差是散热的关键,如果机箱内的温度出不去,你那个局部散热是效果不好的.

jakenchao

原帖由 xsxsdyj 于 2007-6-23 22:44 发表
"局部散热更重要"是出发点不同,看法不同而已.
不管风道是否能够形成,局部散出的热量还是要靠"风道"带离机箱的,总不是靠机箱壁传导吧,对流还是很关键的.
温度差是散热的关键,如果机箱内的温度出不去,你那个局部 ...

局部散热只是针对某部位温度较高热量不好散发，需要强化空气流动提高散热效率而已。不管怎样，这些东西还是在机箱这个整体大环境里，所以整体的空气流通和局部强化是互补的。
整体散热是机箱内降温的基本要求，局部散热是整体散热的强化。只强调整体的话，某部位可能因为热量传导效率低造成故障，只注重局部的话，由于机箱大环境温度提高也会降低效率。即便可以把硬盘、显卡、CPU都独立散热，主板本身也必须考虑，尤其是现在南北桥的发热量差不多已经赶超当年的CPU了。
完全独立散热也不是不可以，问题是你要同时考虑效率问题。硬盘、显卡、CPU、南桥、北桥都要做独立的风路，那么你打算用多少风扇？还不算你加的风管所用的材料。
从整体上考虑，总体大风道+局部散热是经济而且效果明显的，而且局部出现问题还有时间抢救。完全局部散热不是不可以，但是一旦某局部散热系统有问题，出故障几率基本上是100%。

jakenchao

原帖由 asatucap 于 2007-6-23 10:45 发表
1、机箱的密封性不够，在加上机箱结构和内部排线的制约，
机箱的进风口和出风口之间没有一条密闭的通道。
2、12厘米机箱后部风扇产生的“吸力”不足以在机箱内形成气流。
所以，我绝得机箱内很难形成所谓的“ ...

可能LZ被我前几天的烟囱理论误导走极端了。当时我意思只是说烟囱中间有缝隙会降低整个烟囱里空气的流通速度，即便漏烟那也还是烟囱。
炉子用烟囱的原因有两个，第一是导烟，第二是加强空气流通。有烟囱的炉子，炉火会更旺，因为热空气和烟都顺烟囱流出去了，自然冷空气会流入，这就是风道。不管是否有漏风，只要有空气流动的路径，就是风道。这个道是说风流动的路线而不一定是具体的，就好像所说的光线，谁都知道光不是线，只不过是直线传播而已。
所以只要机箱不是完全密封，只要电源还是在机箱里外排风，这个风道就是存在的，关键是它流动的位置是不是理想，流量是不是足够。
还有不知道谁小时候去过那种几十米高的大烟囱，不管冬夏，烟囱里都是有风的，而且很大，里边可没有任何风扇之类的东西。那就是风道的威力。如果我们的机箱是那个样子，根本就不用考虑风道的问题。

xuse

我原先在机箱后电源下面加装了12cm的风扇，CPU温度一下子下降了10度。周边主板和显卡温度也有所下降，但是硬盘光驱非常热，一点都没改善。现在在前面板上也装了12cm风扇，在前面板上用电钻钻了大约40个孔，并将侧面板的风口赌注大半，现在CPU和硬盘温度都降下来了。明显风道是很有用的。

Pfeil

原帖由 pepcom 于 2007-6-23 14:12 发表
我觉得我的G325 还是可以.空气流通比较顺利.
基本热量没有存下
用1打火机测试了风力情况...

首先.1 前端 CPU风扇处于硬盘底下.抽风的.适当的给硬盘降温了.然后排向
左右2侧的栅栏.排出机箱.用火机测试.风 ...

建议用“香”来看风的流向。

Albatron

原帖由 asatucap 于 2007-6-23 10:45 发表
1、机箱的密封性不够，在加上机箱结构和内部排线的制约，
机箱的进风口和出风口之间没有一条密闭的通道。
2、12厘米机箱后部风扇产生的“吸力”不足以在机箱内形成气流。
所以，我绝得机箱内很难形成所谓的“ ...

点根烟自己试试就知道了

jakenchao

原帖由 yuuto 于 2007-6-23 23:48 发表

有空气对流就好

我解说那么多，这位兄弟就7个字概括。PFPF

pepcom

原帖由 yuuto 于 2007-6-23 23:48 发表

有空气对流就好

再精简一下:对流!

advan

現在機箱滿身都是孔，還有什麽風道而言
而且現在機箱内熱烈分佈這麽複雜，哪有一個風道就能説明問題
最重要的是熱的地方能有冷空氣進入，並把熱量及時排出
太追求一個東西就是中邪

jakenchao

原帖由 advan 于 2007-6-24 00:26 发表
現在機箱滿身都是孔，還有什麽風道而言
而且現在機箱内熱烈分佈這麽複雜，哪有一個風道就能説明問題
最重要的是熱的地方能有冷空氣進入，並把熱量及時排出
太追求一個東西就是中邪

有空气进出就算是风道，只不过分理想风道和不理想风道。黑猫白猫抓到耗子就是好猫。风道这东西只有理想模型 ，真正是不是理想就要自己调整了。

jakenchao

原帖由 advan 于 2007-6-24 00:26 发表
現在機箱滿身都是孔，還有什麽風道而言
而且現在機箱内熱烈分佈這麽複雜，哪有一個風道就能説明問題
最重要的是熱的地方能有冷空氣進入，並把熱量及時排出
太追求一個東西就是中邪

有空气进出就算是风道，只不过分理想风道和不理想风道。黑猫白猫抓到耗子就是好猫。风道这东西只有理想模型 ，真正是不是理想就要自己调整了。

harleylg

偶也来说几句：:p :p :p

1、有没有风道不要紧，只要机箱内部的热量能降下去就OK了。所以机箱散热到底好不好，看温度就好。当然，现在机器里面发热的东西很多，CPU、显卡、主板上的各种芯片、MOS、硬盘、光驱等等都很热。有兴趣的可以找个AG2到处测。只要温度能降下去，那就是好机箱。

2、大部分机箱都是靠机箱内部形成空气流通，从外吸入冷空气，带走热量后排出，所以机箱内部的空气流通就显得很重要。

3、机箱内部空气的流通是靠风扇形成的压差来流通的，对于常见的前后12CM机箱来说，前面的风扇往里吹风，导致机箱内部气压增高；后面风扇往外抽风，导致机箱内部气压降低。所以会形成从前面到后面的风道，这个是必然的。

4、就算是风道，也有一个效率问题，就是空气的流动速度，空气流动的快，越有利与处于风道中的热量的排出。如果在风道中障碍物太多，空气流动的速度越低。

以上纯理论分析，实际效果还是自己测试吧。:lol: :lol:

emufan

验证有没有形成风道很简单，点根烟放在入口处看流向，当然你得把机箱换成透明的